2016 C O P PE R C L A D L AMI N AT E S

HITACHI COPPER CLAD LAMINATES

In the world of electronics, especially information systems

and equipment, advancements are occurring

on a daily basis and many new technologies

are rebuting one after the other.

The solution you need is here Hitachi Chemical Co., Ltd. is engaged

in producing materials from printed wiring boards

to substrates and in processing materials

using "combined technology," a combination of

our existing reliable technologies developed over years

and of leading-edge technologies.

The balanced, reliable, advanced solutions of Hitachi Chemical

and related peripheral technologies are designed

to support the electronics of the future.

CONTENTS ■Recommended Base Materials by Application ……… P 4 ■Characteristics …………………………………………………… P 6 ■Glass Epoxy Multilayer Materials ………………………… P 9 MCL-E-770G ………………………………………………………… P10 MCL-E-705G ………………………………………………………… P12 MCL-E-700G ………………………………………………………… P14 MCL-E-679FG ……………………………………………………… P16 MCL-E-679F Type （R）……………………………………………… P18 MCL-E-78G…………………………………………………………… P20 TD-002 ………………………………………………………………… P22 MCL-E-75G…………………………………………………………… P24 MCL-E-67……………………………………………………………… P26 ……………………………………… P28 MCL-BE-67G Type （H） （R） , ■Materials for ICT Infrastructure ……………………………… P31 MCL-E-679 Type （W）……………………………………………… P32 MCL-E-679F Type （J）……………………………………………… P34 MCL-LW-900G/910G …………………………………………… P36 …………………………………………… P38 MCL-HE-679G Type （S） ■Polyimide Multilayer Material ……………………………… P41 MCL-I-671 …………………………………………………………… P42 ■Glass Epoxy Double Sided Materials ……………………… P45 MCL-E-67 …………………………………………………………… P46  MCL-E-670 …………………………………………………………… P48 ■Materials for Fine Patterning ………………………………… P51 ……………………… P52 SAPP（Semi-Additive Process Primer） PF-E,PF-EL …………………………………………………………… P54  AirFoil ………………………………………………………………… P56 ■Epoxy Adhesive Film …………………………………………… P57 AS-2600 ……………………………………………………………… P58 ■Precautionary Statement ……………………………………… P59 Precautions for Use ………………………………………………… P60 Precautions in Process …………………………………………… P61 Precautions in Designing ………………………………………… P62 Standard Press Condition  for Multilayer Board Lamination ……………………………… P63 Precautions for Use of Completed PWB ……………………… P77

■Standards …………………………………………………………… P79 UL Standard ………………………………………………………… P80 BS Standard・CSA Standard ……………………………………… P81 ■KOBELITE Materials for Printed Circuit Boards ……… P83 ■CEM-3 ………………………………………………………………… P84 ………………………… P84  E-668T Type （K） （Tracking resistance） ■High heat-resistance material ……………………………… P86 CEL-475SD （Low thermal-expansion material）……………… P86 ■KOBELITE LAMINATE ………………………………………… P88 …………………………………………………… P90 KEL-GEF Type （R） KEL-571 （Only non-woven aramid structure）………………… P92 KEL-973（Composite structure of non-woven aramid and polyester） P92 ■Authorization under UL ratings …………………………… P94 ■Manufacturing Specifications ……………………………… P96 Safety precautions,Precautions ………………………………… P96

Recommended Base Materials by Application MultiLayer Materials

Product E-770G

E-705G

E-700G

E-679FG

E-679F Type(R)

E-78G

TD-002

E-75G

E-67

BE-67G Type(H),(R)

High Tg, High Elasticity, Low Thermal Expansion

High Tg, High Elasticity, Low Thermal Expansion

High Tg, High Elasticity, Low Thermal Expansion

High Tg, High Elasticity, Low Thermal Expansion

High Tg, High Elasticity, Low Thermal Expansion

Low Dielectric Constant, High Elasticity

Low Elastic Modulus

High Tg, High Heat Resistance

Good Dimensional Reliability, and Dielectric Property

High Heat Resistance

Halogen Free

◎

◎

◎

◎

Lead Free Application (288℃)

◎

◎

◎

◎

Consumer products

Environmentally Friendly

Feature

Infrastructure Products Electronics Devices Products Automotive Products

◎ ○

◎

Digital Consumer Products

◎

◎

◎

Game Instrument

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

Router・Server

◎

○

◎

Base Station

◎

◎

◎

◎ ◎

◎

◎

Personal Computer

◎

Mobile Phone

4

◎

◎

◎

◎

Antenna Package For Semiconductor (BGA・CSP・MCM)

◎

◎

◎

◎

◎

Memory Modules

◎

◎

◎

◎

◎

Semiconductor Testing Devices

◎

◎

◎

◎

◎

High-frequency Parts

○

○

Electronic Control Unit

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

○

◎

Automotive Electronics

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

ITS

○

○

○

○

○

◎

○

○

○

UL ANSI

ー

ー

ー

FR-4.1

FR-4.0

FR-4.1

ー

FR-4.1

FR-4.0

FR-4.1

Page

10

12

14

16

18

20

22

24

26

28

◎

◎

◎

◎

○ ○

○

Materials For ICT Infrastructure E-679 Type(W)

High Tg, High insulating Reliability

◎

Polyimide Multilayer Materials

Glass Epoxy Double Side Materials

E-679F Type(J)

LW-900G HE-679G LW-910G Type（S）

High Tg, High Elasticity

High Tg High Heat High Heat Dimensional Resistance, Resistance, High Tg, Stability, High CTI Low Low Low （More than High Heat Dielectric Dielectric Resistance Warpage 600V） Constant, Constant Low Dissipation Factor

◎

◎

◎

◎

◎

I-671

◎

E-67

E-670

◎

○

○

◎

◎

○

◎

◎

CEM-3

High heat resistance Materials

SAPP

PF-E/ PF-EL

AirFoil

E-668T Type（K）

CEL475SD

Semiadditive Process Compatible

Semiadditive Process Compatible

Semiadditive Process Compatible

High CTI CEM-3

Surface mounting Reliability

◎

◎

◎

◎

◎

◎

○

◎

◎ ○

○

○

○

◎

◎ ◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

○

◎

○

○

◎

◎

◎

◎ ◎

○

◎

◎

◎ ◎

○

◎

◎

◎

◎ ◎

○

○

○

Materials for Fine Patterning

◎

◎

◎

○

○

◎

◎

◎

○

○

○

○

◎

○

○

○

◎

○

○

○ ◎

◎

○

○

○

○

○

○

○

○

FR-4.0

FR-4.0

ー

FR-4.1

GPY

FR-4.0

FR-4.0

ー

ー

ー

CEM-3

FR-4.0

32

34

36

38

42

46

48

52

54

56

84

86

○

○

○

○

◎ ○

5

General Characteristics Multilayer Materials

Condition

Item

Unit

MCL-E-770G Halogen Free

UL ANSI TMA

Tg

DMA X

℃

（30∼120℃）

Y

（＜Tg）

CTE

＊1

ppm/℃

MCL-E-705G Halogen Free

MCL-E-700G Halogen Free

MCL-E-679FG Halogen Free

MCL-E-679F Type（R）

MCL-E-78G

Halogen Free

MCL-E-75G

TD-002

Halogen Free

MCL-BE-67G Type（H） （R） ,

MCL-E-67

Halogen Free

−

−

−

FR-4.1

FR-4.0

FR-4.1

−

FR-4.1

FR-4.0

FR-4.1

260∼280

250∼270

250∼270

165∼175

160∼170

160∼170

155∼170

155∼170

120∼130

140∼150

320∼340

295∼305

295∼305

200∼220

190∼200

200∼220

−

195∼215

150∼160

180∼220

4∼6

5∼7

7∼9

13∼15

12∼14

13∼15

6∼9

12∼15

13∼16

15∼19

4∼6

5∼7

7∼9

13∼15

12∼14

15∼17

6∼9

14∼17

14∼17

17∼21

8∼13

10∼15

15∼25

23∼33

20∼30

35∼45

80∼130

30∼40

50∼70

40∼55

70∼90

70∼90

90∼120

140∼170

130∼160

180∼230

200∼300

180∼240

200∼300

170∼250

>300

>300

>300

>300

>300

>300

>300

>300

>120

>300

0.6∼0.8

0.9∼1.1

1.0∼1.2

0.9∼1.1

1.1∼1.2

1.0∼1.2

0.8∼0.9

1.2∼1.4

1.4∼1.6

1.2∼1.4

0.8∼1.0

−

−

1.1∼1.2

1.2∼1.3

1.1∼1.3

0.9∼1.1

1.5∼1.8

1.7∼2.1

1.3∼1.5

Z （＞Tg）

Solder Heat Resistance(260℃)

A

Sec.

18μm

Copper Peel Strength

A

kN/m

35μm

Surface Roughness

A

μm

2∼3

2∼3

2∼3

2∼3

2∼3

−

5∼13

−

5∼13

5∼13

Flexural Modulus (Lengthwise)

A

GPa

30∼32

32∼34

32∼34

23∼28

27∼33

25∼29

5∼8

25∼29

23∼25

23∼26

4.4∼4.6

4.5∼4.7

4.8∼5.0

5.2∼5.4

4.8∼5.0

4.2∼4.4

−

5.0∼5.2

4.7∼4.8

4.8∼5.0

4.1∼4.3

4.2∼4.4

4.6∼4.8

4.6∼4.8

4.5∼4.7

3.4∼3.6

3.6∼3.8

4.4∼4.6

4.1∼4.2

4.3∼4.5

0.0030∼0.0050

0.0060∼0.0080

0.0080∼0.0100

0.0080∼0.0100

0.0080∼0.0100

0.0070∼0.0090

−

0.0090∼0.0110

0.0130∼0.0170

0.0060∼0.0070

0.0040∼0.0060

0.0070∼0.0090

0.0090∼0.0110

0.0160∼0.0180

0.0130∼0.0150

0.0090∼0.0110

0.011∼0.013

0.0140∼0.0160

0.0180∼0.0200

0.0090∼0.0110

1MHz

Dielectric Constant

C-96/20/65

−

＊2

1GHz

1MHz

Dissipation Factor

C-96/20/65

−

＊2

1GHz

Volume Resistivity

15

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

Ω・cm

1×10 ∼1×10

Ω

1×10 ∼1×10

15

16

1×10 ∼1×10

15

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

15

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

15

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

15

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

0.08∼0.12

0.12∼0.14

0.04∼0.08

15

16

1×10 ∼1×10

15

16

1×10 ∼1×10

14

15

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

1×10 ∼1×10

14

15

1×10 ∼1×10

13

15

0.1∼0.3

0.1∼0.3

15

16

14

15

14

16

14

15

C-96/20/65

Surface Resistance

Insulation Resistance

C-96/20/65  

A

  RH,DC100V

Thermal Conductivity

6

E-24/50   +D24/23

85℃/85%

CAF

Ω

  C-96/20/65  +D-2/100

Water Absorption Flammability （UL-94）

1×10 ∼1×10

1×10 ∼1×10

％

＊4

0.2∼0.4

＊3

0.4∼0.6

＊3

＊3

0.4∼0.6

0.4∼0.6

＊3

0.3∼0.5

−

−

−

V−0

V−0

V−0

V−0

V−0

V−0

V−0

V−0

Hrs.

>2000

>2000

>2000

>2000

>2000

>1000

>2000

>1000

>1000

>1000

0.60∼0.70

0.60∼0.70

0.75∼0.85

0.75∼0.85

0.40∼0.50

0.40∼0.50

0.30∼0.40

0.60∼0.70

0.30∼0.40

0.60∼0.70

Xe-flash W/m・K

＊1) Heating Rate: 10℃/min. ＊2) Measured by Triplate-line Resonator ＊3) 0.1mm ＊4) 0.2mm

Polyimide Multilayer Materials

Materials For ICT Infrastructure

MCL-E-679 Type（W）

MCL-E-679F Type（J）

MCL-LW900G/910G

MCL-HE-679G Type（S）

Halogen Free

Halogen Free

MCL-I-671

Glass Epoxy Double Sided Materials

MCL-E-67

MCL-E-670

FR-4.0

FR-4.0

−

FR-4.1

GPY

FR-4.0

FR-4.0

173∼183

165∼175

190∼210

180∼190

200∼213

120∼130

135∼145

205∼215

195∼205

240∼280

260∼280

230∼245

−

−

12∼15

12∼15

12∼15

12∼15

12∼15

13∼16

13∼16

14∼17

14∼17

12∼15

14∼17

12∼16

14∼17

14∼17

50∼60

35∼45

35∼45

30∼40

50∼80

50∼70

23∼35

200∼300

180∼240

240∼290

190∼230

200∼300

200∼300

150∼250

>300

>300

>300

>300

>300

>120

>120

1.2∼1.4

1.1∼1.4

1.3∼1.5

1.4∼1.6

1.2∼1.4

1.5∼1.7

1.7∼2.1

1.4∼1.7

1.5∼1.7

1.4∼1.6

0.5∼0.7

0.5∼0.7

（HVLP）

（RTF）

0.5∼0.8

0.6∼0.8

（HVLP）

（RTF）

5∼13

5∼10

−

5∼13

5∼13

−

−

24∼26

25∼31

16∼21

23∼26

24∼26

−

−

4.7∼4.8

4.6∼4.8

3.30∼3.80

4.10∼4.30

4.2∼4.4

4.7∼4.8

5.2∼5.4

4.2∼4.3

4.2∼4.4

3.20∼3.70

3.70∼3.90

4.1∼4.3

−

−

0.0130∼0.0150

0.0110∼0.0130

0.0005∼0.0010

0.0040∼0.0060

0.0110∼0.0130

0.0130∼0.0170

0.0100∼0.0150

0.0210∼0.0220

0.0170∼0.0190

0.0020∼0.0035

0.0060∼0.0080

0.0130∼0.0150

−

−

15

16

1×10 ∼1×10

15

16

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

14

0.15∼0.20

0.12∼0.17

0.2∼0.4

V−0

V−0

>2000

0.30∼0.40

1×10 ∼1×10

1×10 ∼1×10

1×10 ∼1×10

15

16

1×10 ∼1×10

15

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

1×10 ∼1×10

13

15

0.1∼0.3

V−0

>2000

0.70∼0.75

15

16

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

14

16

1×10 ∼1×10

14

16

1×10 ∼1×10

13

15

1×10 ∼1×10

13

15

0.10∼0.20

0.06∼0.08

0.1∼0.14

V−0

V−0

V−0

V−0

>2000

>1000

>1000

>1000

>1000

0.40∼0.50

0.40∼0.50

0.25∼0.35

0.30∼0.40

−

Above properties are typical figures as a laminate. The figures as PCB may change depending on its material construction.

