Leiterplattentechnik 2017 – Technologie & Produktion Seminar am 10. und 11. Mai 2016 in Hahnenklee/Harz

Sehr geehrte Damen und Herren, während die weltweite Leiterplattenproduktion stetig ansteigt, reduziert sich die Anzahl deutscher Leiterplattenhersteller immer mehr. Gerade im abgelaufenen Jahr 2016 gab es in Deutschland eine Reihe von Insolvenzen und Betriebsschließungen. Damit verbunden ist der weitere Verlust von LeiterplattenKnow-how, das über Jahrzehnte in Deutschland und Europa gewachsen ist. Die Verlagerung der Leiterplattenproduktion, vorwiegend in asiatische Länder mit China an der Spitze, bedeutet eine große Schwächung des Leiterplattenstandortes Deutschland. Die Leiterplatte wird häufig nur noch als Zukaufteil und Handelsprodukt betrachtet und es wird verkannt, wie komplex die Leiterplattenproduktion tatsächlich ist. Wir erleben immer wieder im Alltag, dass Qualitätsprobleme bei der Weiterverarbeitung in der Flachbaugruppenfertigung auftreten und Gesprächspartner dann erstaunt sind, welche zahlreichen Faktoren bei der Leiterplattenfertigung Einfluss auf die Qualität haben können. In unserem Seminar „Leiterplattentechnik – Technologie & Produktion“ werden die Grundlagen der Leiterplattenproduktion von A – Z verständlich und umfassend nach den neuesten technischen Standards von praxiserfahrenen Referenten vermittelt. Unser Seminarangebot richtet sich an alle Entscheidungsträger und Fachleute aus den Bereichen Einkauf, Vertrieb, Entwicklung und Produktion der Zulieferindustrie, der Leiterplattenproduktion und der weiterverarbeitenden Elektronikindustrie. Die Basis für richtige Entscheidungen ist das Wissen über Abläufe, Zusammenhänge und Hintergründe. Eine detaillierte Themenübersicht, Informationen zu den ausgewählten Referenten und weitere Details zu der Organisation und Anmeldung entnehmen Sie bitte den angefügten Unterlagen. In der Anlage finden Sie auch eine Referenzliste von namhaften Firmen, die unsere Seminarangebote bereits in Anspruch genommen haben. Das immer wieder positive Feedback der Teilnehmer bestätigt unser erfolgreiches Konzept „Praktiker schulen Praktiker“. Bestandteil unserer Seminarveranstaltung ist auch eine Betriebsbesichtigung der Leiterplattenproduktion im Hause der ggp Electronics GmbH in Osterode am Harz. Dadurch werden die im Seminar vermittelten Grundlagen unter Praxisbedingun gen zusätzlich noch anschaulicher und verständlicher für die Seminarteilnehmer. Für weitere Rückfragen steht Ihnen unser Herr Jürgen Nitsche gerne zur Verfügung.

Mit freundlichen Grüßen Jürgen Nitsche

Triftstraße 13 D-38723 Seesen Tel. 0049 (0) 5381 / 46960 Fax 0049 (0) 5381 / 46965 Mobil 0049 (0) 171 6540996 www.semetec.com Ust.-ID-Nr. DE 188536982

Weiterbildung: -semetec- Seminare

„Leiterplattentechnik 2017“ – Technologie & Produktion Seminar am 10. und 11. Mai 2017 in Hahnenklee / Harz 1. Die Leiterplatte  Geschichte  Zukunftsentwicklung 2. Leiterplattenmarkt  National – International  TOP Leiterplattenhersteller 3. Unterlagenherstellung / CAM / AV  Vom Stromlaufplan bis zur Fertigungsreife  Datenformate  Automatisierte Dateneingabe Altbekannte Probleme und neue Aktuelle Lösungsansätze  Neue Integr8tor Software 4. Technologien  Ätzware, einseitig, doppelseitig  Durchkontaktierte Schaltungen  Multilayerschaltungen  Flexible Schaltungen  Starr-flexible Schaltungen  3D-Schaltungen - MID Technologie  IMS-Schaltungen  SBU / HDI - Schaltungen / Embedding  Heatsink-Schaltungen  400 μm-Technologie 5. Basismaterialien  Produkte, Produktanforderungen 6. Mechanik - Zuschneiden  Equipment  Anforderungen und Einfluß auf Qualität und Kosten 7. Bohren  Bohrhilfsmaterialien (Unter- u. Decklagen)  Bohrer - Qualität und Kosten  Bohrparameter – Leistungsmerkmale 8. Entgraten  Equipment u. Anforderungen 9. Durchkontaktierung  Verfahrensbeschreibung und Varianten  Chem. Cu  Panelplating  Direktmetallisierung, Verfahrensvarianten

