electronica, 11. – 14. November 2014, Messe München

INTEGRIERTE ELEKTRONIK EFFIZIENT, LEISTUNGSSTARK, FLEXIBEL

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INTEGRIERTE ELEKTRONIK Mit ihren über 60 Instituten in Deutschland und ebenso vielen Jahren Erfahrung in der anwendungsorientierten Forschung steht die Fraunhofer-Gesellschaft für Innovation und zukunftsweisende Lösungen in Wissenschaft und Wirtschaft. Auf der electronica 2014, der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen in der Elektronik, wird diese Expertise eindrucksvoll demonstriert. Elf Fraunhofer-Einrichtungen präsentieren auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand in Halle A4, Stand 113 eine breite Palette an Forschungsprojekten und -ergebnissen zu Themen wie Sensorik, Nanoelektronik, RFID, optische drahtlose Kommunikation, CMOS-Prozesse, 3DIntegration, Geräte- und Fertigungsaspekte, Energy Harvesting, OLED-auf-Silizium, organische Elektronik oder Mensch-MaschineInterface, großflächige Dünnschichtelektronik und diskrete (SiC / Si) sowie hochintegrierte Leistungselektronik und drahtlose Sensornetze. Damit wird ein Ausschnitt aus der Energie- und Elektronikkompetenz innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft wiedergegeben und die Industrienähe der angewandten Forschung gezeigt. Die Fraunhofer-Wissenschaftlerinnen und -Wissenschaftler stehen Ihnen für ein persönliches Gespräch zur Verfügung. Seien Sie herzlich willkommen!

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FRAUNHOFER-THEMEN Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-, Plasmatechnik und COMEDD FEP OLED-Mikrodisplays für interaktive Datenbrillen und Sensorik | OLED-Mikrostrukturen | Flexible OLED | Energy Harvesting Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Lineare Positionsmessung mit intelligenter Magnetfeldsensorik | Joystick – die neue HallinOne®-Generation | Stromsensoren, basierend auf der HallinOne®-Technologie | Polarisations- und Farbsensor | Dienstleistung Entwicklungssoftware | High-SpeedDatenübertragung | System-on-Chip-Design | drahtlose Sensornetze – messen, regeln, orten mit s-net® | Batteriemanagement | Energy Harvesting Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB Zertifizierte πFab-Linie: Prototypenfertigung diskreter und integrierter Si- und SiC-Komponenten in Kleinserien | Leistungshalbleiter | Monolithisch integrierte passive Bauelemente | Detektoren und Sensoren | Integrierte Nanotechnologien: Plasmonik und Mikrofluidik | Innovative Dienstleistungen für Fertigungssteuerung und Prozesskontrolle | Prozess- und produktionsfokussierte Geräteentwicklung | Großflächige und gedruckte Dünnschichtelektronik: Komponenten und Systeme | Lösungsprozessierte anorganische Funktionsmaterialien 3

Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS Werkstoffe und Verfahren für die Hybridtechnologie | Keramische Multilayer und Schichtabscheidungsverfahren | Aufbau- und Verbindungstechnik für keramische Verdrahtungsträger | Keramische Komponenten für Elektronik, Leistungselektronik, Energietechnik und Sensorik | Optische Diagnoseverfahren für die Röntgenanalytik Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS Programmierbare UHF-Sensor-Transponder | Li-Fi HotSpot | Optisch drahtloses Multi-Gigabit-Kommunikationsmodul | Kapazitive MEMS-Ultraschallsensorik (CMUT) | Nanoelektronik Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT Mikromanipulatortechnologie für die Präzisionsmontage | Zuführtechnologie für Mikrobauteile | Software für die Planung automatisierter Montageprozesse | R2R-Produktion gedruckter Elektronik | LED-Flächenlichtleiter | Modellbildung und Simulation mechatronischer Systeme, Entwicklung eingebetteter Software