7

General Characteristics High heatresistance material

CEM-3

Item

Condition Unit JIS UL ANSI TMA

Tg

DMA X Y

（30∼80℃）

（＜Tg）

CTE

℃

ppm/℃

E-668T Type（K）

CEL-475SD

CGE3F CEM-3

GE4F FR-4.0

130∼140

170∼190

−

200∼210

18∼22

9∼11

19∼23

11∼13

＊1

＊1

40∼50

50∼70

280∼300

270∼370

>120

>600

1.2∼1.6

1.1∼1.3

1.8∼2.2

1.5∼1.7

Z （＞Tg）

Solder Heat Resistance(260℃)

Copper Peel Strength

A

Sec.

18μm A

＊2

kN/m

35μm

Surface Roughness

A

μm

−

−

Flexural Modulus (Lengthwise)

A

GPa

−

19∼21

4.4∼4.8

4.2∼4.6

C-96/20/65

− −

3.9∼4.3

0.024∼0.030

0.020∼0.024

−

0.023∼0.027

1MHz

Dielectric Constant 1GHz

1MHz

Dissipation Factor

C-96/20/65

＊4

−

1GHz

＊4

Volume Resistivity

C-96/20/65 Ω・cm

5×10 ∼5×10

Surface Resistance

C-96/20/65

5×10 ∼5×10

Insulation Resistance

Ω

C-96/20/65

15

16

1×10 ∼1×10

14

15

1×10 ∼1×10

14

15

5×10 ∼5×10

13

14

1×10 ∼1×10

1×10 ∼1×10

14

15

13

14

14

15

14

15

Ω C-96/20/65 +D-2/100

1×10 ∼1×10

E-24/50 +D24/23

％

0.04∼0.08 （1.6mm）

0.05∼0.07 （1.6mm）

Thermal Conductivity

A

W/m・K

0.6∼0.8

−

Flammability （UL-94）

A

−

V−0

V−0

85℃/85% RH,DC100V

Hrs.

>1000

Water Absorption

CAF

＊5

＊1） 30∼80℃. ＊2） 200∼250℃. ＊3） Measured by Impedance Analyzer ＊4） Measured by Network Analyzer ＊5） Condition:85℃/85%RH,DC30V

8

＊5

>1000

Glass Epoxy Multilayer Materials Halogen Free, High Tg, High Elastic Modulus, Ultra Low CTE Multilayer Material

Halogen Free, Low Dielectric Constant, High Tg and High Heat Resistance Multilayer Material

P10

P20

Halogen Free, High Tg, High Elastic Modulus and Low CTE Multilayer Material

Reduction of Solder Crack/ Low Elastic Modulus Material

P12

P22

Halogen Free, High Tg, High Elastic Modulus and Low CTE Multilayer Material

Halogen Free, High Tg and High Heat Resistance Multilayer Material

P14

P24

Halogen Free, High Elastic Modulus and Low CTE Multilayer Material

FR-4 Multilayer Material

MCL-E-679FG

MCL-E-67

P16

P26

High Elastic Modulus and Low CTE Multilayer Material

Halogen Free FR-4 Multilayer Material

MCL-E-679F Type(R)

MCL-BE-67G Type(H),(R)

P18

P28

MCL-E-770G

MCL-E-705G

MCL-E-700G

MCL-E-78G

TD-002

MCL-E-75G

9

Halogen Free, High Tg, High Elastic Modulus, Ultra Low CTE Multilayer Material

MCL-E-770G

GEA-770G〈Prepreg〉

High Tg Glass Epoxy Multilayer Materials ■Features

●MCL-E-770G has ultra low CTE property in x,y direction and reduce warpage of package substrate significantly. ●MCL-E-770G(LH) has ultra low CTE value(less than 2.0ppm/℃). ●GEA-770G is suited for EPS(Embedded Passive Substrate) construction package. ●Well-suited for Build-up construction.

■Standard Specifications Part Number

Type

Copper Foil Thickness

ー

3μm 5μm 12μm （STD,LP,PF）

MCL-E-770G

●Semiconductor packages.  （FC-CSP,PoP,SiP） ●Core material for HDI. ●Core material for Thinner Module.

Code Name

Actual Thickness and Tolerance

M0.06 0.1 HD0.15 M0.22 0.2 0.41 LHU0.04 LHM0.06 LH0.1 LHD0.15 LH0.2 ＬＨY0.25

3,5,12μm （LP,PF） 3μm 5μm 12μm 18μm （STD,LP,PF）

（LH）

■Applications

0.060±0.020mm 0.110±0.020mm 0.155±0.020mm 0.205±0.030mm 0.210±0.040mm 0.415±0.040mm 0.040±0.013mm 0.060±0.020mm 0.105±0.020mm 0.155±0.020mm 0.210±0.030mm 0.255±0.030mm

Note1）In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note2) The thickness means that of dielectric layer.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.2mm） Condition

Item

TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z

ppm/℃

min.

Decomposition Temperature

TGA

℃

Heat Resistance for HDI Process（Semi Additive）

260℃Reflow

12μm

kN/m

Surface Roughness （Ra）

A

μm

Flexural Modulus （Lengthwise）

A

GPa

Dielectric Constant Dissipation Factor

18μm

1MHz 1GHz＊2 1MHz 1GHz＊2

C-96/20/65 C-96/20/65

− −

Volume Resistivity

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω･cm

Surface Resistance

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω

Insulation Resistance

1.5∼2.0 8∼13

C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

CAF

85℃/85％RH， DC100V

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator. t0.4mm thickness core is used depending on test item.

＞300 ＞60 ＞60

430∼450 ＞20

cycles

A

Copper Peel Strength

1.5∼2.0

4.0∼6.0 70∼90

TMA

Ｔ２８８ （Without copper）

320∼340

（＞Tg） sec.

Ｔ２６０ （Without copper）

MCL-E-770G Type （LH） 260∼280

4.0∼6.0

（30∼120℃） （＜Tg）

Actual Value

MCL-E-770G

℃

A

Solder Heat Resistance （260℃）

10

Unit

Ω

0.5∼0.7 0.6∼0.8 2∼3 30∼32

34∼36

4.4∼4.6

4.2∼4.4

4.1∼4.3

3.9∼4.1

0.003∼0.005

0.003∼0.005

0.004∼0.006

0.004∼0.006

1×10

15

∼1×1016

1×1013∼1×1015 1×1014∼1×1016 1×1013∼1×1015

％

0.2∼0.4

Hrs.

＞2000

●Prepreg Glass Cloth Designation

Type

GEA-770G

0.025 0.025 0.03 0.03 0.04 0.025 0.025 0.03 0.03 0.035 0.035 0.04 0.045

ー

（L）

Style 1017N72 1017N76 1027N72 1027N76 1037N72 L1017N72 L1017N76 L1027N72 L1027N76 L1024N68 L1024N73 L1037N72 L1030N71

1017 1017 1027 1027 1037 1017 1017 1027 1027 1024 1024 1037 1030

Properties Resin Content Volatile Content Gelation Time Dielectric Thickness （％） （％） （sec.） after Lamination＊1（mm） 0.025 72±2 0.030 76±2 0.040 72±2 270±30 0.048 76±2 0.048 72±2 0.025 72±2 ≦2.0 0.030 76±2 0.040 72±2 0.048 76±2 270±30 0.041 68±2 0.050 73±2 0.048 72±2 0.058 71±2

Yarn Count （warp×fill） 95×95 95×95     75×75 75×75 69×72 95×95 95×95 75×75 75×75 69×72 53×53 69×72 90×90

Test Method （IPC-TM-650）

2.3.16

2.3.19

2.3.18

−

※1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Warpage of FC-CSP

Underfill

●Narrow pitch CAF restraing

TEG Chip Chip ＊Package size : 14×14mm ＊Chip size : 7.3×7.3mm ＊Chip thickness : 150μm ＊Underfill thickness : 60μm （CEL-C-3730-4） ＊Solder Resist : 20μm（FZ-2700GA） Core Thickness 200μm+1024（S-HD）PPG MCL-E-705G （LH） +GEA705G （L） MCL-E-770G （LH） +GEA705G （L） substrate MCL-E-770G （LH） +GEA770G （L）

Condition : 130℃ 85%RH-DC5.5V Construction : t0.2mm （Core : #2116×2ply） Drill Diameter：Φ0.10mm Pre-condition : 30℃ 60%RH 168hr+260℃ reflow 3times measure condition：

+

-

150 Convex

RoomTemp (afterreflow)

50

0

-50

-100

Reflow Temp

Concave

E705G （LH） E770G （LH） E770G （LH） +GEA705G （L） +GEA705G （L） +GEA770G （L） 25℃

265℃

25℃

Inslation Resistance （Ω）

Warpage （μm）

100

Room Temp(Start)

1.00E+11

Wall to wall distance 90μm

1.00E+10 1.00E+09 1.00E+08 1.00E+07 1.00E+06 1.00E+05 0

50

100

150

200

250

300

350

Treatment Time （hr）

E770G(t0.2):E-glass

11

Halogen Free, High Tg, High Elastic Modulus and Low CTE Multilayer Material

MCL-E-705G ＧＥＡ-705Ｇ〈Prepreg〉 High Tg Glass Epoxy Multilayer Materials ■Features

●MCL-E-705G has very low CTE property in x,y direction and would reduce warpage of package substrate significantly. ●MCL-E-705G(L) has ultra low CTE value(lower than 5ppm/℃). ●MCL-E-705G(LH) has ultra low CTE value(3ppm/℃). ●Well-suited for Build-up construction.

■Standard Specifications

Type

Part Number

Copper Foil Thickness 3μm 5μm 12μm （LP,PF） 3μm 5μm 12μm 18μm （STD,LP,PF）

（−） （L）

3μm 5μm 12μm 18μm 35μm 70μm （STD,LP,PF）

MCL-E-705G

3μm 5μm 12μm （STD,LP,PF）

（LH）

■Applications

●Semiconductor packages.  （FC-BGA,FC-CSP,POP,SiP） ●Core material for HDI. ●Core material for Thinner Module. Code Name U0.03 ＊Note 3 U0.04 T0.06 ＊Note 3 M0.06 0.1 M0.11 M0.15 M0.22 0.2 0.31 0.41 0.51 0.61 0.71 0.81 M0.06 0.1 D0.15 0.2 0.26

Actual Thickness and Tolerance 0.03±0.013mm 0.04±0.013mm 0.06±0.013mm 0.06±0.02mm 0.11±0.02mm 0.10±0.02mm 0.15±0.02mm 0.21±0.03mm 0.21±0.03mm 0.31±0.03mm 0.41±0.04mm 0.52±0.05mm 0.62±0.06mm 0.72±0.07mm 0.82±0.08mm 0.06±0.02mm 0.11±0.02mm 0.15±0.02mm 0.21±0.03mm 0.26±0.03mm

Note 1）In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2）The thickness means that of dielectric layer. Note 3）Please contact us for U0.03 and T0.06. Note 4）Initial letter“U” stands for 1ply and“T” for 2ply.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.1mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z Solder Heat Resistance （260℃） Ｔ２６０ （Without copper） Ｔ２８８ （Without copper） Decomposition Temperature

（＜Tg）

Copper Peel Strength

ppm/℃

A

min.

TGA

℃

μm GPa

Dissipation Factor

1GHz＊2

2.5∼3.5

3∼4

2.5∼3.5

10∼15

＞60

C-96/20/65

−

C-96/20/65

−

430∼450

2.3.40

＞20

−

0.8∼1.0

34∼36

37∼39

2.4.4

4.5∼4.7

4.3∼4.5

4.3∼4.5

2.5.5.1

4.2∼4.4

4.0∼4.2

4.0∼4.2

2.5.5.5

0.006∼0.008

0.006∼0.008

0.006∼0.008

2.5.5.1

0.007∼0.009

0.007∼0.009

2.5.5.5

0.007∼0.009

15

16

13

15

1×10

Surface Resistance

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω

1×10

C-96/20/65+D-2/100

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

CAF

85℃85%RH,DC100V

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator. 0.4mm thickness core is used depending on test item.

％ Hrs.

2.2.17

2∼3 32∼34

Ω･cm

Ω

2.4.8

0.9∼1.1

C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65

2.4.24.1

＞60

Volume Resistivity

Insulation Resistance

2.4.24

−

＞300

kN/m

A

1MHz

3∼4

5∼7

cycles

A

1GHz＊2

−

70∼90

Flexural Modulus （Lengthwise） 1MHz

2.4.24

295∼305

sec.

TMA

A

250∼270 5∼7

（＞Tg）

Surface Roughness （Ra）

Dielectric Constant

12

18μm

Test Method （IPC-TM-650） MCL-E-705G MCL-E-705G Type（L）MCL-E-705G Type（LH）

℃

（30∼120℃）

Heat Resistance for HDI Process（Semi Additive） 260℃Reflow 12μm

Unit

Actual Value

∼1×10 ∼1×10

14

16

13

15

1×10 1×10

∼1×10

∼1×10

0.4∼0.6 ＞2000

2.5.17 − − 2.6.2.1 −

●Prepreg Designation

Type 0.025 （1017N73） 0.03 （1027N73） ー 0.04 （1037N73） 0.06 （1078N65） 0.1 （2116N58） 0.025（L1017N73） 0.03 （L1027N73） 0.035（L1024N70） 0.035（L1024N75） （L） 0.04 （L1037N73） 0.045（L1030N69） 0.045（L1030N73） 0.06 （L1078N65） 0.1 （L2116N58）

GEA-705G

Glass Cloth Yarn Count Style （warp×fill） 1017 95×95 1027 75×75   1037 69×72 1078 53×53 2116 60×58 1017 95×95 1027 75×75 1024 90×90 1024 90×90 1037 69×72 1030 90×90 1030 90×90 1078 53×53 2116 60×58

Properties Resin Content Volatile Content Gelation Time Dielectric Thickness （％） （％） （sec.） after Lamination＊1（mm）

Test Method （IPC-TM-650）

0.025 0.040 0.048 0.071 0.126 0.025 0.040 0.042 0.050 0.048 0.050 0.060 0.071 0.126

160±30

73±2  73±2 73±2 65±2 58±2 73±2 73±2 70±2 75±2 73±2 69±2 73±2 65±2 58±2

≦2.0

2.3.16.1

2.3.19

180±30 200±30 160±30

180±30

200±30 2.3.18

−

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Warpage of FC-BGA

●Warpage Evaluation Results

TEG Chip ＊Chip size:20mm×20mm ＊Chip thickness:0.725mm ＊Bump diameter:80μm ＊Bump pitch:200μm TEG Substrate ＊Sub size:35mm×35mm ＊Core thickness:0.4mm ＊Build up thickness:30μm×2stack ＊SR thickness:20μm

TEG Substrate spec ＊Size:14mm×14mm ＊Total thickness:250μm ＊SR thickness:20μm （SR-7200G:Hitachi Chemical） ＊Prepreg thickness:40μm ＊Core thickness:110μm

200

150 Convex

100 50 0 -50 -100

0 -50 -100

High Tg MCL-E-700G Halogen Free （R） FR-4

-200

MCL-E-705G

MCL-E-700G （R） 25℃

265℃

260℃

Inslation resistance（Ω）

1E+14 1E+13 1E+12 1E+11 1E+10 200

400

600

Treatment Time （h）

MCL-E-705G

MCL-E-705G （L）

Hole wall distance 90μm

1E+15

0

Concave

25℃

●Narrow pitch CAF restraing Hole wall distance 110μm

Inslation Resistance （Ω）

50

-150 Concave

-150

1E+9

Convex

100

Warpage （μm）

Warpage （μm）

150

800

1000

1E+15 1E+14 1E+13 1E+12 1E+11 1E+10 1E+9

0

200

400

600

800

1000

Treatment time（h） Condition:130℃85%RH DC5.5V structure：t0.2 （#1078×3ply) Drill Diameter：100μm Pre-condition：30℃60%RH168hr＋260℃Reflow （3cycle）

13

Halogen Free, High Tg, High Elastic Modulus and Low CTE Multilayer Material

MCL-E-700G

GEA-700G〈Prepreg〉

High Tg Glass Epoxy Multilayer Materials ■Features

■Applications

●Well-suited for Build-up construction.

●Core material for HDI.

●MCL-E-700G has very low CTE in x,y direction and would reduce warpage of package substrate significantly.

●Semiconductor packages.  （FC-BGA,FC-CSP,POP,SiP） ●Core material for Thinner Module.

●Good drill processability : lower process cost.

■Standard Specifications Part Number

Copper Foil Thickness

Type （R）

Code Name U 0.03 ＊Note 3 U 0.04 T 0.04 ＊Note 3 U 0.05 T 0.06 M 0.06 0.1 M 0.11 M 0.15 M 0.22 0.2 0.31 0.41 0.51 0.61 0.71 0.81

2μm 3μm 5μm 12μm （LP,PF） 2μm 3μm 5μm 12μm 18μm （STD,LP,PF）

（R） MCL-E-700G （RL）

2μm 3μm 5μm 12μm 18μm 35μm 70μm （STD,LP,PF）

Actual Thickness and Tolerance 0.03±0.013mm 0.04±0.013mm 0.04±0.013mm 0.05±0.013mm 0.06±0.013mm 0.06±0.02mm 0.11±0.02mm 0.10±0.02mm 0.15±0.02mm 0.20±0.03mm 0.20±0.03mm 0.30±0.03mm 0.40±0.04mm 0.50±0.05mm 0.60±0.06mm 0.70±0.07mm 0.80±0.08mm

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） The thickness means that of dielectric layer. Note 3） Please contact us for U0.03 and T0.04. Note 4） Initial letter "U" stands for 1ply and "T" for 2ply. （1） Thickness of STD:12μm, 18μm, 35μm, 70μm.  （2） Thickness of LP:2μm, 3μm, 5μm, 12μm, 18μm.  （3） Thickness of PF:2μm, 3μm, 5μm, 12μm.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.1mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z Solder Heat Resistance （260℃） T-260 （Without Copper）

（＜Tg） A

Heat Resistance for HDI Process（Semi Additive） 260℃ reflow Copper Peel Strength

18μm

A

ppm/℃

Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

1GHz＊2

C-96/20/65 C-96/35/90+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

Flammability （UL-94）

A

CAF

85℃/85％RH， DC100V

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator 0.4mm thickness core is used depending on test item.

＞300

−

＞60

2.4.24.1

＞60

℃

430∼450

2.3.40

＞20

−

0.9∼1.1

kN/m μm

C-96/20/65

2.4.24

cycle

GPa

Dissipation Factor

5∼7 15∼25

min.

A

1MHz

7∼9 90∼120

A

1GHz＊2

− 5∼7

sec.

Flexural Modulus （Lengthwise） 1MHz

2.4.24

295∼305 7∼9

Surface Roughness （Ra）

Dielectric Constant

14

12μm

250∼270

（＞Tg）

TGA

Decomposition Temperature

Test Method （IPC-TM-650） MCL-E-700G Type （R）MCL-E-700G Type （RL）

℃

（30∼120℃）

TMA

T-288 （Without Copper）

Unit

Actual Value

− − Ω･cm Ω Ω

2.4.8

1.0∼1.2 2∼3

2.2.17

32∼34

34∼36

2.4.4

4.8∼5.0

4.6∼4.8

2.5.5.1

4.6∼4.8

4.2∼4.4

2.5.5.5

0.008∼0.010

0.008∼0.010

2.5.5.1

0.009∼0.011

0.010∼0.012

2.5.5.5

15

1×10

∼1×1016

1×1013∼1×1015 14

1×10

16

∼1×10

2.5.17 −

1×1013∼1×1015

−

0.4∼0.6

2.6.2.1

−

V−0

2.3.10

hrs.

＞2000

−

％

●Prepreg Glass Cloth Yarn Count Style （warp×fill）

Designation

Type

GEA-700G

0.025 （1017N74） 0.03 （1027N74） （ー） 0.04 （1037N74） 0.06 （1078N66） 0.1 （2116N59） 0.03 （L1027N74） （L） 0.04 （L1037N74） 0.06 （L1078N66）

Properties Resin Content Volatile Content Gelation Time Dielectric Thickness （％） （％） （sec.） after Lamination＊1（mm） 74±2 74±2 74±2 66±2 59±2 74±2 74±2 66±2

≦2.0

2.3.16.1

2.3.19

95×95 75×75 69×72 53×53 60×58 75×75 69×72 53×53

1017 1027 1037 1078 2116 1027 1037 1078

Test Method （IPC-TM-650）

130±30

0.025 0.040 0.048 0.072 0.127 0.040 0.048 0.072

2.3.18

−

160±30 130±30 125±30 160±30

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%.    This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Amount of deflection by hole area

●Elastic Modulus 0.4

Actual package aperture ratio

16 14

（R） MCL-E-700G Type

0.3

High Tg Halogen Free FR-4

0.2

1E+9

12 Flexure（mm）

1E+10 tan δ

Elastic Modulus（Pa）

1E+11

0.1

10 8

High Tg Halogen Free FR-4

6

MCL-E-700G Type （R）

4 2

1E+8

0

100

150 200   （ ℃） Temperature

250

0 300

0

●FC-BGA Warpage

1E+13 1E+12 1E+11 1E+10

1E+15 -50

-100

Convex MCL-E-700G Type （R）

MCL-E-700G Type （RL）

Insulation Resistance （Ω）

Warpage （μm）

0

265℃

40

1E+14

1E+9

Concave

25℃

20 30 Hole area ratio （%）

1E+15 Insulation Resistance （Ω）

50

High Tg Halogen Free FR-4

10

●Narrow Pitch reliability Wall to wall distance : 110μm

TEG Chip ＊Chip size : 20mmx20mm ＊Chip thickness : 0.725mm ＊Bump diameter : 80μm ＊Bump pitch : 200μm ＊TEG Substrate ＊Sub size : 35mmx35mm ＊Core thikness : 0.7mm ＊Build up thickness : 30μmx2 stack ＊SR thickness : 20μm

-150

0

0

200

400 600 Treatment Time（h）

800

1000

Wall to wall distance : 90μm

1E+14 1E+13 1E+12 1E+11 1E+10 1E+9

0

200

400 600 800 Treatment Time（h）

1000

Condition:130℃85%RH 5.5V Construction : t0.2 （#1078x3ply） Drill hole : 100μm Pre-condition : 30℃60%RH168hr+260℃ reflow 3 times

15

Halogen Free, High Elastic Modulus and Low CTE Multilayer Material

MCL-E-679ＦG

MCL-E-679FGB〈Black Type〉 GEA-679ＦG〈Prepreg〉

High Tg Glass Epoxy Multilayer Material（FR-4） ■Features

■Applications

●Halogen free material for environmental concerns. ●CTE (Z-direction) is about 50% lower than that of our standard FR-4. ●Elastic modulus is about 20% higher than that of our standard FR-4. Even thin laminate has less warpage and deflection.

●Semiconductor packages.      (FC-BGA, BGA, CSP) ●Core material for HDI.

●Superior heat resistance for soldering.(Suitable for the lead free process) ●Surface roughness is about 1/4 of our standard FR-4, and making fine pattern possible.

■Standard Specifications Part Number

Type

Copperfoil Thickness 2μm 3μm 5μm 12μm （LP、 PF）

（S） MCL-E-679FG MCL-E-679FGB

Code Name U0.03 U0.04 U0.05 T0.04 T0.05 T0.06 T0.07 M0.06 0.1 0.15 0.2 0.3 0.41 0.61 0.81

Actual Thickness and Tolerance 0.030±0.013mm 0.040±0.013mm 0.050±0.013mm 0.040±0.013mm 0.050±0.013mm 0.060±0.013mm 0.070±0.013mm 0.07±0.02mm 0.11±0.02mm 0.16±0.03mm 0.21±0.04mm 0.32±0.05mm 0.40±0.05mm 0.60±0.06mm 0.80±0.08mm

2,3,5,12,18μm （STD,LP,PF） 2μm 3μm 5μm （R） 12μm （S） 18μm 35μm 70μm （STD,LP,PF） Note 1）STD；Standard copper foil,LP；Low profile copper foil,PF；Hitachi profile free copper foil Note 2）In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 3）The thickness means that of dielectric layer. Note 4）Initial letter "U" stands for 1ply and "T" for 2ply. （1） Thickness of STD:12μm, 18μm, 35μm, 70μm.  （2） Thickness of LP:2μm, 3μm, 5μm, 12μm, 18μm.  （3） Thickness of PF:2μm, 3μm, 5μm, 12μm.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.1mm）

Item

Condition

Tg CTE ＊1

X Y Z

Solder Heat Resistance （260℃） T-260 （Without Copper） T-288 （Without Copper） Decomposition Temperature Heat Resistance for HDI Process（Semi Additive） 18μm Copper Peel Strength 35μm Surface Roughness （Ra） Flexural Modulus （Lengthwise） 1MHz Dielectric Constant 1GHz＊2 1MHz Dissipation Factor 1GHz＊2 Volume Resistivity Surface Resistance

TMA DMA （30∼120℃） （＜Tg） （＞Tg） A TMA

16

℃ ppm/℃ sec. min.

TGA 260℃ Reflow

℃ cycles

A

kN/m μm GPa

A A C-96/20/65

−

C-96/20/65

−

C-96/35/90

Ω･cm Ω

C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 E-24/50+D-24/23 Water Absorption A Flammability （UL-94） 85℃/85％RH， DC100V CAF *1）Heating Rate:10℃/min. *2）Measured by Triplate-Line Resonator 0.8mm thickness core is used depending on test item. Insulation Resistance

Unit

Ω ％ − hrs.

Test Method MCL-E-679FG Type （R） MCL-E-679FG Type （S） （IPC-TM-650） 165∼175 2.4.24 175∼185 200∼220 ー 210∼230 13∼15 12∼14 13∼15 12∼14 2.4.24 23∼33 20∼30 140∼170 130∼160 ー ＞300 ＞60 2.4.24.1 ＞60 340∼360 2.3.40 ＞10 ー 1.1∼1.2 0.9∼1.1 2.4.8 1.2∼1.3 1.1∼1.2 2∼3 2.2.17 24∼29 2.4.4 23∼28 5.0∼5.2 2.5.5.1 5.2∼5.4 4.6∼4.8 2.5.5.5 0.008∼0.010 2.5.5.1 0.016∼0.018 2.5.5.5 15 16 1×10 ∼1×10 2.5.17 13 15 1×10 ∼1×10 1×1014∼1×1016 ー 1×1013∼1×1015 ー 0.4∼0.6 0.3∼0.5 2.6.2.1 Ｖ−0 2.3.10 ＞2000 ー Actual Value

●Prepreg Part Number

Style

Type

0.03 0.04 （R） 0.06 0.1 0.025 0.025 GEA-679FG 0.03 0.03 （S） 0.03 0.04 0.06 0.1

ＧＢＰＥ ＧＲＺＰＥ ＧＲＲＯＥ ＧＲＳＫＥ ＧＳＡＮＥ ＧＳＡＯＥ ＧＳＡＰＥ ＧＳＢＰＥ ＧＳＢＳＥ ＧＳＺＰＥ ＧＳＲＯＥ ＧＳＳＫＥ

Glass Cloth Yarn Content （warp×fill）

1027 1037 1078 2116 1017 1017 1017 1027 1027 1037 1078 2116

Properties Resin Content Volation Content Gelation Time Dielectric Thickness（mm） （％） （％） （Sec.） ＊1（）After pattern filling ＞1.5 175±30 0.040 73±2 165±30 0.048 73±2 ＞1.0 0.079 68±2 155±30 0.0127 58±2 0.024 72±2 0.027 75±2 ＞1.5 0.031 78±2 175±30 0.040 73±2 0.050 78±2 0.048 73±2 ＞1.0 0.079 68±2 165±30 0.127 58±2

75×75 69×72 53×53 60×58 95×95 95×95 95×95 75×75 75×75 69×72 53×53 60×58

Test Method （IPC-TM-650）

2.3.16.1

2.3.19

2.3.18

−

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●HAST Properties

●Stiffness Property

1014

12 Weight （1g）

10

1013

90μm 110μm

Flexure （mm）

Insulation Resistance （Ω）

70μm

1012 Sample；MCL-E-679FG （ST0.06） /     GEA-679FG （GSBPE） Pre-condition；Reflow260℃×3pass Condition；85℃85%RH,DC50V Drill Diameter；0.1mm

1011

8

Flexure

Span

6 4 2

1010

1 9

10

0

200

400

600

800

0

1000

U0.04

T0.04

U0.05

T0.06

T0.07

Span Span Span Span Span Span Span

: : : : : : :

10mm 15mm 20mm 25mm 30mm 35mm 40mm

Thickness

Treating time （Hr）

●Prepreg thickness after pattern filling （Inner layer copper 15μm）

60

GSBSE

prepreg thickness （μm）

50

GSBPE

40

GSAPE

30

GSANE 20 10 Prepreg Thickness

0

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

100

Copper remain ratio （％）

17

High Elastic Modulus and Low CTE Multilayer Material

MCL-E-679Ｆ Type（R）GEA-679Ｆ（R）〈Prepreg〉 High Tg Glass Epoxy Multilayer Material（FR-4） ■Features

●The coefficient of thermal expansion is about 20% (in the Xand Y-directions) and about 50% (in the Z-direction) lower than that of our standard FR-4. ●Elastic modulus is about 30% higher than that of our standard FR-4. Even thin laminate has less warpage and deflection. ●Superior heat resistance at PCT.

■Applications ●Semiconductor packages.（FC-BGA, BGA, CSP） ●Core material for HDI. (MCL-E-679F type (R) is recommended for FC-BGA with insulation film.)

●The surface roughness is about 1/4 that of our standard FR-4, making fine pattern possible.

■Standard Specifications Part Number

Type

Copper Foil Thickness 3,5,12,18,35μm

MCL-E-679F

3μm 5μm 12μm 18μm 35μm 70μm （STD,LP,PF）

（R）

Code Name

Actual Thickness and Tolerance

M0.06

0.07±0.02mm

0.1

0.11±0.02mm

0.15

0.16±0.03mm

0.2

0.21±0.04mm

0.3

0.32±0.04mm

0.4

0.41±0.05mm

0.6

0.61±0.06mm

0.8

0.80 （0.70） ±0.09mm

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） The thickness means that of dielectric layer. Figure in bracket ( )means thickness of dielectric layer of MCL using 70μm copper foil. （1） Thickness of STD:12μm, 18μm, 35μm, 70μm.  （2） Thickness of LP:3μm, 5μm, 12μm, 18μm.  （3） Thickness of PF:3μm, 5μm, 12μm.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.1mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z Solder Heat Resistance （260℃） T-260 （Without Copper）

（＜Tg） A

Heat Resistance for HDI Process（Semi Additive） 260℃ Reflow Copper Peel Strength

Test Method （IPC-TM-650）

160∼170

2.4.24

190∼200

ー

ppm/℃

12∼14

2.4.24

20∼30 130∼160

sec. min. ℃ cycles

ー

＞300 ＞60

2.4.24.1

＞30

2.3.40

340∼360 ＞10

ー

1.1∼1.2

2.4.8

A

kN/m

Surface Roughness （Ra）

A

μm

2∼3

Flexural Modulus （Lengthwise）

A

GPa

27∼33

2.4.4

4.8∼5.0

2.5.5.1

4.5∼4.7

2.5.5.5

0.008∼0.010

2.5.5.1

0.013∼0.015

2.5.5.5

Dielectric Constant Dissipation Factor Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

18

MCL-E-679F Type （R）

12∼14

（＞Tg）

Decomposition Temperature （5% Weight Loss） TGA 18μm

℃

（30∼120℃）

TMA

T-288 （Without Copper）

Unit

Actual Value

35μm

1MHz 1GHz＊2 1MHz 1GHz＊2

C-96/20/65 C-96/20/65 C-96/35/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

− − Ω･cm Ω Ω

1.2∼1.3

15

2.2.17

16

1×10 ∼1×10

1×1013∼1×1015 1×1014∼1×1016

2.5.17 ー

1×1013∼1×1015

ー

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

％

0.3∼0.5

2.6.2.1

Flammability （UL-94）

A

−

Ｖ−0

2.3.10

CAF

85℃/85％RH， DC100V

hrs.

＞2000

ー

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator 0.8mm thickness core is used depending on test item.

●Prepreg Part Number

GEA-679F

（R）

Type

Style

0.04 （FRZPE） （FRUOE） 0.06 （FRROE） 0.1 （FRSKE） 0.15 （FREGE）

1037 1080 1078 2116 1504

Glass Cloth Yarn Count （warp×fill） 69×72 60×48 53×53 60×58 60×50

Test Method （IPC-TM-650）

Properties Resin Content Volatile Content Gelation Time Dielectric Thickness （％） （％） （sec.） after Lamination ＊1（mm） 115±25 0.049 73±2 0.081 68±2 ＜1.0 0.081 68±2 110±25 0.130 58±2 ＜0.75 0.154 51±2 2.3.16.1

2.3.19

2.3.18

−

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%.   This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Flexural Modulus

●Barcol Hardness

35

80

MCL-E-679F Type（R）

70

25

Barcol Hardness

︵ GPa ︶ Flexural Modulus

30

20

Standard FR-4

15 10

0  

50 40 30

Standard FR-4

20

MCL-E-679 Type（W）

5

MCL-E-679F Type（R）

60

MCL-E-679 Type（W）

10

0

50

100

150

0

200

0

50

100

Temperature （ ℃）

150

200

250

Temperature （ ℃）

●Flexure Characteristics

●Water Absorption under 85℃ 85%RH

（t0.4mm）

1.0

20 18 16

︵ ︶ Water Absorption %

14

︵ mm ︶ Flexure

0.8

MCL-E-679 Type（W） Standard FR-4

12 10 8 6

MCL-E-679F Type（R）

4

MCL-E-679 Type （W）

0.6

0.4

MCL-E-679F Type （R）

0.2

2 0 0.1

0.15

0.2

0.25

0.3

0.35

0.4

Laminate Thickness （mm）

0.45

0

0

50

100

150

200

Processing Time （hrs.）

〈Test Method〉 Substrate

Weight （20g）

Flexure

Span （100mm） Substrate Size 220mm （Length） ×10mm （Width）

19

Halogen Free, Low Dielectric Constant, High Tg and High Heat Resistance Multilayer Material

MCL-E-78G

GEA-78G ＜Prepreg＞

Low Dielectric Constant Epoxy Multilayer Materials (FR-4) ■Features

■Applications

●MCL-E-78G is halogen-free material and has very low dielectric constanat property. (Dk 3.5 (@1GHz, Resin cont. = 70%)

●Smartphone.

●MCL-E-78G has high Tg and elastic modulus is higher than standard FR-4 at high temperature.

●Tablet PC.

●Heat resistance is superior. (Suitable for the lead free process)

■Standard Specifications Part Number

Type

Copper Foil Thickness

−

12μm 18μm 35μm 70μm

MCL-E-78G

Code Name 0.04 0.05 0.06 0.07 0.08 0.09 0.1 0.15

Actual Thickness and Tolerance 0.04±0.02mm 0.05±0.02mm 0.06±0.02mm 0.07±0.02mm 0.08±0.02mm 0.09±0.02mm 0.10±0.02mm 0.15±0.03mm

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm） Condition

Item

TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z

Solder Heat Resistance （260℃） T-260 （Without Copper） T-288 （Without Copper） Decomposition Temperature（5% Weight Loss） Copper Peel Strength

18μm 35μm

Flexural Modulus （Lengthwise） Dielectric Constant （RC70%） Dissipation Factor （RC70%）

1GHz 10GHz＊2 1GHz 10GHz＊2

℃

160∼170 200∼220 13∼15

（30∼120℃） （＜Tg）

Actual Value

ppm/℃

15∼17 35∼45 180∼230

（＞Tg） A

sec.

＞300

TMA

min.

＞60

TGA

℃

380∼400

A

kN/m

A

GPa

C-96/20/65

−

C-96/20/65

−

1.0∼1.2 1.1∼1.3 25∼29 3.4∼3.6 3.3∼3.5 0.009∼0.011 0.012∼0.014

Volume Resistivity

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω･cm

14 16 1×10 ∼1×10

Surface Resistance

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω

1×1013∼1×1015

Insulation Resistance

C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

Ω

1×1014∼1×1016 1×1013∼1×1015

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

%

0.1∼0.3

Flammability （UL-94）

A

−

V-0

hrs.

＞1000

CAF *1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator

20

Unit

85℃/85%RH, DC100V

●Prepreg Part Number 0.03 0.04 0.04 0.04 0.04 0.05 0.05 0.06 0.06

GEA-78G

Glass Cloth Yarn Count Style （warp×fill）

Type 1027N72 106N70 106N72 1037N70 1037N74 1067N69 1067N72 1080N62 1078N62

Properties Resin Content Volatile Content Gelation Time Dielectric Thickness （％） （％） （sec.） after Lamination＊1（mm）

75×75 56×56 56×56 69×72 69×72 70×70 70×70 60×48 53×53

1027 106 106 1037 1037 1067 1067 1080 1078

Test Method （IPC-TM-650）

72±2 70±2 72±2 70±2 74±2 69±2 72±2 62±2 62±2

≦3.0

280±40

0.044 0.049 0.052 0.049 0.057 0.060 0.068 0.073 0.073

2.3.16.1

2.3.19

2.3.18

−

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%.   This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Correlation between Dielectric Constant and Frequency

●Correlation between Dissipation Factor and Frequency

4.5

0.030 0.025

MCL-E-75G

4.0

MCL-E-75G

3.5

Df

Dk

0.020 0.015

MCL-E-78G MCL-E-78G

0.010 3.0 0.005 0.000

2.5 0

1

2

3

4

5

0

1

Frequency （GHz）

3

4

5

Frequency （GHz）

●Elastic Modulus

●CAF (85℃85%RH, DC100V) Wall to Wall Distance : 0.3mm（t0.8mm）

1.0E+16

1.5

1.0

tan δ

MCL-E-78G

1.0

MCL-E-75G

0.5

Insulation Resistance （Ω）

10.0

︵ GPa ︶ Elastic Modulus

2

1.0E+14 1.0E+12

Pre Treatment: 260℃ Reflow 3 times

1.0E+10 1.0E+08 1.0E+06

0.1 50

100

150

200

Temperature （ ℃）

250

0.0 300

1.0E+04 0

200

400

600

800

1000

Treating Time （hrs）

Note) Measured by Triplate-line Resonator.

21 00

Reduction of Solder Crack/Low Elastic Modulus Material

   ］ ＴＤ−００２［ Prepreg

Low Elastic Modulus Thermosetting Resin Multilayer Material ■Features

■Applications

●Applied to PWBs surface of standard material, absorb soldering stress and inhibit solder crack. ●Elastic modulus is 1/ 4 of that of standard FR-4. ●Reduction of solder crack are enabled without using the high functional material, combing TD-002 with standard material.

●Electronic equipment for automobiles. ●Engine room set board. ●PCB's on component packagings.

■Standard Specifications［Prepreg］ Glass Cloth Part Number

Type 0.06 0.08 0.10 0.20

ＴＤ−００２ 〔Prepreg〕

（1037N77） （1078N68） （3313N58） （1501N54）

Style

Yarn Count （warp×fill）

1037 1078 3313 1501

69×72 53×53 60×62 46×45

Properties Resin Content Volatile Content Dielectric Thickness （％） （％） after Lamination＊1（mm） 77±2 68±2 58±2 54±2

0.073 0.099 0.118 0.213

≦2.0

*1) The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

■Characteristics ●Thin Laminate

（3313N58, t0.4mm） Condition

Item TMA

Tg

X Y

CTE ＊1

Z Solder Heat Resistance （260℃） Ｔ２６０ （Without copper） Ｔ２８８ （Without copper） Decomposition Temperature（5％ Weight Loss） 18μm

Actual Value

Test Method（IPC TM-650）

℃

155-170

2.4.24

6∼9

（30∼120℃） （＜Tg）

ppm/℃

（＞Tg） A

6∼9

2.4.24

80∼130 200∼300

sec.

TMA

min.

TGA

℃

＞300

ー

＞50

2.4.24.1

＞5

2.4.24.1

345∼360

2.3.40

0.8∼0.9

A

kN/m

Flexural Modulus （Lengthwise）

A

GPa

5∼8

2.4.4

Elastic Modulus （Lengthwise） Tensile

A

GPa

7∼10

ー 2.5.5.5

Copper Peel Strength

35μm

2.4.8

0.9∼1.1

＊2

1GHz

C-96/20/65

ー

3.6∼3.8

Dissipation Factor ＊2

1GHz

C-96/20/65

ー

0.011∼0.013

Dielectric Constant

15

2.5.5.5

16

Volume Resistivity

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω・cm

Surface Resistance

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω

1×1014∼1×1015

Insulation Resistance

C-96/20/65+D-2/100

Ω

1×1014∼1×1015

ー

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

％

0.1∼0.3

2.6.2.1

Flammability （UL-94）

A

ー

Vー0

2.3.10

hrs.

＞2000

ー

CAF

85℃/85%RH, DC100V

*1）Heating Rate : 10℃/min. *2）Measured by cavity resonator. 0.1mm thickness core is used depending on test item.

22

Unit

1×10 ∼1×10

2.5.17

●Connection reliability of Pb-free solder〔Thermal condition：-40℃ （30min.）⇔125℃ （30min.）〕 100%

Thickness：t1.6 （4Layer） Specimen structure：Core t1.4mm， B/Uｔ0.1mm Solder：Pb-free solder

1000Cycles 2000Cycles 3000Cycles

80%

︵ ︶ Crack ratio %

Solder crack of FR-4+TD-002 （Cross section, after 3000cyc.） Crack ratio 6％

60%

2125R

Crack ratio 10％

3226R

40%

20%

0% 2125R

Elastic Modulus （Pa）

1.0E+10

3226R FR-4+TD-002

6332R

2125R

3226R FR-4

6332R

●Elastic modulus Resin only

1.0E+09

Conventional FR-4

TD-002 1.0E+08

1.0E+07

1.0E+06

0

50

100

150

200

250

300

Temperature （ ℃）

●CAF〔85℃85％RH,DC100V〕

●Mechanical drilling processing〔After 3000hits〕

1.0E+14

50

Thickness：t1.6（4Layer） Specimen structure：Core t1.4mm， B/Uｔ0.1mm

Thickness：t1.6 （4Layer） Specimen structure：Core t1.2mm， B/Uｔ0.2mm 40

1.0E+12

MCL-E-75G

︵ Roughness

μ

→

1.0E+11 1.0E+10

Ave. Max

︶ m

→

Insulation Resistance （Ω）

1.0E+13

TD-002+MCL-E-75G

30

20

1.0E+09 10 1.0E+08 1.0E+07

0 0

500

1000

1500

2000

Processing time （hrs.）

Prepreg

a

b

c

MCL-E-75G

TD-002+ MCL-E-75G

CEL-323

TD-002+ CEL-323

Core

Laminate thickness（a） ：t1.6mm 18D Distance between TH（b） ：0.3mm Drill diameter（c） ：Φ0.4mm Land diameter：Φ0.6mm Hole pitch：0.7mm Number of holes：320（160×2） Plating thickness：15μm Pretreatment condition：40℃90%RH144hr＋ 250℃Max Reflow×2

TD-002+MCL-E-75G

TD-002+CEL-323

《Condition of mechanical drilling》 ・Stack-up：3 panels  ・E/B：Al t0.15mm ・Revolution：120krpm ・Feeding Speed：2.4m/min.       ・Drill bit：φ0.3ｍｍ 23 00

Halogen Free, High Tg and High Heat Resistance Multilayer Material

MCL-E-75G GEA-75G

High Tg Glass Epoxy Multilayer Material（FR-4） ■Features

■Applications

●Environmentaｌly friendly material. It has achieved the UL 94V-0 level of flammability without using any compound which includes halogen, antimony or red phosphorus. ●Heat ｒesistance is superior to that of our standard FR-4, and suitable for the lead free process. ●The coefficient of thermal expansion in Z-direction is about 40% lower than that of our standard FR-4.Excellent through-hole reliability. ●CAF restraining property is superior to that of our standard FR-4.