Themen: 10. Leiterbildherstellung  Vorreinigung  Siebdrucktechnik  Fotodrucktechnik  Direktbelichtung  Systemvergleich fest - flüssig  Raumanforderungen - Klima / Reinraum  VerfahrenstoleranzenQualitätsmerkmale und Kosten 11. Leiterbildaufbau  Galvanischer Prozeß  Einfluß Layout auf Qualität und Kosten 12. Resistentfernung 13. Ätzprozeß  Anlagentechnik - Feinleitertechnik  Qualitätsbestimmende Faktoren 14. Metallresistentfernung 15. Lötstopplackmasken  Vorreinigung  Lötstopplacksysteme  Auftrags- u. Anlagentechnik  Kostenvergleich 16. Oberflächen  Hot-Air-Levelling  Organische Cu-Passivierung  Chem. Ni/Au, Chem. Ag  Chem. Ni / Pd / Au  Chem. Sn / Nanofinish  Kostenvergleiche 17. Zusatzdrucke  Signierlackdruck  Umsteigerfüller  Abziehbare Lötstopplacke  Carbonleitlacke, Leitpasten  Wärmeleitpasten  Plugging-Pasten, Dickschichtfüller 18. Mechanische Endbearbeitung  Fräsen, Sägen, Stanzen, Rillen 19. Reinigung 20. Qualitätskontrolle  Elektrischer Test, AOI-Systeme  Visuelle Kontrolle

„Leiterplattentechnik 2017“ – Technologie & Produktion Seminar am 10. und 11. Mai 2017 in Hahnenklee / Harz

Referenten: Thomas Berger - i-TSCL

Thema: bleifrei HAL-Prozess in der Leiterplattenproduktion – IPC-Standards - Erfahrungen aus der Praxis

Ingo Drescher - Tin Can Hill Electronic

Thema: Möglichkeiten der Rasterelektronenmikroskopie zur Qualitätsbeurteilung und Fehleranalyse in der Leiterplattenproduktion

Manfred Hellmich - MID Solutions GmbHThema: 3-D-Schaltungen, Grundlagen und technologische Möglichkeiten

Ralf Karthaus - Panasonic Materials Europe GmbH

Thema: Basismaterialien für die Leiterplattenproduktion- optimale Materialauswahl, Hochtemperaturanwendungen - Alternativen zu IMS-Materialien

Michael Klingler – MOS Electronic GmbH

Thema: Sondertechnologien - HDI Microvia Technologie, flex. und starrflex. Schaltungen, Dickkupfertechnologie, Einpresstechnik, Embedded Technologie

Christoph Münz - Lackwerke Peters GmbH + Co. KG

Thema: Eigenschaften moderner Lötstopplacksysteme -Direktbelichtung, Anforderungen im Grenzbereich -Hochtemperaturlötstopplacke, Lötstopplacke für LED-Anwendungen (weiß – schwarz)

Jürgen Nitsche - semetec Leiterplattentechnologie Thema: Leiterplattenproduktion und Technologien - Veranstalter und Seminarleitung

Burkhard Nissen – ANNICO e.K.

Thema: CAM - Altbekannte Probleme und neue aktuelle Lösungsansätze

Stefan Röhm – Weiss Klimatechnik GmbH Thema: Anforderungen an die Klima- und Reinraumtechnik in der Leiterplattenproduktion zur Absicherung der erforderlichen Qualität

Richard Wagner - FineLine Technologie

Thema: Neue Integr8tor Software für LP Hersteller, Händler und CAD Designer

Jürgen Willuweit - Willuweit Industrievertretungen

Thema: Wärmeleitfähige Sondermaterialien für die Leiterplattenproduktion, IMS-Technologie für LED-Anwendungen (Vorbehaltlich möglicher Änderungen)

„Leiterplattentechnik 2017“ – Technologie & Produktion Organisation und Anmeldung Organisation Ort: Residenz Hotel Harzhöhe Triftstr. 25 - 38644 Goslar-Hahnenklee Tel. 05325-72129

Übernachtung:

Anmeldung Schriftlich: mit beigefügtem Fax oder per E-Mail unter [email protected]

Anmeldeschluß:

Residenz Hotel Harzhöhe Triftstr. 25 - 38644 Goslar-Hahnenklee

28. April 2017

Datum:

Mi. 10. & Do. 11. Mai 2017

min. 5 Teilnehmer max. 25 Teilnehmer

Ablauf:

Teilnehmergebühr:

Anreise – Mittwoch bis 9.00 Uhr Mittwoch, den 10. Mai 2017 Seminarbeginn: 9.30 Uhr Block I: Block II Imbiss: Block III: Block IV: Block V:

