2013-07-03
Silicon PIN Photodiode Silizium-PIN-Fotodiode Version 1.1 SFH 2400
Features:
Besondere Merkmale:
• Especially suitable for applications from 380 nm to 1100 nm • Short switching time (typ. 5 ns)
• Speziell geeignet für Anwendungen im Bereich von 380 nm bis 1100 nm • Kurze Schaltzeit (typ. 5 ns)
Applications
Anwendungen
• Photointerrupters • Industrial electronics • For control and drive circuits
• Lichtschranken • Industrieelektronik • Messen / Steuern / Regeln
Ordering Information Bestellinformation Type:
Photocurrent
Ordering Code
Typ:
Fotostrom
Bestellnummer
VR = 5 V, standard light A, Ev = 1000lx IP [µA] SFH 2400
2013-07-03
10 (≥ 6)
Q65110A2628
1
Version 1.1
SFH 2400
Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg
-40 ... 100
°C
Reverse voltage Sperrspannung
VR
20
V
Reverse voltage Sperrspannung (t < 2 min)
VR
50
V
Total power dissipation Verlustleistung
Ptot
120
mW
Thermal resistance for mounting on pcb Wärmewiderstand für Montage auf PC-Board
RthJA
450
K/W
Characteristics (TA = 25 °C, Standard Light A, T = 2856 K) Kennwerte Parameter
Symbol
Values
Bezeichnung
Symbol
Werte
Photocurrent Fotostrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A, VR = 5 V, T = 2856 K)
IP
10 (≥ 6)
µA
Photocurrent Fotostrom (VR = 5 V, λ = 870 nm, Ee = 1 mW/cm2)
IP
6.5
μA
Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max
850
nm
Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10%
380 ... 1100
nm
Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche
A
1.00
mm2
Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche
LxW
1x1
mm x mm
Dark current Dunkelstrom (VR = 20 V)
IR
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2
1 (≤ 5)
Unit Einheit
nA
Version 1.1
SFH 2400
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (λ = 870 nm)
Sλ typ
0.65
A/W
Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips
η
0.93
Electro ns /Photon
Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ev = 1000 lx, Std. Light A)
VO
320
mV
Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A)
ISC
10
µA
Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 20 V, RL = 50 Ω, λ = 850 nm)
tr, tf
0.005
µs
Forward voltage Durchlassspannung (IF = 80 mA, E = 0)
VF
1.3
V
Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
C0
11
pF
Temperature coefficient of VO Temperaturkoeffizient von VO
TCV
-2.6
mV / K
Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC
TCI
0.18
%/K
Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (VR = 20 V, λ = 870 nm)
NEP
0.028
pW / Hz½
Detection limit Nachweisgrenze
D*
3.6e12
cm x Hz½ / W
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3
Version 1.1
SFH 2400 Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung IP (VR = 5 V) / VO = f(EV)
Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f(λ) OHF01129
100
ΙP
S rel %
OHF01025
10 2 μA
10 3 mV VO
VO
80 10 1
10 2
60
ΙP 40 10 0
10 1
20
0 400
600
800
10 -1 10 0
1000 nm 1200
10 1
10 2
λ Capacitance Kapazität C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0
Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0
ΙR
OHF01026
10 4 pA
10 3
10 2
10 1
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0
10
20
V VR
30
4
10 0 10 3 lx 10 4 EV
Version 1.1
SFH 2400
Dark Current Dunkelstrom IR = f(TA), VR = 10 V, E = 0
Package Outline Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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5
Version 1.1
SFH 2400
Pinning Anschlussbelegung Pin
Description
Anschluss
Beschreibung
1
cathode / Kathode
2
n.c.
3
anode / Anode
Package
Smart DIL
Gehäuse
Smart DIL
Method of Taping Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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6
Version 1.1
SFH 2400
0.3
1.3
1
Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign
1.8
2.4
Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation
1.8
OHF02393
Dimensions in mm. / Maße in mm. Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525
300 ˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C 200
tL
150
tS
100
50 25 ˚C 0
0
50
100
150
200
250
s 300
t
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7
Version 1.1
SFH 2400
OHA04612
Profile Feature Profil-Charakteristik
Symbol Symbol
Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum
Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Unit Einheit K/s s K/s
Liquidus temperature
TL
217
Time above liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak temperature
TP
245
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
6
K/s
10
Ramp-down rate* TP to 100 °C
480
Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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°C
8
s
Version 1.1
SFH 2400
Disclaimer
Disclaimer
Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS.
Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt.
*) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.1
SFH 2400
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