●Electronics for automobiles. ●Personal computer, high density electronic equipment. ●Electronic branch exchanges, mobile phones, etc. ●Main frame computers.

■Standard Specifications Part Number

MCL-E-75G

Type

Copper Foil Thickness

−

12μm 18μm 35μm 70μm

Code Name 0.06 0.1 0.15 V0.2 0.3 V0.4 0.5 V0.6 0.8 1.0 1.2 1.6

Actual Thickness and Tolerance 0.06±0.03mm 0.10±0.03mm 0.15±0.04mm 0.20±0.04mm 0.30±0.05mm 0.40±0.06mm 0.50±0.07mm 0.60±0.08mm 0.80 （0.70） ±0.09mm 1.00 （0.90） ±0.10mm 1.20 （1.10） ±0.11mm 1.60 （1.50） ±0.19mm

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） The thickness is means that of dielectric layer.Figure in bracket（ ）means thickness of dieletric layer of MCL using 70μm copper foil.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm）

Item

Condition TMA

Tg

DMA

CTE ＊1

X

（30∼120℃）

Y

（30∼120℃）

Z

（＜Tg） A

T260

TMA

T288

TMA

Decomposition Temperature（5% Weight Loss） TGA

18μm 35μm

Flexural Modulus （Lengthwise） 1MHz Dielectric Constant ＊2 1GHz Dissipation Factor

1MHz 1GHz＊2

A C-96/20/65 C-96/20/65

Actual Value 155∼170

2.4.24

195∼215

ー

12∼15 ppm/℃

14∼17

2.4.24

30∼40 180∼240

sec. min. ℃ kN/m GPa − −

＞300

ー

＞60

2.4.24.1

＞60

2.4.24.1

380∼390

2.3.40

1.2∼1.4

2.4.8

1.5∼1.8 25∼29

2.4.4

5.0∼5.2

2.5.5.1

4.4∼4.6

2.5.5.5

0.009∼0.011

2.5.5.1

0.014∼0.016

2.5.5.5

Volume Resistivity

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω･cm

1×1015∼1×1016

Surface Resistance

C-96/20/65+C-96/40/90

Ω

1×1013∼1×1015

Insulation Resistance

C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

Flammability （UL-94）

A

CAF

85℃/85%RH, DC100V

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator

24

℃

（＞Tg）

Solder Heat Resistance （260℃）

Copper Peel Strength

Unit

Test Method （IPC-TM-650）

Ω

14

16

1×10 ∼1×10

2.5.17 ー

1×1013∼1×1015

ー

%

0.08∼0.12

2.6.2.1

−

V−0

2.3.10

hrs.

＞1000

ー

●Prepreg Part Number 0.06 0.06 0.10 0.15 0.20

GEA-75G

Type

Glass Cloth Yarn Count Style （Warp×Fill）

（1080N65） （1078N65） （2116N56） （1501N52） （7628N51）

1080 1078 2116 1501 7628

Properties Resin Content Volatile Content Gelation Time Dielectric Thickness （％） （％） （sec.） after Lamination＊1（mm）

60×48 53×53 60×58 46×45 44×31

Test Method （IPC-TM-650）

65±2 65±2 56±2 52±2 51±2 2.3.16

＜1.0

145±30 145±30 145±30 135±30 135±30

0.077 0.077 0.128 0.182 0.219

2.3.19

2.3.18

−

●CAF(85℃85%RH， DC32V)  t1.6 6layers PWB Pretreatment condition 260℃ Reflow X 3+260℃ Solder float 20s

1.0E+11 1.0E+10 1.0E+09 1.0E+08 1.0E+07

patternA Wall to wall Distance0.4mm patternB Wall to wall Distance0.5mm patternC Wall to wall Distance0.6mm

1.0E+06 0 0

200

400

600

800

1000

●Through-hole reliability  ー55℃30min⇔150℃30min （t1.6） 20

Standard FR-4 15

High Tg FR-4 10

5

E-75G

0

ー5

0

500

1000

1500

2000

Treating time （hrs.）

Number of cycles

●Correlation between Dielectric Constant  and Resin Content

●Correlation between Dissipation Factor  and Resin Content

5.0

0.022

4.8

0.021

4.6

0.020

4.4

0.019

Df

DK

Insulation Resistance （Ω）

1.0E+12

Change ratio of conductive resistance （％）

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%.   This value changes depending on the press condition or inner-layer pattern.

4.2

0.018

4.0

0.017

1GHz 2GHz 5GHz

3.8 3.6 40

45

50

55

1GHz 2GHz 5GHz

0.016

60

65

Resin Content （％）

70

75

0.015 40

45

50

55

60

65

70

75

Resin Content （％）

Note） IPC TM-650 2.5.5.5

25

FR-4 Multilayer Material

MCL-E-67 GEA-67N〈Prepreg〉［

   ］

UV Block Type MCL-E-67 Type（W）

Glass Epoxy Multilayer Material(FR-4) ■Features

■Applications

●Superior CAF restraining property.

●Personal computers and high-density electronic equipment. ●Small and midsize computers and their peripheral devices. ●Electronic branch exchanges, portable terminal devices, etc.

●Superior electrical and mechanical characteristics. ●Laminating time can be reduced depending on prepreg types and conditions.

■Standard Specifications Part Number

Copper Foil Thickness

Type

̶ 12μm 18μm 35μm 70μm

MCL-E-67

Actual Thickness and Tolerance 0.06±0.03mm 0.10±0.03mm 0.15±0.04mm 0.20±0.05mm 0.30±0.05mm 0.40±0.08mm 0.50±0.08mm 0.60±0.09mm 0.80 （0.70） ±0.10mm 1.00 （0.90） ±0.12mm 1.20 （1.10） ±0.12mm

Code Name 0.06 0.1 0.15 V0.2 0.3 V0.4 0.5 V0.6 0.8 1.0 1.2

（W）

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） The thickness means that of dielectric layer. Figure in bracket（ ）means thickness of dielectric layer of MCL using 70μm copper foil.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X

（＜Tg）

Z

A

T-260 （Without Copper） T-288 （Without Copper） Decomposition Temperature （5% Weight Loss） 18μm 35μm

Flexural Modulus （Lengthwise） Dielectric Constant Dissipation Factor

1MHz 1GHz＊2 1MHz 1GHz

Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

＊2

TGA

℃

A

kN/m

A

GPa

C-96/35/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

2.4.24

150∼160

ー

14∼17

2.4.24

50∼70 200∼300

sec. min.

C-96/20/65

Test Method （IPC-TM-650）

120∼130

− −

ー

＞120 ＞10

2.4.24.1

ー

2.3.40

300∼320 1.4∼1.6

2.4.8

1.7∼2.1 23∼25

2.4.4

4.7∼4.8

2.5.5.1

4.1∼4.2

2.5.5.5

0.0130∼0.0170

2.5.5.1

0.0180∼0.0200

2.5.5.5

15

16

13

15

14

16

Ω･cm

1×10 ∼1×10

Ω

1×10 ∼1×10

Ω

1×10 ∼1×10 13

2.5.17.1 ー

1×10 ∼1×1015

ー

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

％

0.12∼0.14

2.6.2.1

Flammability （UL-94）

A

−

Vー0

2.3.10

CAF

85℃/85％RH， DC100V

hrs.

＞1000

ー

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator

26

ppm/℃

TMA

C-96/20/65

Actual Value

13∼１6

（＞Tg）

Solder Heat Resistance （260℃）

Copper Peel Strength

℃

（30∼120℃）

Y

CTE ＊1

Unit

●Prepreg Part Number Type Natural UV Color Block （KLN）（WKLN） 0.06 − （LPN） （WAGN） （VAGN） 0.1 （VAJN） − GEA-67N （VEFP） − 0.15 （VEGJ）（WEGJ） （WHDN） （VHDN） 0.2 （VHGQ） −

Glass Cloth Properties Yarn Count Resin Content Volatile Gelation Time Resin Flow Dielectric Thickness Style （warp×fill） （％） content（％） （sec.） （％） after Lamination＊1（mm） 1080

60×48

2116

60×58

1504

60×50

7629

44×34

Test Method（IPC-TM-650）

62±2 68±2 52±2 55±2 48±2 51±2 45±2 52±2

＜0.5

2.3.16

2.3.19

105±25

42±5 48±5 31±5 37±5 27±5 32±5 27±5 35±8

0.076 0.093 0.126 0.136 0.158 0.171 0.208 0.249

2.3.18

2.3.17

−

125±25 105±25 120±25

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●CAF Property

●Dielectric Constant vs Resin Content of Laminate(1MHz)   5.0 4.8

1012

4.6

Dk

︵   ︶ Insulation Resistance Ω

1013

4.2

1011

4.0 3.8 40.0

1010

109

0

200

400

600

800

: : : :

85℃85%RH DC 100V Comb Pattern(L/S=100/100μm) Measured at room temperature after taken out from a thermo-hydrostat chamber.

3.8

）

0.2 0.05

2

4

Frequency（GHz）

6

●Correlation between Dissipation Factor  and Frequency 0.030

φ50mm Electrode Time to Short Circuits Obtained the value of destruction voltage by increasing the voltage constantly per 500V /sec.

Laminate Thickness

0.020

Estimation

）

0.015 0.010 0.005

20

10

0

0.025

Laminate Thickness

（  

4.1 3.9

100×100

Cu Foil

4.2 4.0

Df

︵ kV ︶ Withstand Voltage

65.0

4.3

Without Cu （●▲） With Cu （○△） φ50mm Etched on both sides （Cu on both Sides）

40

0

60.0

4.4

●Result of Withstand Voltage Test

About 4kV in Time of Short Circuits

55.0

4.5

Dk

Environmental Condition Applied Voltage Evaluation Pattern Measurement

30

50.0

●Correlation between Dielectric  Constant and Frequency

1000

Evaluation Condition of CAF

50

45.0

Resin Content（%）

Time（hrs.）

（

4.4

0.000

Step by Step Maintaining 50% of the destruction voltage obtained in short circuits for 1min. then obtaining the max. value after rising the voltage for 1min. The voltage is increasing by 1.0kV.

（   0.4 0.5

）

1.0

Laminate Thickness （mm）

0

2

4

Frequency（GHz）

6

1.6 Note） Measured Triplate-line Resonator.

27

Halogen Free FR-4 Multilayer Material

MCL-BE-67G Type（H）（ , R）GEA-67BE Type（H）（, R）〈Prepreg〉 High Heat Resistance Glass Epoxy Multilayer Material（FR-4） ■Features ●Environmentally friendly material. It has achieved the UL 94V-0 level of flammability without using any compound which includes halogen, antimony or red phosphorous. ●Heat resistance is superior to that of our standard FR-4, and suitable for the lead free process. ●Tg(＞180℃:DMA) is higher than that of our standard FR-4 and the elastic modulus is high at high

temperature, making it suitable as HDI core material. ●Dk and Df are very stable regardless of the difference in frequency or temperature.

■Applications ●Personal computers and mobile phones. ●Digital audio and video equipment. ●Electronics for automobiles.

■Standard Specifications Part Number

Type

Copper Foil Thickness

（H）

Code Name 0.05 0.06 0.1 V0.2 0.3 V0.4 0.5 V0.6 0.8 1.0 1.2

12μm 18μm 35μm 70μm

MCL-BE-67G

（R）

Actual Thickness and Tolerance 0.05±0.02mm 0.08±0.02mm 0.10±0.03mm 0.20±0.04mm 0.30±0.04mm 0.40±0.05mm 0.50±0.05mm 0.60±0.06mm 0.77±0.06mm 0.96±0.09mm 1.16±0.11mm

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） The thickness means that of dielectric layer.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm）

Item

Condition TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z

Solder Heat Resistance （260℃） Solder Heat Resistance （288℃）

Unit ℃

（30∼100℃） （＜Tg）

ppm/℃

（＞Tg） A

sec

TMA

min.

T-260 （Without Copper） T-260 （With Copper） T-288 （Without Copper） TGA

Decomposition Temperature Copper Peel Strength

18μm 35μm

Flexural Modulus （Lengthwise） Dielectric Constant Dissipation Factor

A 150℃

1MHz

C-96/20/65

1GHz＊2

C-96/20/65

1MHz

C-96/20/65

1GHz＊2

C-96/20/65

Volume Resistivity Surface Resistance

28

A

C-96/35/90

℃ kN/m GPa − −

Test Method MCL-BE-67G Type（H）MCL-BE-67G Type（R） （IPC-TM-650） 140∼150

140∼150

2.4.24

180∼220

180∼220

ー

15∼19

15∼19

17∼21

17∼21

40∼55

40∼55

170∼250

170∼250

＞300

＞300

＞120

＞180

2.4.24

ー 2.4.24.1

＞60

＞60

＞10∼20

＞60

ー

＞60

＞60

2.4.24.1

340∼350

340∼350

2.3.40

1.2∼1.4

1.2∼1.4

1.3∼1.5

1.3∼1.5

23∼26

23∼26

16∼19

16∼19

4.8∼5.0

4.8∼5.0

2.5.5.1

4.3∼4.5

4.3∼4.5

2.5.5.5

0.0060∼0.0070

0.0060∼0.0070

2.5.5.1

0.0090∼0.0110

0.0090∼0.0110

2.5.5.5

2.4.8 2.4.4

Ω･cm

1×1015∼1×1016 1×1015∼1×1016

Ω

1×1014∼1×1015 1×1014∼1×1015

Insulation Resistance

C-96/20/65+D-2/100

Ω

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

％

Flammability （UL-94）

A

CAF

85℃/85%RH， DC100V

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator

Actual Value

14

15

1×10 ∼1×10 0.04∼0.08

14

15

1×10 ∼1×10

2.5.17.1 ー

0.04∼0.08

2.6.2.1

−

Ｖ−0

Ｖ−0

2.3.10

hrs.