9.30 - 11.00 Uhr 11.15 – 12.00 Uhr 12.00 - 12.30 Uhr 12.30 - 14.30 Uhr 15.00 - 16.30 Uhr 17.00 - 18.30 Uhr

Abendessen und gemütliches Beisammensein ab 19.30 Uhr Donnerstag, den 11. Mai 2017 Betriebsbesichtigung ggp Electronics GmbH in Osterode/Harz Abfahrt 8.00 Uhr ab Hotel Block VI: Mittagessen Block VII: Block VIII:

11.00 - 12.30 Uhr 12.30 - 13.45 Uhr 13.45 - 15.15 Uhr 15.45 - 17.15 Uhr

nach jedem Block 30 Minuten Pause

Teilnehmerzahl:

je Teilnehmer 530,00 € (zzgl. 19% MwSt.) Nach der Anmeldung erhalten Sie von uns eine Rechnung. Diese ist ohne Abzug innerhalb von 10 Tagen fällig. In der Teilnehmergebühr sind Pausengetränke, Abendessen am Mittwoch, Mittagessen am Donnerstag und die Seminarunterlagen enthalten (Stornierungen werden nur bis zum 29.04.2017 akzeptiert, sonst keine Erstattung der Gebühr).

Hotelreservierung: Im Residenz Hotel Harzhöhe haben wir ein Kontingent an Zimmern reserviert.

Preise: Einzelzimmer 59,00 € / Nacht (inkl. MwSt.) - Doppelzimmer auf Anfrage - alle Preise inkl. Frühstück Auf Wunsch leiten wir gern Ihre Hotelbuchung weiter. Bitte kreuzen Sie dies auf dem Anmeldefax entsprechend an. Wollen Sie selber buchen, dann bitte unter dem Stichwort: „semetec“.

Veranstalter: semetec Leiterplattentechnologie Jürgen Nitsche • Triftstrasse 13 • 38723 Seesen www.semetec.com • [email protected]

Referenzen: - semetec - Seminare

Stand: 2017

Andus Electronic GmbH

Enmech GmbH + Co. KG

J. Schwarz GmbH

Roche Diagnostics

Annico Scanservice

EPN Electroprint GmbH

Juwel Aquarium GmbH & Co KG

Rhode & Schwarz GmbH

Aqua Signal GmbH & Co. KG

Ernst Wenzelmann GmbH

Jenaer Leiterplatten GmbH

Rotra Technoboards GmbH

Artysyn Embedded Technologies

ETZ – Elektronisches Testzentrum für Leiterpl. GmbH

JKS Leiterplatten

Ruwel AG, Pfullingen

Kaschke Components GmbH

Ruwel AG, Geldern

Kawa GmbH

Ruwel AG, Wetter

Kilian Industrieschilder GmbH

Sachsenelektronik GmbH

KODAK GmbH

Saia Burgess Murten AG, Schweiz

Atotech GmbH EuropTec GmbH Auer Lightening GmbH Freundenberg Mektec GmbH

Baker Hughes INTEQ GmbH Fuba Printed Circuits GmbH B&B Sachsenelektronik GmbH Funkwerk Dabendorf GmbH Beate Smyczek KG bebro Electronic GmbH Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH

G + W Leiterplatten Dresden GmbH & Co KG

KSG Leiterplatten GmbH & Co

Schmiedeskamp GmbH

Kuhnke GmbH

Schoeller-Electronics GmbH

LAB microelectronic GmbH

Schweizer Electronic AG

Lackwerke Peters GmbH & Co KG ®

SEF Electronic GmbH

G. Bopp & Co KG ggp Schaltungen GmbH

Berbertec Beta Board GmbH

Goodrich Hella Aerospace Lighting Systems GmbH

SGS Institut Fresenius GmbH Leiterplatten Nord GmbH

Block Transformatoren –Elektronik GmbH & Co KG

Greule GmbH LFG-Eckard Oertel e.K.

S + H electronic Leiterplatten GmbH

GS Präzisions AG, Schweiz BMS Herbert Haller GmbH

Leoni Special Cables GmbH Häfele GmbH Leiterplattentechnik

Bopla Gehäuse Systems GmbH Cadtron GmbH

Siebdrucktechnik Schwan GmbH

Leopold Kostal & Co KG

Siemens AG

Hanning Elektro-Werke GmbH & Co KG

LPKF Laser & Electronics AG

Hans Brockstedt GmbH

LPM Vertrieb, Hans Diercks

Hans Englert OHG

Magnetics Ing.Büro Klingenberg

SKM Electronik GmbH SLT GmbH Sömmerdaer Leiterplatten

CANBERRA, Belgien

Siemens VDO Automotive AG

Chemtronic GmbH

Sitronic GmbH

Christ-Elektronik GmbH Hans Neukirchner GmbH CIS Solartechnik GmbH & Co KG

Häusermann GmbH, Austria

Maschinenfabrik Lauffer GmbH & Co KG

Contag GmbH

Heger GmbH

Matrix Electronics LTD

SMA Solar Technology AG

Continental Corporation

Helbako GmbH

Max Planck-Institut für Sonnensystemforschung

SPGPrints B.V.

