I N H A L T - BAND 2

Seite

Plenarvortrag J.L. Encarnagäo/ C. Knöpfle/ S. Müller/ M. Unbescheiden Einsatz innovativer Technologien der virtuellen Realität - Experimente und Anwendungen mit 3-, 4- und 5seitigen CAVEs

B 1 Mikroelektronische Schaltungen und Systeme Bl.l Hybridmikroelektronik - Neue Technologien (LTCC) S. Leppävuori/ A. Uusimäki Use of fine-line gravure offset printing LTCC technology

17

T. Kirchner/ J. Hähnlein Improvement of current-carrying capacity for lines in LTCC technology

23

T. Voß/ T. Thelemann/ P. Gründler Hot-Layer-Electrochemistry Sensor realisation using LTCC

29

Ph. Philippov/ R. Arnoudov/ N. Yordanov/ V. Ianev Using Aluminium Sheet as a Carrier for MCM, Interconnections, Vias and Resistive Groups

35

B1.2 Entwurfsmethoden für analoge und gemischt analogdigitale Systeme 1 F. Grützmacher/ J. Kampe Moderne Konzepte in Elektronik-CAE-Umgebungen am Beispiel eines verteilten Werkzeugs zur Unterstützung des mehrphasigen high-level Syntheseablaufs

41

L Kampe Die Struktursynthese einer analogen Systemkomponente am Beispiel der Modulo-Funktion

47

J

Gerlach/ W. Rosenstiel Transformationale Entwurfsraum-Exploration1

53

F

60

- Schilder Time-domain Simulation of EA-analog-digital Converter with Ptolemy

III

Seite

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R1.3 Entwur^methoden für analoge und gemischt-digitale Systeme II 65

St. Schulze/ M. Otto Entwurfsstrategien für einen USB-Hub K. Trott/ R. Uäk/ Th. Zahn Layoutcompiler für ein gemischt digital-analoges neuronales Netzwerk

70

R. Iiäk/ D. Hajtäs/ D. Durackovä Analog neuromorphic VLSI System with Integrale & Fire Neurons and on-chip learning Synapses

76

W. Kattanek New Trends in the Specification of Automotive Embedded Systems

82

R1.4 HyhriHtnikroelektronik - Neue Materialien

B1.5 Hyhridmikrnelektronik - Neue Technologien (Packaging) C.E. Bauer A Critical Review of Industry Technology Road Maps for Success in the 21 "Century

118

P. Dziurdzia/ A. Kos Active Heat Sinks for Power Systems

122

J. Müller/ D. Schwanke/ J. Gerdes/ T. Haas/ D. Josip/ J. Klein Improved Manufacturability and Yield by Changing the Relationship between Cofire and Postfire Steps in LTCC

128

A. Ehrhardt/ H. Thust/ G. Bischoff SMD-Sicherungen in LTCC-Technik

134

W.J. Maiwald Phänomene bei Weichlotverbindungen mit geringen Lotmengen

140

88

P. Otschik/ C. Kretzschmar/ G. Lefranc AIN Properties of Various Producers

B1.6 Hybridmikroelektronik - Design/EMV

C. Kretzschmar/ P. Otschik Thick Film AUoy Resistor System on AIN 98

J. Töpfer/ B. Pawlowski Multipole magnetization of NdFeB thick films A. Wolczko/ M. Lipinski/ P. Krehlik/ L. Sliwczynski High frequency cermet variable attenuator

102

B. Dziurdzia/ St. Nowak/ H. Thust/ T. Frisch/ E. Polzer/ W. Gregorczyk High Frequency Characterization of Advanced Thick-Film Materials and Techniques

108

P.C. Donohue/ B.E. Taylor/ D.I. Amey/ R.R. Draudt/ M.A. Smith/ S.J. Horowitz/ J.R. Larry/ E.K. Polzer A New Low Loss Lead Free LTCC System for Wireless and RF Applications

IV

115

M. Gutzmann Modellierungsstrategie zur effizienten Simulation des Simultaneous Switching Noise von MOS-Ausgangstreibern

151

K. Förster/ U. Heiber Entwurf und Auswertung von Testchips für die Bewertung eines BiCMOS-Processes

157

B. Mandziy/1. Vasiltsov Evaluation of Simultaneous Switching Noise of Logic Gates in VLSI Technology

162

C Jiao/ J.L. Prince Macromodel Interfaces to Saber™ Simulation Software for Mixed Signal Packaging Structures

168

Z. Felendzer/ M. Solecki A Method for Automatic Placement of Minimum Number of Decoupling Capacitors on Multilayer PCBs

174

V

Seite

Seite

B. Wisz/ W. Kalit/ W. Sabat EMV Aspekte von Digitalsignalübertragung in Hybridschaltungen

180

B2.2 Sensoren T

T. Thelemann/ H. Thust Frequenzverhalten von Via-Verbindungen in LTCC-Substraten

186

T. Doli/1. Eisele Low Power Gas Sensors Based on the Work Function Principle

BT .6 Poster R. Böttcher/ K. Kelber/ A. Mögel Systematischer Entwurf eines programmierbaren, zeitdiskreten Chaosgenerators

193

A. Dziedzic/ L.J. Golonka/ M. Henke Temperature Properties of Low Temperature Cofiring Ceramics (LTCC) and Multilayer Capacitors

198

L.J. Golonka/ A. Dziedzic/ M. Henke Temperature Properties of Thick Film Resistors for LTCC Applications

203

V.G. Litovchenko/ T.I. Gorbanyuk/ A.A. Efremov/ A.A. Evtukh/ D. Schipanski/ R. Paris/ D. Nuernbergk Properties of MIS Gas Sensors with Composite PdCu Gates

249

R. Mikuta/ E. Peiner/ H. Fritsch/ K. Fricke/ P. Hauptmann/ A. Schlachetzki Mikromechanischer Vibrationssensor mit sensornaher monolithisch integrierter Signalkonditionierung

254

B2.3 Sensoren II

B2 Festkörperelektronik und Sensoren B2.1 SAW-Banelemente Ev.L. Garschka/R. Giriuniene Die akustoresistivischen und akustoelektrischen Sensoren

211

M. Rusko/ W. Buff/ J. Ehrenpfordt/ St. Klett/ M. Goroll Double SAW Resonator Sensor for Passive Remote Sensing

214

H. Hofmann/ S. Komarov/ H. Stab Anwendung strukturierter SAW-Signale

220

M. Goroll/ W. Buff/ M. Rusko/ J. Ehrenpfordt/ St. Klett A Passive Remote Pressure Sensor With An Additional Temperature Measurement Capability

226

St. Klett/ T. Vandahl/ W. Buff/ M. Rusko/ J. Ehrenpfordt/ M. Goroll SAW Identification Device for Passive Remote Sensing

232

J. Ehrenpfordt/ W. Buff/ M. Rusko/ St. Klett/ M. Goroll An Interrogation Unit for Passive Remote Sensing with SAQ-Devices

238

VI

243

J. Meissner/ J. Peupelmann/ V. Slowik/ Th. Klink Faser-Bragg-Gitter-Sensoren

260

M. Heise/ H. Pleß Integrierte optische Sensoren und Systeme in CMOS- und BiCMOS-Technologien

265

E. Braylovsky/ P. Berdnichenko/ S. Berdnichenko/ N. Bolovets/ I. Kuts/ R. Merker/ A. Prohorovitch/ E. Venger Semi-insulating GaAs detectors for radiation monitoring

271

I. Maryamova/ A. Druzhinin/ E. Lavitska/1. Gortynska/ Y. Yatzuk Low Temperature Mechanical Sensors Based on Si and Ge Microcrystals

276

D. Hofmann/ A. Steinke/ D. Stolze/ A. Schmidt Neue Erkenntnisse bei der Herstellung und Anwendung von intelligenten Mikrosensoren

281

R. Keoschkerjan/ C. Resagk/ H. Wurmus/ H. Bartuch/ K. Kaschlik Keramischer Durchflußsensor mit resistiver Signal Wandlung

287

B2.4 Bauelementesimulation G. Paasch/ S. Scheinen/ M. Kittler Simulated Scaling of Short Channel Vertical MOSFETs

VII

293

Seite A. Ortiz-Conde/ J. Rodriguez/ F.J. Garcia Sänchez/ J.J. Liou/ J. Muci On the Definition of the Threshold Voltage of MOSFETs

A. Kruusing/ A. Uusimäki/ S. Leppävuori/ H. Moilanen Micropump with dynamic valve in actuator membrane

359

S. Scheinen/ G. Paasch/ R. Tecklenburg/ D. Schipanski A Novel Method to Determine Field Dependencies of Mobilities from MOSFET Current Characteristics

O. Van£k/ L. Harmatha/ L. Stuchlikovä/ H. Tippmann/ J. Janiiek Nickel Thin Film Resistance Sensors for Measurement of Very Low Temperatures

365

V. Nakov/ G. Gobsch Modellierung elektronischer und optischer Eigenschaften von QuantumWell-Strukturen auf der Basis von Gruppe III-Nitriden

369

K. Nitsch/ K. Mateja/ H. Teterycz/ K. Wiäniewski Characterisation of ZCT based thick film humidity sensors

375

A. Ghazi/ T. Heide/ H. Zimmermann A PIN CMOS OEIC for DVD Systems

380

R. Plikat/ D. Silber/ H. Henze/ R. Constapel Design Aspects for Static and Switched Anode Emitter Shunts of lateral IGBTs V. Malyutenko/ V. Borblik/ A. Klimov 2D-Modelling of Contact Exclusion and Accumulation in Semiconductor Structures G. Kazakeviciene/ V. Zalkauskas/ M. Kazakeviciute/ E. Kazakevicius Modelling of Transient Effects in the Thin-Film Field Effect Transistor

B2.5 Bauelemente auf der Basis von SiGe und Verhindungshalhleitern F. Schwierz/ M. Roschke/ D. Schipanski Feldeffekttransistoren aus Breitbandhalbleitern als Leistungsverstärker im Ghz-Bereich B. Meinerzhagen Simulation of SiGe Devices Based on a Hierarchy of Numerical Models M. Rave/ A. Schuppen/ F. Schwierz/ G. Paasch/ D. Schipanski Simulationen zur Technologieoptimierung des SiGe-HBT M. Roßberg/ F. Schwierz/ D. Schipanski SiGe-Empfängermodul für Fibercom-Anwendungen W. Klix/ R. Stenzel/ C. Pigorsch Hydrodynamische Simulation des innerelektronischen Verhaltens moderner Halbleiterbauelemente

B2.5 Poster O. Baitag/ A. Salceanu/ D. Costandache Simulation and modelling of the fluxgate sensor

VIII

B3 Innovative Werkstoffe und Oherflächentechnik B3.1 Physikalische und chemische Verfahren der Oberflächen-ZBeschichtungstechnik S. Steinhäuser/ B. Wielage Tribologisches Verhalten von Oberflächenschichten

389

C. Schmidt/ P. Karagodin/ F. Erler/ T. Mache Betrachtungen über Wechselbeziehungen zwischen Morphologie der Oberfläche, Gefüge und Textur von elektrolytisch abgeschiedenen Metallschichten

400

M. Breiter/ G. Nutsch Einfluß der Prozeßparameter bei der Diamantsynthese mit einem DC-Plasmastrahl

406

J. Unruh Der Mechanismus der Chromabscheidung

411

H. Schwanbeck/ U. Schmidt/ V. Winterstein/ K. Müller Galvanische Abscheidung von Cobalt-Legierungsschichten für magentische Längen- und Winkelmeßsysteme

417

Th. Heider/ S. Nolin/ W. Rother/ G. Nutsch Innovative Oberlfächenmodifikation mit dem Remote-Plasma einer Barriereentladung

423

IX

Seite

Seite

T. Hofmann/ C. Schmidt Untersuchung zum Einfluß von Pulse-Plating auf die elektrolytische Abscheidung von Kupfer

429

T. Pisarkiewicz/ T. Stapinski/ P. Wojcik Photoconductivity in Amorphous Silicon in a Wide Temperature Range

500

435

B. Tvarozek/ V. Breternitz/1. Novotny/ Ch. Knedlik/ V. Rehacek/ R. Ivanic/ A. Strigac Selected properties of thin film structures applicable in microelectrochemical cells

506

A. Schenk/ Yu.P. Rainova/ J. Pezoldt Simulation von Strömungsprozessen in einem RTP-Reaktor

I. Hotovy/ J. Huran/ V. Breternitz/ L. Spieß/ G. Teichert/ J. Schawohl Effect of Oxygen Concentration in the Sputtering Mixture on the Properties of de Magnetron Sputtered NiO Films

509

B3.2 Neue Werkstoffe für die Mikrotechnik/ Mikroelektronik I B. Michel Werkstoffeinsatz und Zuverlässigkeit von MikroSystemen

443

M. Türpe Kupferverbundwerkstoff - Alternative zu reinem Kupfer oder Nischenprodukt?

515

M. Muhr/ R. Woschitz Elektrische Verfahren in der Umwelttechnik

451

Ch. Knedlik/ V. Breternitz/ H. Tippmann/ Th. Jacobs/ J. Schawohl/ G. Teichert/ W. Scheffner/ U. Gutermuth Alterungsverhalten von Zinn-Blei-Lotüberzügen auf Bronze-Kontaktstiften

519

O.S. Gefle/ S.M. Lebedev/ S.A. Lopatkin/ V.Ya. Uschakov Influence of Non-uniform Irradiation on the Electric Properties of Solid Polymers

459 525

Ch. Knedlik/ L. Spieß Werkstoffeund Analytik für die Mikroelektornik aus der Sicht der Metallisierung und Kontaktierung

464

F. Gräbner Visualisierung von HF-Energie mit einem optisch aktiven Sensormaterial (Mangan Zink - Ferrit Compound/ thermo-optischer Flüssigkeit) - ein Designvorschlag

A. Fabricius/ V. Breternitz/ Ch. Knedlik Vergleichende Elektromigrationsuntersuchungen an passivierten und unpassivierten AI (SiCu) Leitbahnen

470

W. Attenberger/ J. Lindner/ B. Stritzker/ V. Cimalla/ Th. Stauden/ G. Ecke/ G. Eichhorn/ J. Pezoldt Ein Wachstumsmodell für die Karbonisierung von Siliziumsubstraten unter SSMBE-Bedingungen

476

H. Sauermann/ M. Utesch/ H. Schultz/ L. Groll/ R. Mikut Temperaturführung beim Gradient-Freeze-Verfahren zur Züchtung von Gallium-Arsenid-Einkristallen

484

B3.3 Neue Werkstoffe für die Mikrotechnik/ Mikroelektronik II D. Buc/ M. Zeman/ J.W. Metselaar Determination of Optical Properties of a-Si:H Alloys X

-

494

B3.4 Werkstoffdiagnose und Werkstoffprüfung I O. Vanäk/ Ch. Knedlik/ M. Drtik/ B. Hudko Numerical Simulation and Experimental Measurement of Thermal Stresses in Si-AIN and Si-SiC Systems

534

M. Scherge/ J.A. Schaefer Tribological Micro-Characterization

540

L. Spieß/ H. Romanus/ G. Teichert/ J. Pezoldt Werkstoffanalytische Probleme bei der Charakterisierung von Siliziumkarbid für Mikrotechnikanwendungen

546

V.M. Polyakov/ T. Balster/ H. Ibach/ J.A. Schaefer Surface-states-derived electronic transitions of SiC(OOl)

552

G. Teichert/ L. Schleicher/ L. Spieß/ R.A. Yankov/ Ch. Knedlik/ J. Pezoldt Thermowellenanalyse an implantiertem SiC

558

XI

Seite J. Liday/ G. Ecke/ R. Kosiba/ P. Vogrinüii/ J. Breza Depth Profiles of Multilayer Structures: Measured by AES and Simulated

566

R3.5 WerkstnffHiagnose und Werkstoffprüfung II

Seite A.R. Boccaccini/ H. Kern/ H.-G. Krüger/ P.A. Trusty/ D.M.R. Taplin Electrophoretic deposition of nanoceramic particles onto electrically fibre fabrics

630

C. Doppleb/ R. Lipfert/ D. Hülsenberg Herstellung magnetischer Strukturen auf der Basis von Bariumhexaferrit

636

B. Dzur/ G. Nutsch Innovative Werkstoffbearbeitung mit dem induktiv gekoppelten thermischen Hochfrequenz-Plasma

(542

F. Scharmann/ G. Teichert/ G. Eichhorn/ J. Petzoldt Polytypanalyse von Epitaxieschichten mit RHEED

571

T. Wöhner/ G. Ecke/ H. Rößler Ionenstrahl-induzierte Oberflächenrauhigkeit auf Metallisierungsschichten und deren Einfluß auf AES-Tiefenprofile

577

S. Sloboshanin/ K. Gebhardt/ J.A. Schaefer/ T. Chasse H2S passivation of InP (001) surfaces

582

F. Scharmann/ J. Pezoldt/ V. Cimalla/ Th. Stauden/ G. Eichhorn Kohlenstoff induzierte Rekonstruktionen auf Si-Oberflächen

K.D. Glinchuk/ N.M. Litovchenko/ A.V. Prokhorovich/ O.N. Strilchuk Characterization of Residual Carbon in Undoped Semi Insulating GaAs by Low Temperature (77 K) Photoluminescence

588

H. Romanus/ G. Teichert/ J. Schawohl/ L. Spieß Röntgenografische Texutr- und Einkristalluntersuchungen an SiC

J. Janczak-Rusch/ H. Kern/ A.R. Boccaccini Characterisation of interfaces in fibre reinforced composites using a SEM-push-out indentation appararus

V. Cimalla/ G. Eichhorn/ V. Nakov/ J. Pezoldt Der Einfluß der Aufheizgeschwindigkeit auf die Keimbildung von SiC auf Silizium

659

594

I. Tomov/ L. Pindeva/ Chr. Petrov/ E. Dobreva/ T.Iliev X-Ray Diffraction Characterization of As-Deposited and Annealed Electroless Cu Films

J. Huran/ I. Hotovy/ A.P. Kobzev PE CVD SiC Thin Films Modified by Pulsed Electron and Ion Beams

665

600

FS. Tautz/ S. Sloboshanin/ S. Hohenecker/ D.R.T. Zahn/ J.A. Schaefer Initial stages of the reaction of the c(2x2) reconstructed SiC(100) surfaces with atomic hydrogen

669

A. Henning/ E. Liebscher/ S. Vogel/ A. Fabricius/ V. Breternitz/ Ch. Knedlik Simulation des Ausfallverhaltens von AI (SiCu) Leitbahnen mit Hilfe von Threshold-Modellen

675

L. Hulenyi/ R. Kinder Characterisation of the silicon-electrolyte interface

681

686

618

R. Kinder/ D. Schipanski Dopant Profiles of III-V Semiconductors by the Electrochemical C-V Technique

691

624,

V. Brandorf/ V. Golembo/ A. Roudenko Decrease of Computational Expenses in Design, Implementation and Application of Eddy-current Means of Non-destructive Testing

B3.6 Poster

R3.fi Nanostniktiirierte Werkstoffe H. Baumgart/ A. Ehrhardt/ A. Harnisch/ D. Hülsenberg Mikfostrukturierbarer Glaswerkstoff auf der Basis von Diffusionsprozessen

606

A. Harnisch/ A. Ehrhardt/ T. Leutbecher/ H. Baumgart/ D. Hülsenberg Mikrostrukturierbare Glaswerkstoffe und deren mechanische Eigenschaften

612 ,'

A R Boccaccini/ V. Winkler/ H. Kern/ J. Bossen Incorporation of controUed porosity to tailor the mechanical and field properties of glasses and ceramics used as Substrate materials in electronics J. Bossen/ C. Ludwig/ S. Begand Mikrowellensintern von nanoskaligen keramischen Pulvern

XII

XIII

648 '

654

Seite

P. Coman/1. Diaconu/ M. Gaspar Time and frequency-domain dielectric measurements of polyether/polyester polyurethanes

697

I Diaconu/ P. Coman/ G. Robila Mechanical and Conductive Properties of Polypyrrole/Anionic Polyurethance Composite Films

702

M. Gilar/ L. Peska/ A. Houska/ B. Gross/ J. feedina Volume changes of piezo-ceramic recorded by the specles method

709

W. Bürger/ J. Kammel/ G. Köhler/ P. Preiß Präzisionsbearbeitung und Qualitätssicherung komplizierter Schneiden aus Hochleistungskeramik

713

M. Kempny/ J. Fisch/ D. Gall Automatisches optisches Meßsystem AMIS-2

719

V. Cimalla/ R. Samlenski/ Th. Wöhner/ J.A. Schaefer Kohlenstoffnitrid - Synthese durch Nitridierung von Graphitschichten

720

T. Säring/ D. Nipprasch/ Th. Kaufmann Gasgemischtrennung mit keramischen Flachmembranen

726

H. Teterycz/ K. Nitsch/ K. Wisniewski Measurements of ionic super conductor based on silver sulfate and alkali metals

PLENARVORTRAG

XIV