＞1000

＞1000

ー

●Prepreg Type

Part Number

（H）

Glass Cloth Yarn Count Style （warp×fill）

（R）

0.05 （HZRJ）（RZRJ） （HLMJ）（RLMJ） （HLPJ）（RLPJ） 0.06 （HLQJ）（RLQJ） （RRMJ） （HRMJ） （HAHJ）（RAHJ） 0.1 （HAKJ）（RAKJ） （RFFQ） （HFFQ） 0.15 （HFHJ）（RFHJ） 0.2 （HHFQ） （RHFQ）

GEA-67BE

1037

69×72

1080

60×48

1078

53×53

2116

60×58

1501

46×45

7629

44×34

Test Method （IPC-TM-650）

Properties Resin Content Volatile Content Gelation Time （％） （％） （sec.） 75±2 63±2 67±2 71±2 62±2 53±2 57±2 49±2 53±2 49±2

100±20 120±20 95±20

0.060 0.076 0.087 0.101 0.074 0.123 0.137 0.179 0.195 0.223

＊2

−

120±20

＜2

2.3.16.1

Dielectric Thickness after Lamination＊1（mm）

2.3.19

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern. *2） Original method of Hitachi Chemical（170℃）

No-flow type GEA-67BE Type（N） Glass Cloth Yarn Count Style （warp×fill）

Type 0.05 0.06 0.1

（NOQY） （NLOY） （NAHY）

56×56 60×48 60×58

106 1080 216

Resin Content Volatile Content （％） （％） 72±2 ＜2 65±2 ＜2 53±2 ＜2

Test Method （IPC-TM-650）

2.3.16.1

2.3.29

Properties Resin Flow （％） 5±4 5±4 5±4

Dielectric Thickness after Lamination＊1（mm） 0.052 0.080 0.122

2.3.17

−

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner-layer pattern.

●Correlation between Dielectric Constant  and Frequency

●Correlation between Dissipation Factor  and Frequency

5.0

0.030 0.025

MCL-BE-67G Type（H） （R） ,

4.5

Standard FR-4

4.0

Df

Dk

0.020

Standard FR-4

0.015 0.010

MCL-BE-67G Type（H） （R） ,

3.5 0.005 3.0

0

1

2

3

4

0.000

5

0

1

2

Frequency （GHz）

3

4

5

Frequency （GHz）

●Correlation between Dielectric Constant  and Temperature（1GHz）

●Correlation between Dissipation Factor  and Temperature（1GHz）

5.0 0.030 4.5

0.025

MCL-BE-67G Type（H） （R） ,

Standard FR-4

4.0

Standard FR-4

Df

Dk

0.020 0.015 0.010

3.5

MCL-BE-67G Type（H） （R） ,

0.005 3.0 -40

-20

0

20

40

60

Temperature （ ℃） Note） Measured by Triplate-line Resonator.

80

100

0.000 -40

-20

0

20

40

60

80

100

Temperature （ ℃）

29

Materials For ICT Infrastructure High Tg Multilayer Material

MCL-E-679 Type（W） P32 High Tg and High Heat Resistance Multilayer Material

MCL-E-679F Type（J） P34

Halogen Free, High Tg, Low Transmission Loss Multilayer Material

MCL-LW-900G/910G P36

Halogen Free, Low Dielectric Constant and High Heat Resistance Multilayer Material

MCL-HE-679G Type（S） P38

31

High Tg Multilayer Material

MCL-E-679 Type（W）GEA-679N〈Prepreg〉 High Tg Glass Epoxy Multilayer Material（FR-4） ■Features

■Applications

●High Tg (＞205℃: DMA) and excellent throughhole reliability.

●Semiconductor packages .(BGA, CSP and MCM)

●Superior CAF restraining property.

●Telephone switchboards.

●The thermal decomposition temperature is high and reliability at high temperature is superior. (Thermal decomposition temperature: ＞340℃) ●Water absorption is low and insulation degradation is small.

●Main frame computers. ●Mobile phones. ●Semiconductor testing devices and burn-in boards. ●Electronics for automobiles.

■Standard Specifications Part Number

MCL-E-679

Type

Copper Foil Thickness 12,18,35μm

Code Name 0.06 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2

12μm 18μm 35μm 70μm （STD,LP）

（W）

Actual Thickness and Tolerance 0.07±0.02mm 0.10±0.03mm 0.15±0.03mm 0.20±0.04mm 0.30±0.05mm 0.40±0.07mm 0.60±0.07mm 0.80 （0.70） ±0.09mm 1.00 （0.90） ±0.10mm 1.20 （1.10） ±0.12mm

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） The thickness means that of dielectric layer. Figure in bracket（ ）means thickness of dielectric layer of MCL using 70μm copper foil. （1） Thickness of STD:12μm, 18μm, 35μm, 70μm.  （2） Thickness of LP:12μm, 18μm.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X Y

CTE ＊1

Z Solder Heat Resistance （260℃） T-260 （Without Copper） T-288 （Without Copper）

Copper Peel Strength

35μm

Surface Roughness （Ra） Flexural Modulus （Lengthwise） Dielectric Constant Dissipation Factor Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

32

1MHz 1GHz＊2 1MHz 1GHz＊2

℃

（＜Tg）

ppm/℃

A

sec.

TMA

min. ℃

A

kN/m

A

μm

A

GPa

C-96/20/65 C-96/35/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

Flammability （UL-94）

A

CAF

85℃/85％RH， DC100V

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator 0.8mm thickness core is used depending on test item.

Test Method （IPC-TM-650）

173∼183

2.4.24

205∼215

−

14∼17 50∼60

2.4.24

200∼300

（＞Tg）

C-96/20/65

Actual Value

12∼15

（30∼120℃）

Decomposition Temperature（5% Weight Loss） TGA 18μm

Unit

− −

＞300 ＞60 ＞30 340∼360 1.2∼1.4 1.5∼1.7 5∼13

2.4.24.1 2.3.40 2.4.8 2.2.17

24∼26

2.4.4

4.7∼4.8

2.5.5.1

4.2∼4.3

2.5.5.5

0.013∼0.015

2.5.5.1

0.021∼0.022

2.5.5.5

Ω･cm

15 16 1×10 ∼1×10

Ω

1×1013∼1×1015

Ω

−

1×1014∼1×1016

2.5.17 −

1×1013∼1×1015

−

0.15∼0.20

2.6.2.1

−

Ｖ−0

2.3.10

hrs.

＞2000

−

％

●Prepreg Part Number

Glass Cloth Properties Yarn Count Resin Content Volatile Content Gelation Time Style （warp×fill） （％） （％） （sec.）

Type 0.03 （WOPE） （WULE） 0.06 （WUME） （WSGE） 0.1 （WCJE） 0.15 （WQEE）

GEA-679N

106  

56×56  

1080

60×48

2116 2117 1501

60×58 66×55 46×45

Dielectric Thickness after Lamination＊1（mm）

＜1.0

68±2 62±2 65±2 52±2 56±2 48±2

Test Method （IPC-TM-650）

Resin Flow （％）

35±5 − 33±5

0.050 0.078 0.086 0.126 0.146 0.174

2.3.17

−

− 120±25

＜0.75

2.3.16

2.3.19

2.3.18

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Barcol Hardness

●Thermal Shock Test（MIL-STD-202 Method107E） 100

70 60

Barcol Hardness

︵ ︶ Defect Rate %

80

60

40

Standard FR-4 20

0

1000

2000

50 40

Standard FR-4

30 20

0

3000

0

50

100

Number of cycles

150

200

250

Temperature （ ℃）

●Water Absorption 2.0

GPY

10

MCL-E-679 Type（W） GPY 0

MCL-E-679 Type （W）

●CAF（85℃ 85%RH, DC50V）

（t0.8mm）

PCT Condition: 121℃ 0.22Mpa

14

10

Wall to Wall Distance：0.3mm

（t0.5mm）

1.5

Standard FR-4

1.0

MCL-E-679 Type （W） 0.5

︵   ︶ Ω Insulation Resistance

︵ ︶ Water Absorption %

12

GPY

10

10

10

8

10

6

10

4

10

2

10 0.0

0

50

100

150

200

Processing time （hrs.）

250

 

0

500

1000

1500

2000

Processing Time （hrs.）

33

High Tg and High Heat Resistance Multilayer Material

MCL-E-679F Type（J）GEA-679F Type（J）〈Prepreg〉 High Tg Glass Epoxy Multilayer Material（FR-4） ■Features

●Superior solder heat resistance.(Suitable for the lead free process) ●The coefficient of thermal expansion in Z-direction is about 30% lower than that of our standard FR-4. Excellent through-hole reliability.

■Applications

●Main frame computers. ●Electronics for Automobiles.

●Superior filling ability of the high aspect ratio IVH in highcount layer PWB.

■Standard Specifications Part Number

Type

MCL-E-679F

Copper Foil Thickness 12,18,35μm

Code Name 0.07 0.1 0.13 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2

12μm 18μm 35μm 70μm （STD,LP）

（J）

Actual Thickness and Tolerance 0.07±0.02mm 0.10±0.03mm 0.13±0.03mm 0.15±0.03mm 0.20±0.04mm 0.31±0.05mm 0.39±0.07mm 0.58±0.07mm 0.77±0.09mm 0.96±0.10mm 1.15±0.12mm

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） The thickness means that of dielectric layer. （1） Thickness of STD:12μm, 18μm, 35μm, 70μm.  （2） Thickness of LP:12μm, 18μm.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X

CTE

（＜Tg）

Z

A

T-260 （Without Copper）

TMA

T-288 （Without Copper）

Decomposition Temperature（5% Weight Loss） TGA 18μm 35μm

Surface Roughness （Ra） Flexural Modulus （Lengthwise） Dielectric Constant Dissipation Factor Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

34

1MHz 1GHz＊2 1MHz 1GHz

＊2

ppm/℃

min. ℃ kN/m

A

μm

A

GPa

C-96/20/65

−

C-96/20/65

−

C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

Flammability （UL-94）

A

CAF

85℃/85％RH， DC100V

*1） Heating Rate:10℃/min. *2） Measured by Triplate-Line Resonator 0.8mm thickness core is used depending on test item.

Test Method （IPC-TM-650）

165∼175

2.4.24

195∼205

ー

14∼17

2.4.24

35∼45 180∼240

sec.

A

C-96/35/90

Actual Value

12∼15

（＞Tg）

Solder Heat Resistance （260℃）

Copper Peel Strength

℃

（30∼120℃）

Y

＊1

Unit

ー

＞300 ＞60

2.4.24.1

＞30 340∼360

2.3.40

1.1∼1.4

2.4.8

1.4∼1.6

2.2.17

5∼10 25∼31

2.4.4

4.6∼4.8

2.5.5.1

4.2∼4.4

2.5.5.5

0.011∼0.013

2.5.5.1

0.017∼0.019

2.5.5.5

15

16

13

15

Ω･cm

1×10 ∼1×10

Ω

1×10 ∼1×10

Ω

1×1014∼1×1016 13

15

1×10 ∼1×10

2.5.17 ー ー

0.12∼0.17

2.6.2.1

−

Ｖ−0

2.3.10

hrs.

＞2000

ー

％

●Prepreg Glass Cloth Properties Yarn Count Resin Content Volatile Content Gelation Time Resin Flow Dielectric Thickness Style （warp×fill） （％） （％） （sec.） after Lamination ＊1（mm） （％） ＜1.0 56×56 106 0.056 73.5±2 − ＜0.75 0.078 65±2 30±5 60×48 1080 ＜1.0 0.087 68±2 − 120±25 60×62 3313 0.110 59±2 39±5 0.126 55±2 33±5 60×58 2116 ＜0.75 0.145 60±2 40±5 44×34 7629 0.197 45±2 −

Type

Part Number

0.03 （JORE） （JUME） 0.06 （JUNE） 0.08 （JGKE） （JSJE） 0.1 （JSKE） 0.2 （JPDE）

GEA-679F

Test Method （IPC-TM-650）

2.3.16.1

2.3.19

2.3.18

2.3.17

−

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%.   This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Thermal Shock Test （MIL-STD-202 Method107E）

●Thermal Expansion（Z-direction） 40

Test Method: TMA 10℃/min.

（t0.8mm）

100

80

︵ ︶ Defect Rate %

︵   m Expansion μ︶

30

Standard FR-4

20

High Tg FR-4 10

60

40

Standard FR-4

20

MCL-E-679F Type（J） High Tg FR-4

MCL-E-679F Type （J）

0 0

50

100

150

200

0

250

0

1000

2000

3000

Temperature   （℃）

Number of Cycles

●Correlation Between Dielectric Constant  and Frequency

●Correlation between Dissipation Factor  and Frequency

0.030

5.0

0.025

High Tg FR-4

4.5 0.020 4.0

MCL-E-679F Type （J）

High Tg FR-4

Df

Dk

MCL-E-679F Type （J） 0.015 0.010 3.5 0.005 3.0

0

1.0

2.0

3.0

4.0

Frequency （GHz）

5.0

0.000

0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

Frequency （GHz）

Note） Measured by Triplate-line Resonator.

35

Halogen Free, High Tg, Low Transmission Loss Multilayer Material

ＭＣＬ−LW−900Ｇ/910Ｇ ＧWＡ−900Ｇ/910Ｇ＜Prepreg＞ Low Dielectric constant Glass Thermosetting Resin Multilayer Material ■Features

■Applications

●MCL-LW-910G achieved low dielectric constant (3.3 at 10GHz) and  low dissipation factor (0.0028 at 10GHz) using low Dk glass and HVLP copper.

●High-speed computer, server

●MCL-LW-910G enables the high-speed transmission/communication  of 25Gbps by the low transmission loss.

●High-speed Router ●High Frequency Devices,  Antenna

●MCL-LW-910G has excellent heat resistance, connection reliability,  excellent anti-CAF property.

■Standard Specifications Part Number

Type

MCL-LW-900G （E glass cloth）

Copper Foil Thickness

Actual Thickness and Tolerance

M0.05

0.05±0.02mm

M0.06

0.06±0.02mm

M0.08

0.08±0.02mm

0.1

0.10±0.02mm

M0.11

0.10±0.02mm

0.13

0.13±0.03mm

M0.15

0.15±0.03mm

0.2

0.20±0.03mm

0.26

0.25±0.04mm

18μm 35μm 70μm （RTF）

̶

MCL-LW-910G （Low Dk glass cloth）

Code Name

12μm 18μm 35μm （HVLP）

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） Please inguire about the line-up except the above.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z

Solder Heat Resistance （260℃） T-260 （Without Copper） T-288 （Without Copper） Decomposition Temperature（5% Weight Loss） Copper Peel Strength

18μm RTF 18μm HVLP

Flexural Modulus （Lengthwise） Dielectric Constant Dissipation Factor

1GHz＊2 10GHz＊2 1GHz＊2 10GHz＊2

Volume Resistivity

＊

℃

240∼280 12∼15 12∼15

ppm/℃

35∼45

（＞Tg）

240∼290

A

sec.