Conti Temic microelectronic GmbH

Hella Fahrzeugkomponenten GmbH

Solland Solar, NL Micro PCB, Schweiz

Curamik Elektronics GmbH

Sovello AG Helmut-Schmidt-Universität – Universität der Bundeswehr Hamburg

MOS Electronic GmbH

Heraeus Noblelight GmbH

MTU Aero Engines Osram Opto Semiconductors

Technische Universität Hamburg-Harburg

Delphi Deutschland GmbH

Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG

Otto Bock Healthcare GmbH

Technoboards Kronach GmbH

Deltec Automotive

HITELAP RT, Ungarn PCBspecs

Technoloam GmbH

Phönix Electronics GmbH

TMT Ttrading GmbH

PI-Ceramic GmbH

ts Leiterplattentechnik GmbH

PIEK International Education Centre (I.E.C)

Tyco Electronics AMP GmbH

Dambach Werke GmbH

Straschu Leiterplatten MP + L Produktions GmbH

Dataschalt production GmbH

Systronic GmbH

Delta Energy Systems GmbH

GmbH & Co. KG Hoffmann & Krippner GmbH Dewert Antriebs & Systemtechnik

Hofmann Leiterplatten GmbH

Didages GmbH Holp GmbH DIEHL BGT Defence GmbH & Co KG

Hotoprint Elektronik GmbH & Co KG

Pintsch Tiefenbach GmbH

Ußkurat GmbH

Hüco Leiterplatten GmbH

Polytronprint GmbH

Valeo Schalter & Sensoren GmbH

Huf Hülsbeck & Fürst GmbH & Co KG

Profectus GmbH

Varioprint AG

Pröll Services GmbH

Vermeulen Printservice NL

PV-flex Solar

Viscom AG

PVF-Vertriebs GmbH

Warnecke Schleiftechnik

PW Gedruckte Schaltungen GmbH

WC Heraeus GmbH

Quicktronics GmbH

Wegener Industrietechnik

Richter Elektronik GmbH

Weidinger GmbH

Rinde Regeltechnik GmbH

Wervner Blase GmbH & Co KG

RK Siebdrucktechnik GmbH

Wittronic GmbH

Doepke Schaltgeräte GmbH Drees Lichttechnik GmbH Dr. Schönweitz & Partner, Ungarn

IBO GmbH Dunkel & Schürholz GmbH Ilfa GmbH Eckart GmbH IMST GmbH E & K Leiterplatten GmbH Ing. Büro Sünder EADS Deutschland GmbH Innovation Technoloigy I & T Eckhard GmbH

Inventus Biotec GmbH Eckhard Örtel – LFG Invineon Technologies AG

Elantas Beck GmbH Isabellenhütte Heusler

Jürgen Nitsche

Seminar: Leiterplattentechnik - Technologie und Produktion doca30012012

an:

Absender: Jürgen Nitsche -semetecLeiterplattentechnologie Triftstr. 13 38723 Seesen

Fax-Nr. 05381 - 46965 E-Mail: [email protected] www.semetec.com

Firma:

Name: Abteilung: Tel.-Nr.: E-Mail: Ort: Straße:

Anmeldung: an dem Seminar " Leiterplattentechnik 2017 - Technologie & Produktion " am 10. und 11. Mai 2017 nehmen wir mit ....... Person/en teil. Teilnehmer: Vorname

Name

Abt./Funktion

( Bitte reservieren Sie rechtzeitig - max. Teilnehmerzahl 25 Personen )

Zimmerreservierung: an Zimmerreservierungen im Residenz Hotel Harzhöhe wünschen wir: vom 09. auf den 10. Mai 2017 …..Einzelzimmer / ..... Doppelzimmer vom 10. auf den 11. Mai 2017 …..Einzelzimmer / ..... Doppelzimmer ( Die Hotelkosten sind nicht in den Seminargebühren enthalten )

Datum:

Unterschrift:

an dem Seminar nehmen wir nicht teil, weil: der Termin diesmal nicht passt

Thema nicht von Interesse ist

Wünschen Angebot über Schulung in unserem Haus folgende Leiterplatten-Themen sollten in Seminarform angeboten werden: