High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Viele elektronische Baugruppen und Systeme arbeiten heute mit sehr schnellen digitalen Signalen. Auch in den nächsten Jahren werden die Datenraten noch weiter steigen. Zur effizienten Entwicklung von neuen digitalen Baugruppen und Systemen ist ein fundiertes Wissen in vielen unterschiedlichen Bereichen erforderlich. Im Gegensatz zu den klassischen Hochfrequenzschaltungen werden bei digitalen Schaltungen höhere Anforderungen an die Signalintegrität und besonders an die Breitbandigkeit der Übertragung gestellt. Kenntnisse über das genaue physikalische Verhalten unterschiedlicher Aufbau- und Verbindungskomponenten, wie Leiterplatten, Kabel, Steckverbinder, Chip-Gehäuse usw., ist für ein zuverlässiges Design von digitalen Baugruppen und Systemen unabdingbar. Darüber hinaus werden zur effizienten Entwicklung solcher Systeme geeignete Werkzeuge und Methoden benötigt, deren genaue Kenntnis für einen Entwickler ebenso von großer Bedeutung ist. Ziel des Seminars Die Teilnehmer lernen Grundlagen über das physikalische Verhalten der wesentlichen Aufbau- und Verbindungskomponenten. Dazu zählen unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Steckverbindern, Kabeln usw. Für diese Komponenten werden Simulationsmodelle hergeleitet und typische Modellparameter angegeben. Jeder Teilnehmer erhält die Möglichkeit, mittels elektrischer Simulationen mit dem Programm LTSpice das physikalische Verhalten der verschiedenen Komponenten zu untersuchen. Am Ende des Seminars wird eine komplette digitale Übertragungsstrecke zwischen Sender und Empfänger elektrisch simuliert.

Mithilfe eines Feldberechnungsprogramms wird das physikalische Verhalten unterschiedlicher Übertragungskomponenten veranschaulicht, und es werden Strategien zur Designoptimierung aufgezeigt. Auch die prinzipiellen Messmethoden zur Analyse digitaler Übertragungsstrecken im Zeit- und Frequenzbereich werden behandelt. Nach Abschluss des Seminars kennen die Teilnehmer die wesentlichen physikalischen Wirkungsweisen der Übertragungskomponenten und wissen entsprechende Optimierungsmaßnahmen mit den geeigneten Methoden und Verfahren für ein zuverlässiges Baugruppen- und Systemdesign gezielt einzusetzen. Teilnehmerkreis Das Seminar richtet sich an Baugruppenund Systementwickler sowie PCB-Designer im Bereich der digitalen High-Speed-Signalübertragung. Referenten Dr.-Ing. Helmut Katzier Ingenieurbüro München Dr. Matthias Tröscher CST AG, München

Programm Montag, 10. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 1. Einführung > Was bedeutet High Speed? > Signalintegrität und EMV > Elektrische Schnittstellen > Sender – Leitung – Empfänger > Methoden und Werkzeuge 2. Digitale Signale > Power- und Ground-Integrität > Zeitdiskrete Signale > Codierung

> > > > > > > > > > > >

Datenübertragungsrate Bandbreite und Übertragungsrate Pegelübergangszeit Signalintegrität Jitter Streuparameter Frequenzbereich und Zeitbereich High-Speed-Sender Signal-Conditioning Übertragungsverfahren > Unsymmetrische Übertragung > Symmetrische Übertragung

3. Basiswissen zu Simulationen mit SPICE > Einführung in SPICE > Simulationen mit LT-Spice > Simulationsbeispiele 4. Elektromagnetische Felder > Grundlagen > Elektrisches Feld > Magnetisches Feld > Wellenausbreitung > Leitungsstrom und Verschiebungsstrom > Feldbilder > TEM-Wellen > Wellentypen 5. Leitungen > Leitungstypen > Einzelleitungen > > Dämpfungs- und Phasenmaß > > Wellenwiderstand > Verkoppelte Leitungen > Magnetische und elektrische Verkopplungen > Homogene und inhomogene Leitungen > Leitungsübergänge 6. Ausbreitungsgeschwindigkeiten und Laufzeiten > Laufzeiten in homogenen Isolationsmedien > Laufzeiten in querinhomogenen Isolationsmedien > Dispersion > Laufzeiten bei verkoppelten Leitungen > Laufzeiten bei Mäanderleitungen

7. Leitungsverluste > Auswirkungen der Verluste > Verluste in Metallen > Verluste in Isolationsmaterialien > Gleichstromverluste > Skin-Effektverluste > Dielektrische Verluste > Dämpfung 8. Impedanzen > Grundsätzliche Bedeutung der Impedanz > Impedanzen in der Übertragungsstrecke > Frequenzverhalten der Impedanz > Impedanzprofil > Impedanz bei Einzelleitungen > Impedanzen bei gekoppelten Leitungen > Koppelfaktoren > Einfluss von Geometrie- und Materialtoleranzen > Einfluss von Unsymmetrien

Dienstag, 11. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 9. Reflexionen und Transmission > Zeit- und Frequenzbereich > Leitungsübergänge und Diskontinuitäten > Gekoppelte Leitungen > Simulationsbeispiele 10. Nebensprechen > Definition > Internes und externes Nebensprechen > Internes induktives und kapazitives Nebensprechen > Internes Nah- und Fernübersprechen > Externes Nah- und Fernübersprechen > Betriebswellenwiderstand > Simulationsbeispiele > Laufzeitunterschiede > Laufzeit in Abhängigkeit der Flankensteilheit und Dielektrizitätszahl

11. Komponente: Leiterplatte > Grundlagen der Leiterplattentechnologie > Elektrische Anforderungen > Basismaterialien > Elektrische Parameter > Messung der elektrischen Parameter > Auswirkungen des Glasgewebes > Materialien für High-Speed-Übertragung > Leitungsführung in der Leiterplatte > > Mikrostrip versus Stripline > > Auswirkungen der Technologieparameter auf die Impedanzen > > Leiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflecht > > Füllflächen > Durchkontaktierungen > > Auswirkungen der Durchkontaktierungen auf die High-Speed-Übertragung > > Modellierungen von Durchkontaktierungen > > Simulationsmodelle für die Durchkontaktierung > > Simulationsbeispiel > Resonanzen > > Backdrilling > > Auswirkungen auf das Augendiagramm > > Auswirkungen auf die Impedanz > PCB-Design > > Lagenaufbauten > > Leitungsführung > > Abblockung 12. Komponente: Steckverbinder > Basiswissen Steckverbinder > Steckverbindertypen für die High-SpeedÜbertragung > Elektrische Eigenschaften > Impedanzprofil > Nebensprechen > Auswirkungen der Steckverbinder auf die High-Speed-Übertragung > Modellierung von Steckverbindern > Simulationsbeispiel

13. Komponente: Kabel > Basiswissen Kabel und Leitungen > Kabeltypen für die High-Speed-Übertragung > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Kabeln > Simulationsbeispiel 14. Komponente: Chip-Gehäuse > Basiswissen Gehäusetechnologie > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Chip-Gehäusen > SPICE-Simulation von Chip-Gehäusen

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Veranstaltung Nr. 34783.00.002 Veranstaltungstitel Vor- und Nachname, Anschrift Telefon, Telefax, E-Mail

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Wir berechnen EUR 1.380,- mehrwertsteuerfrei Im Preis sind Arbeitsunterlagen, Mittagessen und Pausenverpflegung enthalten. TAE-Mitglieder erhalten 10% Rabatt.

Mittwoch, 12.Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 15.00 Uhr 15. Messungen > Messungen im Zeitbereich: TDR-Methode > Messungen im Frequenzbereich: Streuparameter 16. Modellierung und Simulation mit Feldberechnungsprogrammen (M. Tröscher) > Basiswissen > Modellierungsmethoden > Durchkontaktierungen > Leitungssysteme > Mäanderleitungen > Stecker > Kabel > Abblockung > Regelbasierte Analyse 17. Modellierung > Verfahren zur Erstellung von SPICE-Modellen > Modellierung von Leitungen, Durchkontaktierungen und Steckverbindern

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Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen Es gelten die unter www.tae.de einsehbaren Geschäftsbedingungen der Technischen Akademie Esslingen e.V. Seminarversicherung Bei kurzfristiger Stornierung Ihrer Teilnahme an der Veranstaltung fällt die volle Teilnahmegebühr an. Wir empfehlen daher den Abschluss einer Seminarversicherung bei unserem Partner, der EUROPÄISCHEN Reiseversicherung. Infos und Versicherungsabschluss www.tae.de E-Mail [email protected] Sie erhalten Qualität Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. So finden Sie zum Veranstaltungsort Veranstaltungsraum Seminare finden normalerweise im Raum 1C2 2006 statt.

Anfahrt Mit öffentlichen Verkehrsmitteln: U-Bahn U6 > Station: Tscherttegasse > 6 Minuten Gehzeit zum High Tech Kontaktperson: Viktorio Malisa Campus > Badner Bahn > Station: Die aktuelle Raumnummer erhalten Gutheil-Schoder-Gasse > 3 Minuten Sie vom Portier sowohl am Hauptein- Gehzeit zum High Tech Campus gang als auch am Eingang Parkplatz. Im Haus folgen Sie dem Wegweiser Parken Kostenloses Parken auf dem Parkplatz Akademie der AutomatisierungsHigh Tech Campus. technik.

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High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Theorie, Simulation, Realisierung Leitung Dr.-Ing. Helmut Katzier, Ingenieurbüro München Seminarort F-AR High Tech Campus Gutheil-Schoder-Gasse 8-12, Raum 1C2 2006 1100 Wien (Österreich) 10. bis 12. Oktober 2016 Veranstaltung Nr. 34783.00.002

High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Viele elektronische Baugruppen und Systeme arbeiten heute mit sehr schnellen digitalen Signalen. Auch in den nächsten Jahren werden die Datenraten noch weiter steigen. Zur effizienten Entwicklung von neuen digitalen Baugruppen und Systemen ist ein fundiertes Wissen in vielen unterschiedlichen Bereichen erforderlich. Im Gegensatz zu den klassischen Hochfrequenzschaltungen werden bei digitalen Schaltungen höhere Anforderungen an die Signalintegrität und besonders an die Breitbandigkeit der Übertragung gestellt. Kenntnisse über das genaue physikalische Verhalten unterschiedlicher Aufbau- und Verbindungskomponenten, wie Leiterplatten, Kabel, Steckverbinder, Chip-Gehäuse usw., ist für ein zuverlässiges Design von digitalen Baugruppen und Systemen unabdingbar. Darüber hinaus werden zur effizienten Entwicklung solcher Systeme geeignete Werkzeuge und Methoden benötigt, deren genaue Kenntnis für einen Entwickler ebenso von großer Bedeutung ist. Ziel des Seminars Die Teilnehmer lernen Grundlagen über das physikalische Verhalten der wesentlichen Aufbau- und Verbindungskomponenten. Dazu zählen unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Steckverbindern, Kabeln usw. Für diese Komponenten werden Simulationsmodelle hergeleitet und typische Modellparameter angegeben. Jeder Teilnehmer erhält die Möglichkeit, mittels elektrischer Simulationen mit dem Programm LTSpice das physikalische Verhalten der verschiedenen Komponenten zu untersuchen. Am Ende des Seminars wird eine komplette digitale Übertragungsstrecke zwischen Sender und Empfänger elektrisch simuliert.

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3. Basiswissen zu Simulationen mit SPICE > Einführung in SPICE > Simulationen mit LT-Spice > Simulationsbeispiele 4. Elektromagnetische Felder > Grundlagen > Elektrisches Feld > Magnetisches Feld > Wellenausbreitung > Leitungsstrom und Verschiebungsstrom > Feldbilder > TEM-Wellen > Wellentypen 5. Leitungen > Leitungstypen > Einzelleitungen > > Dämpfungs- und Phasenmaß > > Wellenwiderstand > Verkoppelte Leitungen > Magnetische und elektrische Verkopplungen > Homogene und inhomogene Leitungen > Leitungsübergänge 6. Ausbreitungsgeschwindigkeiten und Laufzeiten > Laufzeiten in homogenen Isolationsmedien > Laufzeiten in querinhomogenen Isolationsmedien > Dispersion > Laufzeiten bei verkoppelten Leitungen > Laufzeiten bei Mäanderleitungen

7. Leitungsverluste > Auswirkungen der Verluste > Verluste in Metallen > Verluste in Isolationsmaterialien > Gleichstromverluste > Skin-Effektverluste > Dielektrische Verluste > Dämpfung 8. Impedanzen > Grundsätzliche Bedeutung der Impedanz > Impedanzen in der Übertragungsstrecke > Frequenzverhalten der Impedanz > Impedanzprofil > Impedanz bei Einzelleitungen > Impedanzen bei gekoppelten Leitungen > Koppelfaktoren > Einfluss von Geometrie- und Materialtoleranzen > Einfluss von Unsymmetrien

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11. Komponente: Leiterplatte > Grundlagen der Leiterplattentechnologie > Elektrische Anforderungen > Basismaterialien > Elektrische Parameter > Messung der elektrischen Parameter > Auswirkungen des Glasgewebes > Materialien für High-Speed-Übertragung > Leitungsführung in der Leiterplatte > > Mikrostrip versus Stripline > > Auswirkungen der Technologieparameter auf die Impedanzen > > Leiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflecht > > Füllflächen > Durchkontaktierungen > > Auswirkungen der Durchkontaktierungen auf die High-Speed-Übertragung > > Modellierungen von Durchkontaktierungen > > Simulationsmodelle für die Durchkontaktierung > > Simulationsbeispiel > Resonanzen > > Backdrilling > > Auswirkungen auf das Augendiagramm > > Auswirkungen auf die Impedanz > PCB-Design > > Lagenaufbauten > > Leitungsführung > > Abblockung 12. Komponente: Steckverbinder > Basiswissen Steckverbinder > Steckverbindertypen für die High-SpeedÜbertragung > Elektrische Eigenschaften > Impedanzprofil > Nebensprechen > Auswirkungen der Steckverbinder auf die High-Speed-Übertragung > Modellierung von Steckverbindern > Simulationsbeispiel

13. Komponente: Kabel > Basiswissen Kabel und Leitungen > Kabeltypen für die High-Speed-Übertragung > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Kabeln > Simulationsbeispiel 14. Komponente: Chip-Gehäuse > Basiswissen Gehäusetechnologie > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Chip-Gehäusen > SPICE-Simulation von Chip-Gehäusen

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Anfahrt Mit öffentlichen Verkehrsmitteln: U-Bahn U6 > Station: Tscherttegasse > 6 Minuten Gehzeit zum High Tech Kontaktperson: Viktorio Malisa Campus > Badner Bahn > Station: Die aktuelle Raumnummer erhalten Gutheil-Schoder-Gasse > 3 Minuten Sie vom Portier sowohl am Hauptein- Gehzeit zum High Tech Campus gang als auch am Eingang Parkplatz. Im Haus folgen Sie dem Wegweiser Parken Kostenloses Parken auf dem Parkplatz Akademie der AutomatisierungsHigh Tech Campus. technik.

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High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Viele elektronische Baugruppen und Systeme arbeiten heute mit sehr schnellen digitalen Signalen. Auch in den nächsten Jahren werden die Datenraten noch weiter steigen. Zur effizienten Entwicklung von neuen digitalen Baugruppen und Systemen ist ein fundiertes Wissen in vielen unterschiedlichen Bereichen erforderlich. Im Gegensatz zu den klassischen Hochfrequenzschaltungen werden bei digitalen Schaltungen höhere Anforderungen an die Signalintegrität und besonders an die Breitbandigkeit der Übertragung gestellt. Kenntnisse über das genaue physikalische Verhalten unterschiedlicher Aufbau- und Verbindungskomponenten, wie Leiterplatten, Kabel, Steckverbinder, Chip-Gehäuse usw., ist für ein zuverlässiges Design von digitalen Baugruppen und Systemen unabdingbar. Darüber hinaus werden zur effizienten Entwicklung solcher Systeme geeignete Werkzeuge und Methoden benötigt, deren genaue Kenntnis für einen Entwickler ebenso von großer Bedeutung ist. Ziel des Seminars Die Teilnehmer lernen Grundlagen über das physikalische Verhalten der wesentlichen Aufbau- und Verbindungskomponenten. Dazu zählen unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Steckverbindern, Kabeln usw. Für diese Komponenten werden Simulationsmodelle hergeleitet und typische Modellparameter angegeben. Jeder Teilnehmer erhält die Möglichkeit, mittels elektrischer Simulationen mit dem Programm LTSpice das physikalische Verhalten der verschiedenen Komponenten zu untersuchen. Am Ende des Seminars wird eine komplette digitale Übertragungsstrecke zwischen Sender und Empfänger elektrisch simuliert.

Mithilfe eines Feldberechnungsprogramms wird das physikalische Verhalten unterschiedlicher Übertragungskomponenten veranschaulicht, und es werden Strategien zur Designoptimierung aufgezeigt. Auch die prinzipiellen Messmethoden zur Analyse digitaler Übertragungsstrecken im Zeit- und Frequenzbereich werden behandelt. Nach Abschluss des Seminars kennen die Teilnehmer die wesentlichen physikalischen Wirkungsweisen der Übertragungskomponenten und wissen entsprechende Optimierungsmaßnahmen mit den geeigneten Methoden und Verfahren für ein zuverlässiges Baugruppen- und Systemdesign gezielt einzusetzen. Teilnehmerkreis Das Seminar richtet sich an Baugruppenund Systementwickler sowie PCB-Designer im Bereich der digitalen High-Speed-Signalübertragung. Referenten Dr.-Ing. Helmut Katzier Ingenieurbüro München Dr. Matthias Tröscher CST AG, München

Programm Montag, 10. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 1. Einführung > Was bedeutet High Speed? > Signalintegrität und EMV > Elektrische Schnittstellen > Sender – Leitung – Empfänger > Methoden und Werkzeuge 2. Digitale Signale > Power- und Ground-Integrität > Zeitdiskrete Signale > Codierung

> > > > > > > > > > > >

Datenübertragungsrate Bandbreite und Übertragungsrate Pegelübergangszeit Signalintegrität Jitter Streuparameter Frequenzbereich und Zeitbereich High-Speed-Sender Signal-Conditioning Übertragungsverfahren > Unsymmetrische Übertragung > Symmetrische Übertragung

3. Basiswissen zu Simulationen mit SPICE > Einführung in SPICE > Simulationen mit LT-Spice > Simulationsbeispiele 4. Elektromagnetische Felder > Grundlagen > Elektrisches Feld > Magnetisches Feld > Wellenausbreitung > Leitungsstrom und Verschiebungsstrom > Feldbilder > TEM-Wellen > Wellentypen 5. Leitungen > Leitungstypen > Einzelleitungen > > Dämpfungs- und Phasenmaß > > Wellenwiderstand > Verkoppelte Leitungen > Magnetische und elektrische Verkopplungen > Homogene und inhomogene Leitungen > Leitungsübergänge 6. Ausbreitungsgeschwindigkeiten und Laufzeiten > Laufzeiten in homogenen Isolationsmedien > Laufzeiten in querinhomogenen Isolationsmedien > Dispersion > Laufzeiten bei verkoppelten Leitungen > Laufzeiten bei Mäanderleitungen

7. Leitungsverluste > Auswirkungen der Verluste > Verluste in Metallen > Verluste in Isolationsmaterialien > Gleichstromverluste > Skin-Effektverluste > Dielektrische Verluste > Dämpfung 8. Impedanzen > Grundsätzliche Bedeutung der Impedanz > Impedanzen in der Übertragungsstrecke > Frequenzverhalten der Impedanz > Impedanzprofil > Impedanz bei Einzelleitungen > Impedanzen bei gekoppelten Leitungen > Koppelfaktoren > Einfluss von Geometrie- und Materialtoleranzen > Einfluss von Unsymmetrien

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11. Komponente: Leiterplatte > Grundlagen der Leiterplattentechnologie > Elektrische Anforderungen > Basismaterialien > Elektrische Parameter > Messung der elektrischen Parameter > Auswirkungen des Glasgewebes > Materialien für High-Speed-Übertragung > Leitungsführung in der Leiterplatte > > Mikrostrip versus Stripline > > Auswirkungen der Technologieparameter auf die Impedanzen > > Leiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflecht > > Füllflächen > Durchkontaktierungen > > Auswirkungen der Durchkontaktierungen auf die High-Speed-Übertragung > > Modellierungen von Durchkontaktierungen > > Simulationsmodelle für die Durchkontaktierung > > Simulationsbeispiel > Resonanzen > > Backdrilling > > Auswirkungen auf das Augendiagramm > > Auswirkungen auf die Impedanz > PCB-Design > > Lagenaufbauten > > Leitungsführung > > Abblockung 12. Komponente: Steckverbinder > Basiswissen Steckverbinder > Steckverbindertypen für die High-SpeedÜbertragung > Elektrische Eigenschaften > Impedanzprofil > Nebensprechen > Auswirkungen der Steckverbinder auf die High-Speed-Übertragung > Modellierung von Steckverbindern > Simulationsbeispiel

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3. Basiswissen zu Simulationen mit SPICE > Einführung in SPICE > Simulationen mit LT-Spice > Simulationsbeispiele 4. Elektromagnetische Felder > Grundlagen > Elektrisches Feld > Magnetisches Feld > Wellenausbreitung > Leitungsstrom und Verschiebungsstrom > Feldbilder > TEM-Wellen > Wellentypen 5. Leitungen > Leitungstypen > Einzelleitungen > > Dämpfungs- und Phasenmaß > > Wellenwiderstand > Verkoppelte Leitungen > Magnetische und elektrische Verkopplungen > Homogene und inhomogene Leitungen > Leitungsübergänge 6. Ausbreitungsgeschwindigkeiten und Laufzeiten > Laufzeiten in homogenen Isolationsmedien > Laufzeiten in querinhomogenen Isolationsmedien > Dispersion > Laufzeiten bei verkoppelten Leitungen > Laufzeiten bei Mäanderleitungen

7. Leitungsverluste > Auswirkungen der Verluste > Verluste in Metallen > Verluste in Isolationsmaterialien > Gleichstromverluste > Skin-Effektverluste > Dielektrische Verluste > Dämpfung 8. Impedanzen > Grundsätzliche Bedeutung der Impedanz > Impedanzen in der Übertragungsstrecke > Frequenzverhalten der Impedanz > Impedanzprofil > Impedanz bei Einzelleitungen > Impedanzen bei gekoppelten Leitungen > Koppelfaktoren > Einfluss von Geometrie- und Materialtoleranzen > Einfluss von Unsymmetrien

Dienstag, 11. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 9. Reflexionen und Transmission > Zeit- und Frequenzbereich > Leitungsübergänge und Diskontinuitäten > Gekoppelte Leitungen > Simulationsbeispiele 10. Nebensprechen > Definition > Internes und externes Nebensprechen > Internes induktives und kapazitives Nebensprechen > Internes Nah- und Fernübersprechen > Externes Nah- und Fernübersprechen > Betriebswellenwiderstand > Simulationsbeispiele > Laufzeitunterschiede > Laufzeit in Abhängigkeit der Flankensteilheit und Dielektrizitätszahl

11. Komponente: Leiterplatte > Grundlagen der Leiterplattentechnologie > Elektrische Anforderungen > Basismaterialien > Elektrische Parameter > Messung der elektrischen Parameter > Auswirkungen des Glasgewebes > Materialien für High-Speed-Übertragung > Leitungsführung in der Leiterplatte > > Mikrostrip versus Stripline > > Auswirkungen der Technologieparameter auf die Impedanzen > > Leiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflecht > > Füllflächen > Durchkontaktierungen > > Auswirkungen der Durchkontaktierungen auf die High-Speed-Übertragung > > Modellierungen von Durchkontaktierungen > > Simulationsmodelle für die Durchkontaktierung > > Simulationsbeispiel > Resonanzen > > Backdrilling > > Auswirkungen auf das Augendiagramm > > Auswirkungen auf die Impedanz > PCB-Design > > Lagenaufbauten > > Leitungsführung > > Abblockung 12. Komponente: Steckverbinder > Basiswissen Steckverbinder > Steckverbindertypen für die High-SpeedÜbertragung > Elektrische Eigenschaften > Impedanzprofil > Nebensprechen > Auswirkungen der Steckverbinder auf die High-Speed-Übertragung > Modellierung von Steckverbindern > Simulationsbeispiel

13. Komponente: Kabel > Basiswissen Kabel und Leitungen > Kabeltypen für die High-Speed-Übertragung > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Kabeln > Simulationsbeispiel 14. Komponente: Chip-Gehäuse > Basiswissen Gehäusetechnologie > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Chip-Gehäusen > SPICE-Simulation von Chip-Gehäusen

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Veranstaltung Nr. 34783.00.002 Veranstaltungstitel Vor- und Nachname, Anschrift Telefon, Telefax, E-Mail

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Wir berechnen EUR 1.380,- mehrwertsteuerfrei Im Preis sind Arbeitsunterlagen, Mittagessen und Pausenverpflegung enthalten. TAE-Mitglieder erhalten 10% Rabatt.

Mittwoch, 12.Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 15.00 Uhr 15. Messungen > Messungen im Zeitbereich: TDR-Methode > Messungen im Frequenzbereich: Streuparameter 16. Modellierung und Simulation mit Feldberechnungsprogrammen (M. Tröscher) > Basiswissen > Modellierungsmethoden > Durchkontaktierungen > Leitungssysteme > Mäanderleitungen > Stecker > Kabel > Abblockung > Regelbasierte Analyse 17. Modellierung > Verfahren zur Erstellung von SPICE-Modellen > Modellierung von Leitungen, Durchkontaktierungen und Steckverbindern

Sie sprechen uns an organisatorisch fachlich

Telefon +49 711 34008-99 Dipl.-Ing. Roland Bach Telefon +49 711 34008-14 E-Mail [email protected]

Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen Es gelten die unter www.tae.de einsehbaren Geschäftsbedingungen der Technischen Akademie Esslingen e.V. Seminarversicherung Bei kurzfristiger Stornierung Ihrer Teilnahme an der Veranstaltung fällt die volle Teilnahmegebühr an. Wir empfehlen daher den Abschluss einer Seminarversicherung bei unserem Partner, der EUROPÄISCHEN Reiseversicherung. Infos und Versicherungsabschluss www.tae.de E-Mail [email protected] Sie erhalten Qualität Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. So finden Sie zum Veranstaltungsort Veranstaltungsraum Seminare finden normalerweise im Raum 1C2 2006 statt.

Anfahrt Mit öffentlichen Verkehrsmitteln: U-Bahn U6 > Station: Tscherttegasse > 6 Minuten Gehzeit zum High Tech Kontaktperson: Viktorio Malisa Campus > Badner Bahn > Station: Die aktuelle Raumnummer erhalten Gutheil-Schoder-Gasse > 3 Minuten Sie vom Portier sowohl am Hauptein- Gehzeit zum High Tech Campus gang als auch am Eingang Parkplatz. Im Haus folgen Sie dem Wegweiser Parken Kostenloses Parken auf dem Parkplatz Akademie der AutomatisierungsHigh Tech Campus. technik.

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High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Theorie, Simulation, Realisierung Leitung Dr.-Ing. Helmut Katzier, Ingenieurbüro München Seminarort F-AR High Tech Campus Gutheil-Schoder-Gasse 8-12, Raum 1C2 2006 1100 Wien (Österreich) 10. bis 12. Oktober 2016 Veranstaltung Nr. 34783.00.002

High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Viele elektronische Baugruppen und Systeme arbeiten heute mit sehr schnellen digitalen Signalen. Auch in den nächsten Jahren werden die Datenraten noch weiter steigen. Zur effizienten Entwicklung von neuen digitalen Baugruppen und Systemen ist ein fundiertes Wissen in vielen unterschiedlichen Bereichen erforderlich. Im Gegensatz zu den klassischen Hochfrequenzschaltungen werden bei digitalen Schaltungen höhere Anforderungen an die Signalintegrität und besonders an die Breitbandigkeit der Übertragung gestellt. Kenntnisse über das genaue physikalische Verhalten unterschiedlicher Aufbau- und Verbindungskomponenten, wie Leiterplatten, Kabel, Steckverbinder, Chip-Gehäuse usw., ist für ein zuverlässiges Design von digitalen Baugruppen und Systemen unabdingbar. Darüber hinaus werden zur effizienten Entwicklung solcher Systeme geeignete Werkzeuge und Methoden benötigt, deren genaue Kenntnis für einen Entwickler ebenso von großer Bedeutung ist. Ziel des Seminars Die Teilnehmer lernen Grundlagen über das physikalische Verhalten der wesentlichen Aufbau- und Verbindungskomponenten. Dazu zählen unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Steckverbindern, Kabeln usw. Für diese Komponenten werden Simulationsmodelle hergeleitet und typische Modellparameter angegeben. Jeder Teilnehmer erhält die Möglichkeit, mittels elektrischer Simulationen mit dem Programm LTSpice das physikalische Verhalten der verschiedenen Komponenten zu untersuchen. Am Ende des Seminars wird eine komplette digitale Übertragungsstrecke zwischen Sender und Empfänger elektrisch simuliert.

Mithilfe eines Feldberechnungsprogramms wird das physikalische Verhalten unterschiedlicher Übertragungskomponenten veranschaulicht, und es werden Strategien zur Designoptimierung aufgezeigt. Auch die prinzipiellen Messmethoden zur Analyse digitaler Übertragungsstrecken im Zeit- und Frequenzbereich werden behandelt. Nach Abschluss des Seminars kennen die Teilnehmer die wesentlichen physikalischen Wirkungsweisen der Übertragungskomponenten und wissen entsprechende Optimierungsmaßnahmen mit den geeigneten Methoden und Verfahren für ein zuverlässiges Baugruppen- und Systemdesign gezielt einzusetzen. Teilnehmerkreis Das Seminar richtet sich an Baugruppenund Systementwickler sowie PCB-Designer im Bereich der digitalen High-Speed-Signalübertragung. Referenten Dr.-Ing. Helmut Katzier Ingenieurbüro München Dr. Matthias Tröscher CST AG, München

Programm Montag, 10. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 1. Einführung > Was bedeutet High Speed? > Signalintegrität und EMV > Elektrische Schnittstellen > Sender – Leitung – Empfänger > Methoden und Werkzeuge 2. Digitale Signale > Power- und Ground-Integrität > Zeitdiskrete Signale > Codierung

> > > > > > > > > > > >

Datenübertragungsrate Bandbreite und Übertragungsrate Pegelübergangszeit Signalintegrität Jitter Streuparameter Frequenzbereich und Zeitbereich High-Speed-Sender Signal-Conditioning Übertragungsverfahren > Unsymmetrische Übertragung > Symmetrische Übertragung

3. Basiswissen zu Simulationen mit SPICE > Einführung in SPICE > Simulationen mit LT-Spice > Simulationsbeispiele 4. Elektromagnetische Felder > Grundlagen > Elektrisches Feld > Magnetisches Feld > Wellenausbreitung > Leitungsstrom und Verschiebungsstrom > Feldbilder > TEM-Wellen > Wellentypen 5. Leitungen > Leitungstypen > Einzelleitungen > > Dämpfungs- und Phasenmaß > > Wellenwiderstand > Verkoppelte Leitungen > Magnetische und elektrische Verkopplungen > Homogene und inhomogene Leitungen > Leitungsübergänge 6. Ausbreitungsgeschwindigkeiten und Laufzeiten > Laufzeiten in homogenen Isolationsmedien > Laufzeiten in querinhomogenen Isolationsmedien > Dispersion > Laufzeiten bei verkoppelten Leitungen > Laufzeiten bei Mäanderleitungen

7. Leitungsverluste > Auswirkungen der Verluste > Verluste in Metallen > Verluste in Isolationsmaterialien > Gleichstromverluste > Skin-Effektverluste > Dielektrische Verluste > Dämpfung 8. Impedanzen > Grundsätzliche Bedeutung der Impedanz > Impedanzen in der Übertragungsstrecke > Frequenzverhalten der Impedanz > Impedanzprofil > Impedanz bei Einzelleitungen > Impedanzen bei gekoppelten Leitungen > Koppelfaktoren > Einfluss von Geometrie- und Materialtoleranzen > Einfluss von Unsymmetrien

Dienstag, 11. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 9. Reflexionen und Transmission > Zeit- und Frequenzbereich > Leitungsübergänge und Diskontinuitäten > Gekoppelte Leitungen > Simulationsbeispiele 10. Nebensprechen > Definition > Internes und externes Nebensprechen > Internes induktives und kapazitives Nebensprechen > Internes Nah- und Fernübersprechen > Externes Nah- und Fernübersprechen > Betriebswellenwiderstand > Simulationsbeispiele > Laufzeitunterschiede > Laufzeit in Abhängigkeit der Flankensteilheit und Dielektrizitätszahl

11. Komponente: Leiterplatte > Grundlagen der Leiterplattentechnologie > Elektrische Anforderungen > Basismaterialien > Elektrische Parameter > Messung der elektrischen Parameter > Auswirkungen des Glasgewebes > Materialien für High-Speed-Übertragung > Leitungsführung in der Leiterplatte > > Mikrostrip versus Stripline > > Auswirkungen der Technologieparameter auf die Impedanzen > > Leiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflecht > > Füllflächen > Durchkontaktierungen > > Auswirkungen der Durchkontaktierungen auf die High-Speed-Übertragung > > Modellierungen von Durchkontaktierungen > > Simulationsmodelle für die Durchkontaktierung > > Simulationsbeispiel > Resonanzen > > Backdrilling > > Auswirkungen auf das Augendiagramm > > Auswirkungen auf die Impedanz > PCB-Design > > Lagenaufbauten > > Leitungsführung > > Abblockung 12. Komponente: Steckverbinder > Basiswissen Steckverbinder > Steckverbindertypen für die High-SpeedÜbertragung > Elektrische Eigenschaften > Impedanzprofil > Nebensprechen > Auswirkungen der Steckverbinder auf die High-Speed-Übertragung > Modellierung von Steckverbindern > Simulationsbeispiel

13. Komponente: Kabel > Basiswissen Kabel und Leitungen > Kabeltypen für die High-Speed-Übertragung > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Kabeln > Simulationsbeispiel 14. Komponente: Chip-Gehäuse > Basiswissen Gehäusetechnologie > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Chip-Gehäusen > SPICE-Simulation von Chip-Gehäusen

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High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Viele elektronische Baugruppen und Systeme arbeiten heute mit sehr schnellen digitalen Signalen. Auch in den nächsten Jahren werden die Datenraten noch weiter steigen. Zur effizienten Entwicklung von neuen digitalen Baugruppen und Systemen ist ein fundiertes Wissen in vielen unterschiedlichen Bereichen erforderlich. Im Gegensatz zu den klassischen Hochfrequenzschaltungen werden bei digitalen Schaltungen höhere Anforderungen an die Signalintegrität und besonders an die Breitbandigkeit der Übertragung gestellt. Kenntnisse über das genaue physikalische Verhalten unterschiedlicher Aufbau- und Verbindungskomponenten, wie Leiterplatten, Kabel, Steckverbinder, Chip-Gehäuse usw., ist für ein zuverlässiges Design von digitalen Baugruppen und Systemen unabdingbar. Darüber hinaus werden zur effizienten Entwicklung solcher Systeme geeignete Werkzeuge und Methoden benötigt, deren genaue Kenntnis für einen Entwickler ebenso von großer Bedeutung ist. Ziel des Seminars Die Teilnehmer lernen Grundlagen über das physikalische Verhalten der wesentlichen Aufbau- und Verbindungskomponenten. Dazu zählen unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Steckverbindern, Kabeln usw. Für diese Komponenten werden Simulationsmodelle hergeleitet und typische Modellparameter angegeben. Jeder Teilnehmer erhält die Möglichkeit, mittels elektrischer Simulationen mit dem Programm LTSpice das physikalische Verhalten der verschiedenen Komponenten zu untersuchen. Am Ende des Seminars wird eine komplette digitale Übertragungsstrecke zwischen Sender und Empfänger elektrisch simuliert.

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Programm Montag, 10. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 1. Einführung > Was bedeutet High Speed? > Signalintegrität und EMV > Elektrische Schnittstellen > Sender – Leitung – Empfänger > Methoden und Werkzeuge 2. Digitale Signale > Power- und Ground-Integrität > Zeitdiskrete Signale > Codierung

> > > > > > > > > > > >

Datenübertragungsrate Bandbreite und Übertragungsrate Pegelübergangszeit Signalintegrität Jitter Streuparameter Frequenzbereich und Zeitbereich High-Speed-Sender Signal-Conditioning Übertragungsverfahren > Unsymmetrische Übertragung > Symmetrische Übertragung

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7. Leitungsverluste > Auswirkungen der Verluste > Verluste in Metallen > Verluste in Isolationsmaterialien > Gleichstromverluste > Skin-Effektverluste > Dielektrische Verluste > Dämpfung 8. Impedanzen > Grundsätzliche Bedeutung der Impedanz > Impedanzen in der Übertragungsstrecke > Frequenzverhalten der Impedanz > Impedanzprofil > Impedanz bei Einzelleitungen > Impedanzen bei gekoppelten Leitungen > Koppelfaktoren > Einfluss von Geometrie- und Materialtoleranzen > Einfluss von Unsymmetrien