TMA

min.

TGA

℃

A

kN/m

A

GPa

C-96/20/65 C-96/20/65

C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

MCL-LW-910G

190∼210

− − Ω･cm Ω

＞300 ＞60 ＞60 370∼390 0.6∼0.8 0.5∼0.7 16∼21 3.50∼3.70

3.20∼3.40

3.40∼3.60

3.20∼3.40

0.0025∼0.0035

0.0020∼0.0030

0.0040∼0.0050

0.0025∼0.0035

14

16

13

15

1×10 1×10

∼1×10 ∼1×10

14

Ω

1×10

∼1×1016

1×1013∼1×1015

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

％

Flammability （UL-94）

A

−

Ｖ−0

CAF

85℃/85％RH， DC100V

hrs.

≧2000

1） Heating Rate: 10℃/min.

36

（＜Tg）

C-96/20/65+C-96/40/90

Insulation Resistance

MCL-LW-900G

（30∼120℃）

C-96/20/65+C-96/40/90

Surface Resistance

Unit

Actual Value

＊

2） Measured by Triplate-line Resonator.

0.2∼0.4

●Prepreg

Properties Volatile Content Dielectric Thickness （％） after Lamination ＊1（mm）

Glass Cloth Designation

Type 0.05 0.06 0.08 0.1 0.05 0.06 0.08 0.1

GWA-900G

GWA-910G

1037N72 1078N65 3313N57 2116N55 1037N74 1078N67 2013N59 2116N57

Style

Yarn Count （warp×fill）

Resin Content （％）

1037 1078 3313 2116 1037 1078 2013 2116

69×72 53×53 60×62 60×58 69×72 53×53 69×76 60×58

72 65 57 55 74 67 59 57

≦2.0

0.050 0.078 0.106 0.125 0.050 0.078 0.106 0.125

2.3.16

2.3.19

−

Test Method （IPC-TM-650）

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern. Please inguire about the line-up except the above. Note）

●Dielectric characterization results

0.0090

4.0 3.8

0.0080

LW-900G

FX-2

0.0070

3.6

FX-2

3.4

0.0060

Df

Dk

LW-900G （RT） 3.2

LW-910G

0.0050

PTFE CCL

0.0040

3.0

0.0030

2.8

PTFE CCL

LW-910G （HVLP）

0.0020

2.6

0.0010

2.4 0

2

4

6

8

10

12

14

Frequency （GHz）

16

18

20

0

2

4

6

8

10

12

14

Frequency （GHz）

16

18

20

《Measurement Conditions》 ・Method：Strip-Line Resonator （JPCA-TM001） ・Temperature & Humidity：25℃/60%RH ・Laminate Thickness：1.6mm （Signal-Ground : 800μm） Copper foil：18μm （LW : RT,HVLP） ・Signal Conductor Line Width：1mm （Zo:ca.50Ω）

●Transmission Loss 0

0

2

4

6

8

10

●The result of CAF Test

Frequency （GHz） 12

14

16

18

20

ー5 ー15 ー20

1.0E+12

ー25 ー30 ー35 ー40 ー45 ー50

LW-910G （HVLP） LW-900G （HVLP） LW-910G （RT） LW-900G （RT） FX-2 （VLP）

ー55

《Measurement conditions》 ・Evaluation PWB：Strip-line ・Temperature & Humidity：25℃/60%RH ・Characteristic impedance：Approx. 50Ω ・Inner layer surface treatment：Black-reduction ・Proofreading method : TRL w ●Trace width（w） ：0.120mm P/P b t ●Dielectric thickness（b） ：0.25mm Core ●Trace thickness（t） ：18μm

Insulation Resistance （Ω）

S21 （dB/m）

ー10

《Board spec.》 ・Board thickness : 2.0mm ・T/H pitch : 0.8mm,Wall-Wall distance : 0.4,0.5mm, 2,000holes 《Test condition》 CAF Board ・Precondition : 255℃ reflow×8times ・CAF testing : 85℃/85%RH,DC100V ・Measurement of insulation resistance in chamber

1.0E+10

1.0E+08

TH-TH distance : 0.5mm

1.0E+06

TH-TH distance : 0.4mm

1.0E+04 0

200

400

600

Treating Time （hrs.）

800

1000

37

Halogen Free, Low Dielectric Constant and High Heat Resistance Multilayer Material

MCL-HE-679G Type（S）GHA-679G Type（S）〈Prepreg〉

Low Dielectric Constant Thermosetting Resin Multilayer Material（FR-4） ■Features

■Applications

●Dissipation factor is lower than MCL-HE-679G. So it enables further lower transmission loss.

●Network applications. ●High-frequency parts.  (filters,VCOs,etc.)

●High Tg and superior heat resistance for soldering. (Suitable for the lead free process) ●The coefficient of thermal expansion in Z-direction is about 30% lower than that of our standard FR-4. ●Environmentally friendly material. It achieved the UL 94V-O level of flammability without using any compound which includes halogen, antimony or red phosphorous.

■Standard Specifications Part Number

MCL-HE-679G

Type

Copper Foil Thickness

（S）

12μm 18μm 35μm 70μm

Code Name 0.06 0.08 0.1 0.15 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2

Actual Thickness and Tolerance 0.06±0.02mm 0.08±0.02mm 0.10±0.02mm 0.15±0.03mm 0.20±0.03mm 0.40±0.04mm 0.60±0.06mm 0.80±0.08mm 1.00±0.08mm 1.20±0.10mm

Note 1） In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2） The thickness means that of dielectric layer.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z Solder Heat Resistance （260℃） T-260 （Without Copper）

（＜Tg）

Copper Peel Strength （RTF）

35μm

Flexural Modulus （Lengthwise）

Test Method （IPC-TM-650）

180∼1９0

2.4.24

260∼280

ー

℃

12∼15 14∼17

ppm/℃

A

190∼230 sec.

＞300

min.

kN/m

A

GPa

1GHz＊2

C-96/20/65

Dissipation Factor

1GHz＊2

C-96/20/65

0.5∼0.7

1GHz＊3 Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

＊

C-96/35/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

Flammability （UL-94）

A

CAF

85℃/85％RH， DC100V

Ω･cm Ω Ω

23∼26

2.4.4

4.10∼4.30

2.5.5.1

3.70∼3.90

2.5.5.5

3.90∼4.10

2.5.5.9

0.0040∼0.0060

2.5.5.1

0.0060∼0.0080

2.5.5.5

0.0050∼0.0070

2.5.5.9

14 16 1×10 ∼1×10 13

15

2.5.17

14

16

ー

1×10 ∼1×10 1×10 ∼1×10

1×1013∼1×1014

ー

0.1∼0.3

2.6.2.1

−

Ｖ−0

2.3.10

hrs.

＞1000

ー

％

1） Heating Rate: 10℃/min. ＊2） Measured by Triplate-line Resonator. ＊3） Measured by Material Analyzer.

38

2.4.8

0.6∼0.8

−

−

2.3.40

370∼390

1GHz＊3 1MHz

2.4.24.1

＞60

℃

A

ー

＞60

1MHz Dielectric Constant

2.4.24

30∼40

（＞Tg）

Decomposition Temperature（5% Weight Loss） TGA 18μm

Actual Value

（30∼120℃）

TMA

T-288 （Without Copper）

Unit

●Prepreg Glass Cloth Yarn Count Style （Warp×Fill）

Type

Part Number

0.04（S1037N72） 0.06（S1080N64） 0.06（S1080N69） 0.06（S1078N64） 0.08（S3313N56） 0.08（S3313N62） 0.1 （S2116N54） 0.1 （S2116N60） 0.15（S1501N49）

GHA-679G

1037 1080 1080 1078 3313 3313 2116 2116 1501

69×72 60×48 60×48 53×53 60×62 60×62 60×58 60×58 46×45

Test Method （IPC-TM-650）

Properties Resin Content Volatile Content Gelation Time Dielectric Thickness （％） （％） （sec.） after Lamination＊1（mm） 72±2 64±2 69±2 64±2 56±2 62±2 54±2 60±2 49±2

＜3.0

150±40

0.053 0.080 0.095 0.078 0.105 0.126 0.128 0.152 0.178

2.3.16

2.3.19

2.3.18

−

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Correlation between Dielectric Constant  and Frequency

●Correlation between Dissipation Factor  and Frequency

0.030

5.0

0.025

Standard FR-4 MCL-HE-679G

4.0

Standard FR-4

0.020

Df

Dk

4.5

MCL-HE-679G （S）

0.015

MCL-HE-679G

0.010

3.5

MCL-HE-679G （S）

0.005 3.0

0

1

2

3

Frequency （GHz）

4

0.000

5

●CAF（85℃85%RH,DC100V）  Wall to Wall Distance：0.3mm

3

4

5

-20

MCL-HE-679G （S）

1012 1010

Pre Treatment: 260℃ Reflow 3 times

108

dB/m

Insulation Resistance （Ω）

2

Frequency （GHz）

0

1014

-40

MCL-HE-679G -60 -80

106 1014

1

●Transmission Loss

（t0.8mm）

1016

0

0

200

400

600

800

1000

Treating Time （hrs.）

1200

-100

0

5

10

15

Frequency （GHz）

20

Note） Measured by Triplate-line Resonator.

39

Polyimide Multilayer Material Polyimide Multilayer Material

MCL-I-671 P42

41

Polyimide Multilayer Material

MCL-I-671

GIA-671N〈Prepreg〉

Glass Modified Polyimide Multilayer Material（GPY） ■Features

■Applications

●High Tg (＞230℃ : DMA) material for high throughhole reliability.

●Main frame computers and super computers.

●Same lamination condition as FR-4 is applicable. (175℃, 90 min.) ●MDA, a general polyimide resin curing agent, is not used. (Non-MDA Resin System)

●Semiconductor testing equipment, and burn-in boards. ●Flex-rigid PWBs. (no-flow prepreg)

●Resin flow control technology enables from high to low flow.

■Standard Specifications Part Number

MCL-I-671

Type

Copper Foil Thickness

Code Name 0.06 0.1 0.2 0.3 0.41 0.79

12μm 18μm 35μm 70μm

̶

Actual Thickness and Tolerance 0.06±0.02mm 0.10±0.02mm 0.20±0.04mm 0.30±0.04mm 0.41±0.05mm 0.79±0.10mm

Note 1）In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2）The thickness means that of dielectric layer.

■Characteristics ●Thin Laminate

（t0.8mm） Condition

Item TMA

Tg

DMA X

CTE

Y

＊1

Z Solder Heat Resistance （260℃） T-260 （Without Copper）

（30∼120℃）

A

20℃ 180℃

Flexural Modulus（Lengthwise） Dielectric Constant Dissipation Factor

1MHz 1GHz＊2 1MHz 1GHz＊2

Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

＊

2.4.24

230∼245

ー

12∼16

2.4.24

200∼300 sec. min. ℃

A

GPa

C-96/20/65

−

C-96/20/65

−

C-96/20/65+D-2/100

200∼213

50∼80

kN/m

C-96/20/65

Test Method （IPC-TM-650）

Ω･cm Ω Ω

ー

＞300 ＞60

2.4.24.1

＞15

2.3.40

330∼350 1.3∼1.5

2.4.8

1.0∼1.2 24∼26

2.4.4

4.2∼4.4

2.5.5.1

4.1∼4.3

2.5.5.5

0.0110∼0.0130

2.5.5.1

0.0130∼0.0150

2.5.5.5

15

16

1×10 ∼1×10

1×1013∼1×1015 1×1014∼1×1016 13

15

1×10 ∼1×10

2.5.17 ー ー

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

％

0.10∼0.20

2.6.2.1

Flammability （UL-94）

A

−

Vー0

2.3.10

CAF

85℃/85％RH， DC100V

hrs.

＞1000

ー

1）Heating Rate: 10℃/min. ＊ 2）Measured by Triplate-line Resonator.

42

ppm/℃

A

C-96/35/90

Actual Value

12∼15

（＞Tg）

Decomposition Temperature（5% Weight Loss） TGA Copper Peel Strength      （18μm）

℃

（＜Tg）

TMA

T-288 （Without Copper）

Unit

●Prepreg Part Number

Type

GIA-671N

0.03 0.05 （T） 0.1 0.03 （N） 0.05 0.05 （F）

Glass Cloth Properties Application Yarn Count Resin Content Volatile Content Resin Flow Dielectric Thickness Style （Warp×Fill） （％） （％） （％） after Lamination＊1（mm） 50±5 106 0.059 72±3 56×56 MLB 43±5 1080 0.087 65±3 60×48 2116 0.134 54±3 60×58 29±5 ＜2.0 106 0.047 68±3 56×56 4±3 Flex-rigid PWBs 1080 0.072 59±3 60×48 54±5 Metal core PWBs 1080 0.111 74±3 60×48

Test Method （IPC-TM-650）

2.3.16

2.3.19

2.3.17

−

−

*1） The dielectric thickness after lamination is defined as the thickness of one sheet of prepreg when the resin flow is 0%. This value changes depending on the press condition or inner layer pattern.

●Correlation between Dielectric Constant  and Frequency （t0.8mm）

●Correlation between Dissipation Factor  and Frequency （t0.8mm）

5.0

0.030 0.025

4.5

Df

Dk

4.0

Standard FR-4

0.020

Standard FR-4 MCL-I-671

0.015

MCL-I-671

0.010 3.5 0.005 3.0

0

1

2

3

4

0.000

5

0

1

2

Frequency (GHz)

3

4

5

Frequency (GHz)

Note） Measured by Triplate-line Resonator.

●Water Absorption

70

1.0

Barcol Hardness

60

MCL-I-671

50 40 30

FR-4

20

Water Absorption (%)

●Barcol Hardness

PCT Condition: 121℃ 0.22MPa

（t0.8mm）

MCL-I-671

Standard FR-4

0.5

10 0 0

50

100

150

200

0.0 250

0

2

Temperature (℃)

●Thermal Shock Test MIL-STD-202  Method 107E

8

700

Flexural Strength (MPa)

80

Defect Rate (%)

6

●Flexural Strength

100

Standard FR-4

60

40

20

0

4

Treating Time (hrs.)

600 500

210℃

400 300

225℃

200

255℃

100

MCL-I-671 0

1000

2000

No. of Cycles

3000

4000

0 1

10

100

1000

Treating Time (hrs.)