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Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE Hochintegrierte und -effiziente Leistungselektronik | Regelung für hochfrequent taktende Elektronik | Breitbandiger, galvanisch getrennter Tastkopf für Mittelspannungsanwendungen | Anwendungen mit GaN- und SiC-Bauelementen | Leistungselektronik für erneuerbare Energien, Luftfahrtanwendungen und Elektromobilität Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT Forschung, Entwicklung und Produktion von Mikrosystemen und von Bauelementen der Leistungselektronik | Innovationscluster Leistungselektronik für regenerative Energieerzeugung | Neue Umrichterkonzepte für Windenergieanlagen | Entwicklung von MEMS-Bauelementen: Optik, Inertialsensorik, Gassensorik | MEMS-Foundry-Produktion Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Entwicklung kostengünstiger HF- und High-Speed-Komponenten, Module und Systeme | Elektrische Modellierung und Simulation | Waferbonding, Interposer-Strukturen, WL System-in-Package, Umverdrahtung, Bumping, Wafer Thinning, MEMS Packaging | Eingebettete modulare Mikrokamera-Aufbauten

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PRESSEGESPRÄCH INTEGRIERTE ELEKTRONIK – E F F I Z I E N T, L E I S T U N G S S T A R K , F L E X I B E L

Termin Dienstag, 11. November 2014 14.30 bis 15.30 Uhr Ort Fraunhofer-Gemeinschaftsstand, Halle A4, Stand 113

WEITERE FRAUNHOFER-MESSEBETEILIGUNGEN

Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS Halle A5, Stand 139 Fraunhofer-Projektgruppe Prozessinnovation / Lehrstuhl Umweltgerechte Produktionstechnik an der Universität Bayreuth Halle A6, Stand 524 6

FRAUNHOFER-AUSSTELLER Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-, Plasmatechnik und COMEDD FEP Maria-Reiche-Straße 2 | 01109 Dresden www.fep.fraunhofer.de Ansprechpartnerin: Ines Schedwill Telefon +49 351 8823-238 [email protected] Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Am Wolfsmantel 33 | 91058 Erlangen www.iis.fraunhofer.de Ansprechpartner: Klaus Taschka Telefon +49 9131 776-4475 [email protected] Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB Schottkystraße 10 | 91058 Erlangen www.iisb.fraunhofer.de Ansprechpartner: Dr. Michael Jank Telefon +49 9131 761-161 [email protected]

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Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS Winterbergstraße 28 | 01277 Dresden www.ikts.fraunhofer.de Ansprechpartner: Dr. Uwe Partsch Telefon +49 351 2553-7696 [email protected] Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS Maria-Reiche-Straße 2 | 01109 Dresden www.ipms.fraunhofer.de Ansprechpartner: Dr. Michael Scholles Telefon +49 351 8823-201 [email protected] Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT Steinbachstraße 17 | 52074 Aachen www.ipt.fraunhofer.de Ansprechpartnerin: Helen Sophie Rabenau Telefon +49 241 8904-287 [email protected]

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Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE Heidenhofstraße 2 | 79110 Freiburg www.ise.fraunhofer.de Ansprechpartner: Dirk Kranzer Telefon +49 761 4588-5546 [email protected] Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT Fraunhoferstraße 1 | 25524 Itzehoe www.isit.fraunhofer.de Ansprechpartner: Claus Wacker Telefon +49 4821 17-4214 [email protected] Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Gustav-Meyer-Allee 25 | 13355 Berlin www.izm.fraunhofer.de Ansprechpartner: Georg Weigelt Telefon +49 30 46403-279 [email protected]

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IMPRESSUM Fachliche Ansprechpartnerin Ines Schedwill Telefon +49 351 8823-238 [email protected] Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-, Plasmatechnik und COMEDD FEP Maria-Reiche-Straße 2 | 01109 Dresden www.fep.fraunhofer.de Presse Mandy Kühn Telefon +49 89 1205-1305 [email protected] Projektleitung Susanne Pichotta Telefon +49 89 1205-1377 [email protected] Fraunhofer-Gesellschaft Hansastraße 27 c 80686 München www.fraunhofer.de © Fraunhofer-Gesellschaft, München 2014

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GELÄNDEPLAN

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ICM B0

Halle A4, Stand 113 Fraunhofer-Gemeinschaftsstand Messe München GmbH Messegelände 81823 München, Deutschland www.messe-muenchen.de Foto: Messe München International

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