10000

43

Glass Epoxy Double Sided Materials Copper Clad Laminate for Double Sided PWBs（FR-4）

MCL-E-67 P46

High CTI Copper Clad Laminate for Double Sided PWBs（FR-4）

MCL-E-670 P48

45

Copper Clad Laminate for Double Sided PWBs

MCL-E-67 ［

    ］

UV Block Type MCL-E-67 Type（WK）

Glass Epoxy Copper Clad Laminate（FR-4） ■Features

■Applications

●Superior electrical characteristics, surface smoothness and dimensional stability.

●Office automation equipment, communication tools and measuring instruments.

●Superior drilling ability.

●Game machines.

●Superior heat resistance, moisture resistance and through-hole reliability.

●Electronics for automobiles.

■Standard Specifications Part Number

Copper Foil Thickness

Type

Code Name

Actual Thickness and Tolerance

0.3

0.30±0.08mm

0.4

0.40±0.13mm

18μm

0.5

0.50±0.13mm

35μm

0.6

0.60±0.15mm

70μm

0.8

0.80 （0.70） ±0.17mm

（105μm）

1.0

1.00 （0.90） ±0.18mm

1.2

1.20 （1.10） ±0.19mm

1.6

1.60 （1.50） ±0.19mm

̶

MCL-E-67

（WK）

Note 1) In case laminate thickness lies in between two thickness figures shown above, the tolerance of such laminate would be equal to the tolerance of the thicker one. Note 2) The thickness means that of dielectric layer. Figure in bracket ( ) means thickness of dielectric layer of MCL using 70μm copper foil. Note 3) Prior confirmation is recommended for 105μm copper foil availability.

■Characteristics

（t1.6mm） Condition

Item TMA

Tg X CTE

Y

＊1

Z

Test Method （IPC-TM-650）

℃

120∼130

2.4.24

13∼16

（30∼120℃） （＜Tg）

ppm/℃

（＞Tg）

14∼17 50∼70

2.4.24

200∼300

A

sec.

＞120

ー

Heat Resistance

A

−

E-1/200 No Problem

ー

A

kN/m

1.4∼1.6

2.4.8

A

N/mm2

Flexural Strength

18μm Length Width

500∼600 400∼500

Dielectric Constant （1MHz）

C-96/20/65

−

4.7∼4.8

Dissipation Factor （1MHz）

C-96/20/65

−

0.0130∼0.0170

Ω･cm

15 16 1×10 ∼1×10

Ω

1×1013∼1×1015

Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

46

Actual Value

Solder Heat Resistance （260℃）

Copper Peel Strength

＊

Unit

C-96/35/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

Ω

1×1014∼1×1016 1×1013∼1×1015

2.4.4

2.5.5.1

2.5.17.1

ー

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

％

0.06∼0.08

2.6.2.1

Flammability（UL-94）

A

−

Ｖ−0

2.3.10

CAF

85℃/85％RH， DC100V

hrs.

＞1000

ー

1）Heating Rate: 10℃/min.

●Dimensional Stability

●Heat Resistance Property

（t1.6mm）

0.01 Length

●IR Reflow Temperature Profile （Laminate Surface Temperature）

Width

-0.01

250

-0.02

℃

-0.03 As Received Etch Out Dried at （All Laminate）140℃ 20min. （Vertical）

Dried at 170℃ 30min. （Horizontal）

Process Sample Size：330mm （Length） ×250mm （Width） Tooling Hole：1.0φ310×230mm

200 150 100 50

︵ ︶ UV Transmission

％

14

10

12

10

11

10

10

10

％

7

0

400

800

1200

1600

2000

Treating Time（hrs.）

●Elastic Modulus（Tensile） 30

1.0 0.5 0 0.1

0.2

0.4

0.6

Thickness（mm）

0.8

1.0

20 15 10 5 0 0.1

0.2

0.4

0.6

Thickness（mm）

0.8

1.0

（t1.6mm）

0.40

Length 20

25 Wavelength: 420nm

0.50

Poisson's Ratio

︵ GPa ︶ Elastic Modulus

1.5

●Poisson's Ratio

（t1.6mm）

25

Width

15 10

0.30 Length

0.20

Width

0.10

5 0

240

●UV Blocking Property（Type（WK））

8

10 

200

2.0

10 10

150

2.5 Wavelength: 350nm

9

︵ ︶ UV Transmission

︵ Ω ︶ Insulation Resistance

13

100

●UV Blocking Property（Type（WK））

Distance between Through-hole Walls （t1.6mm）

10

50

Processing Time（sec.）

●CAF Properties（Environmental Condition:  85℃85%, Applied Voltage:100V） 15

0

0

10

MAX257∼265℃

300

︵ ︶ Temperature

︵ ︶ Dimensional Change %

0.02

0

［Unit: sec.］

Reflow Heat ANSI Solder Heat Resistance（Float） Thickness Copper Resistance Grade 260℃ 288℃ 300℃ 260℃/30sec 35μm     1.6mm Double Sided FR-4 180 OK 180 OK 180 OK OK

0.00 30

50

100

150

200

Laminate Surface Temperature（℃）

30

50

100

150

200

Laminate Surface Temperature（℃）

47

High CTI Copper Clad Laminate for Double Sided PWBs

ＭＣＬ-Ｅ-670

Glass Epoxy Copper Clad Laminate（FR-4） ■Features

■Applications

●High CTI.（600V）

●Communication tools, measuring instruments and office automation equipment.

●Superior moisture resistance.

●Consumer electronics and game machines.

●Superior long-term thermal reliability. ●Low CTE and superior through-hole reliability.

●Power supply PWB. ●Electronics for automobiles.

■Standard Specifications Part Number

Type

MCL-E-670

Copper Foil Thickness

̶

Code Name

Actual Thickness and Tolerance

0.6

0.60±0.15mm

18μm

0.8

0.80±0.17mm

35μm

1.0

1.00 （0.90） ±0.18mm

70μm

1.2

1.20 （1.10） ±0.19mm

1.6

1.60 （1.50） ±0.19mm

Note）The thickness means that of dielectric layer. Figure in bracket（ ）means thickness of dielectric layer of MCL using 70μm copper foil.

■Characteristics

（t1.6mm）

Item

Condition TMA

Tg X CTE

＊1

Y Z

Solder Heat Resistance （260℃） Heat Resistance Copper Peel Strength

Flexural Strength

18μm Length Width

Dielectric Constant （1MHz）

Dissipation Factor （1MHz） Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance

＊

Actual Value

℃

135∼145 13∼16

（30∼120℃） （＜Tg）

ppm/℃

（＞Tg）

14∼17

150∼250 ＞120

D-1/100

−

No Problem after 20 Sec.

A

−

E-1/200 No Problem

A S4 Ａ C-96/20/65 D-24/23 C-96/20/65 D-24/23 C-96/35/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100

2.4.24

23∼35

sec.

A

Test Method （IPC-TM-650）

kN/m

N/mm2

−

−

1.2∼1.4 1.2∼1.4 500∼600 400∼500

ー 2.4.8

2.4.4

5.2∼5.4 5.3∼5.5 0.0100∼0.0150

2.5.5.1

0.0110∼0.0160

Ω･cm

15 16 1×10 ∼1×10

Ω

1×1013∼1×1015

Ω

ー

1×1014∼1×1016 1×1013∼1×1015

2.5.17.1

ー

Water Absorption

E-24/50+D-24/23

％

0.1∼0.14

2.6.2.1

Flammability （UL-94）

A

−

Vー0

2.3.10

CAF

85℃/85％RH， DC100V

hrs.

＞1000

ー

1）Heating Rate: 10℃/min.

48

Unit

●CTI Property（t1.6mm All Etch Out）

●Water Absorption

80

0.80

︵ ︶ Water Absorption %

Number of Drops

（t1.6mm）

1.00 PCT Condition : 121℃ 0.22MPa

100 Test Method: IEC Method

60

40

20

0

0.60

0.40

0.20

0.00 0

200

400

600

0

2

Voltage（V）

4

6

8

Treating Time（hrs.）

●Long-term Heat Aging Property （Heat Aging Temp. 180℃）

●Peel Strength after Heat Aging （Heat Aging Temp. 177℃）

（t1.6mm）

800

（t1.6mm, Copper Foil Thickness 18μm）

2.0

600

︵ kN/m ︶ Peel Strength

︵ N/mm ︶2 Flexural Strength

700

500 400 300 200

1.5

1.0

0.5

100 0

0.0

10

100

1000

10000

0

50

200

●Through-hole Reliability

●Thermal Expansion（Z-direction）

（t1.6mm）

Test Method: TMA 10℃/min.

150

250

Treating Time   （hrs.）

Treating Time   （hrs.）

30

100

（t1.6mm）

2

︵ Ω ︶ Series Resistance

25

︵   μ︶ Expansion m

20 15 10 5

1.5

1

0.5

0 0

-5 20

50

100

150

Temperature   （℃）

200

0

20

40

60

80

100 110

Number of Cycle Condition（1 Cycle）  260℃ Oil Dip 10 sec. ↓  20℃ Water Dip 10 sec. ↓  Drain 10 sec.

49

Materials for Fine Patterning Film for Fine Patterning（Semi-Additive Process Compatible）

SAPP（Semi-Additive Process Primer） P52 Copper Foil for Fine Patterning

PF-E,PF-EL P54

Film for Fine Patterning（Semi-Additive Process Compatible）

AirFoil（Under development） P56

Materials for Fine Patterning 5/5

Fine Patterning materials

AirFoil

10/10

SAPP

15/15

20/20 PF-EL

25/25

30/30

35/35

40/40

PF-E

51

Film for Fine Patterning（Semi-Additive Process Compatible）

SAPP（Semi-Additive Process Primer） ■Features

■Applications

●Semi-additive process primer with fine patterning especially.

●Semiconductor packages.     （FC-BGA,FC-CSP,SIP）

●Fine patterning（＜L/S=10/10μm）with low surface roughness（Ra:0.2∼0.3μm）

●Modules

●Excellent anti migration resin system. ●High flexural modulus substrates with using prepregs. ●Applicable for conventional prepreg press process.

■Standard Specifications Resin Thickness（μm）

Ra（μm）

Carrier Copper Thickness（μm）

5±1

0.2∼0.3

10μm

■Characteristics Ｉ ｔ ｅｍｓ Surface Roughness after desmearing （Ra） Tg Solder Heat Resistance （260℃） Plating Copper Peel Strength

25μm

Conditions

Units

Actual Values

A

μm

0.2∼0.3

TMA

℃

160∼170

A

sec.

＞600

A

kN/m

0.6∼0.8

●Ultra smooth surface after desmearing ●Fine patterning with semi-additive process

Ra:15μm

L/S=6μm/6μm

L/S=10μm/10μm

10μm ●Electrical reliability（CAF Restraining）

Sample structure

1.E+12

GEA-679FG （R） ：#1037×1ply Line thickness：5μm SAPP

1.E+11

︵ ︶ Resistance

Ω

MCL-E-679FG （R）

1.E+10

L/S=10μm/10μm

1.E+09

Test condition：130℃85％RH,DC5.5V        L/S=10μm/10μm 

1.E+08 1.E+07 1.E+06

100μm 0

50

100

150

Time（h）

52

200

250

Copper Foil for Fine Patterning

PF-E,PF-EL

Profile-Free Copper Foil is Suitable for Very Fine Line Patterning with the Surface Roughness of Adhesive Side as About 1.0-2.0μm. ■Features

■Applications

●PF-EL is a copper foil that is appropriate for very fine line patterning with semi-additive process （SAP）using rough shapes of primer made with the copper profile.

●Semiconductor package substrates

●PF-EL is high peel strength for plating copper.

●High density multi-layer PWB ●PWB for high-frequency application

●PF-E is a copper foil that is appropriate for very fine line patterning with subtractive process and Modified Semi-Additive Process （MSAP） . ●High flexural modulus substrates with using prepregs. ●Possible to reduce transnission loss about 8dB/m compared to standard copper foil. （at 5GHz）

Item PF-EL-12

Copper thickness （μm） Roughness （μm） Roughening treatment 12 3

PF-EL-2

2

PF-E-12

12

Ra: 0.15∼0.25 Rz: 1.0∼2.0

3

Ra: 0.15∼0.25 Rz: 1.0∼2.0

PF-E-3

Low profile copper foil

Ra: 0.3∼0.4 Rz: 1.5∼2.5

PF-EL-3

Composition

Special surface treatment Profileless copper foil

Special surface treatment

20μm

54

SAP＊1 MSAP＊2

Ra: 0.3∼0.4 Rz: 1.5∼2.5

●Very fine circuit patternability

Design L/S=8/8μm by SAP（PF-EL）

Process

100μm

Design L/S=15/15μm by MSAP（PF-E）

SAP＊1 Subtractive Process MSAP＊2

●Plating copper peel strength（PF-EL） Plating copper peel strength （kN/m）

Copper peel strength （kN/m）

●Copper peel strength（PF-E） 1.2

Rz:7∼9μm

1.0 0.8

Rz:1∼2μm

Rz:3∼5μm

0.6 0.4

Rz:1∼2μm

0.2 0.0

Standard copper-foil

Low profile Profile-free copper foil copper foil （Untreated）

PF-E

※MCL-E-700G （R） 、Copper thickness 12μm

1.2 1.0

Rz:1.5∼2.5μm

0.8 0.6 0.4

Rz:1.5∼2.5μm

0.2 0.0

Ultra Low profile copper foil

PF-EL

※MCL-E-700G （R） 、Plating copper thickness 20μm

●Insulation reliability 1.0E+14

Sample structure

AS-Z3 MCL-679GT Precondition （a） TCT：-40degC(15min) to 60degC （15min） , 5cycles （b） Baking: 125 degC, 24hr （c） 60 degC, 60%RH, 120hr （d） Reflow: 260degC （max） , 3cycles

Resistance（Ω）

1.0E+12

PF-EL

1.0E+10

Test condition：130degC, 85%, 3.3V        L/S=15/15μm 

1.0E+08 1.0E+06 1.0E+04

0

50

100

150

200

250

300

350

Time （h）

●Transmission loss Board specifications : Size : 510mm x 510mm Layer count : 8 PWB structure : strip line Line length : 500mm Line width : 0.06-0.184mm Insulation thickness : 0.16-0.27mm Line terminal : plated thorough hole

Transmission loss（dB/m）

0 ー10

PF-E

ー20

Low profile copper foil

ー30

Standard copper foil

ー40

prepreg

ー50 ー60

Measurement line

0

1

2

3

4

5

MCL

6

Frequency（GHｚ） ※MCL-E-679FG

55

Film for Fine Patterning（Semi-additive process compatible）

AirFoil ■Features

■Applications

●Suitable for fine line patterning by semi-additive process. such as L/S=