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11. Komponente: Leiterplatte > Grundlagen der Leiterplattentechnologie > Elektrische Anforderungen > Basismaterialien > Elektrische Parameter > Messung der elektrischen Parameter > Auswirkungen des Glasgewebes > Materialien für High-Speed-Übertragung > Leitungsführung in der Leiterplatte > > Mikrostrip versus Stripline > > Auswirkungen der Technologieparameter auf die Impedanzen > > Leiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflecht > > Füllflächen > Durchkontaktierungen > > Auswirkungen der Durchkontaktierungen auf die High-Speed-Übertragung > > Modellierungen von Durchkontaktierungen > > Simulationsmodelle für die Durchkontaktierung > > Simulationsbeispiel > Resonanzen > > Backdrilling > > Auswirkungen auf das Augendiagramm > > Auswirkungen auf die Impedanz > PCB-Design > > Lagenaufbauten > > Leitungsführung > > Abblockung 12. Komponente: Steckverbinder > Basiswissen Steckverbinder > Steckverbindertypen für die High-SpeedÜbertragung > Elektrische Eigenschaften > Impedanzprofil > Nebensprechen > Auswirkungen der Steckverbinder auf die High-Speed-Übertragung > Modellierung von Steckverbindern > Simulationsbeispiel

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Mithilfe eines Feldberechnungsprogramms wird das physikalische Verhalten unterschiedlicher Übertragungskomponenten veranschaulicht, und es werden Strategien zur Designoptimierung aufgezeigt. Auch die prinzipiellen Messmethoden zur Analyse digitaler Übertragungsstrecken im Zeit- und Frequenzbereich werden behandelt. Nach Abschluss des Seminars kennen die Teilnehmer die wesentlichen physikalischen Wirkungsweisen der Übertragungskomponenten und wissen entsprechende Optimierungsmaßnahmen mit den geeigneten Methoden und Verfahren für ein zuverlässiges Baugruppen- und Systemdesign gezielt einzusetzen. Teilnehmerkreis Das Seminar richtet sich an Baugruppenund Systementwickler sowie PCB-Designer im Bereich der digitalen High-Speed-Signalübertragung. Referenten Dr.-Ing. Helmut Katzier Ingenieurbüro München Dr. Matthias Tröscher CST AG, München

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13. Komponente: Kabel > Basiswissen Kabel und Leitungen > Kabeltypen für die High-Speed-Übertragung > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Kabeln > Simulationsbeispiel 14. Komponente: Chip-Gehäuse > Basiswissen Gehäusetechnologie > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Chip-Gehäusen > SPICE-Simulation von Chip-Gehäusen

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Mittwoch, 12.Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 15.00 Uhr 15. Messungen > Messungen im Zeitbereich: TDR-Methode > Messungen im Frequenzbereich: Streuparameter 16. Modellierung und Simulation mit Feldberechnungsprogrammen (M. Tröscher) > Basiswissen > Modellierungsmethoden > Durchkontaktierungen > Leitungssysteme > Mäanderleitungen > Stecker > Kabel > Abblockung > Regelbasierte Analyse 17. Modellierung > Verfahren zur Erstellung von SPICE-Modellen > Modellierung von Leitungen, Durchkontaktierungen und Steckverbindern

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Telefon +49 711 34008-99 Dipl.-Ing. Roland Bach Telefon +49 711 34008-14 E-Mail [email protected]

Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen Es gelten die unter www.tae.de einsehbaren Geschäftsbedingungen der Technischen Akademie Esslingen e.V. Seminarversicherung Bei kurzfristiger Stornierung Ihrer Teilnahme an der Veranstaltung fällt die volle Teilnahmegebühr an. Wir empfehlen daher den Abschluss einer Seminarversicherung bei unserem Partner, der EUROPÄISCHEN Reiseversicherung. Infos und Versicherungsabschluss www.tae.de E-Mail [email protected] Sie erhalten Qualität Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. So finden Sie zum Veranstaltungsort Veranstaltungsraum Seminare finden normalerweise im Raum 1C2 2006 statt.

Anfahrt Mit öffentlichen Verkehrsmitteln: U-Bahn U6 > Station: Tscherttegasse > 6 Minuten Gehzeit zum High Tech Kontaktperson: Viktorio Malisa Campus > Badner Bahn > Station: Die aktuelle Raumnummer erhalten Gutheil-Schoder-Gasse > 3 Minuten Sie vom Portier sowohl am Hauptein- Gehzeit zum High Tech Campus gang als auch am Eingang Parkplatz. Im Haus folgen Sie dem Wegweiser Parken Kostenloses Parken auf dem Parkplatz Akademie der AutomatisierungsHigh Tech Campus. technik.

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Maschinenbau, Produktion und Fahrzeugtechnik Tribologie – Reibung, Verschleiß und Schmierung Elektrotechnik, Elektronik und Energietechnik Informationstechnologie Medizintechnik und Gesundheitswesen Bauwesen, Energieeffizienz und Umwelt Betriebswirtschaft und Arbeitskompetenz Management und Führung

High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Theorie, Simulation, Realisierung Leitung Dr.-Ing. Helmut Katzier, Ingenieurbüro München Seminarort F-AR High Tech Campus Gutheil-Schoder-Gasse 8-12, Raum 1C2 2006 1100 Wien (Österreich) 10. bis 12. Oktober 2016 Veranstaltung Nr. 34783.00.002

High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Viele elektronische Baugruppen und Systeme arbeiten heute mit sehr schnellen digitalen Signalen. Auch in den nächsten Jahren werden die Datenraten noch weiter steigen. Zur effizienten Entwicklung von neuen digitalen Baugruppen und Systemen ist ein fundiertes Wissen in vielen unterschiedlichen Bereichen erforderlich. Im Gegensatz zu den klassischen Hochfrequenzschaltungen werden bei digitalen Schaltungen höhere Anforderungen an die Signalintegrität und besonders an die Breitbandigkeit der Übertragung gestellt. Kenntnisse über das genaue physikalische Verhalten unterschiedlicher Aufbau- und Verbindungskomponenten, wie Leiterplatten, Kabel, Steckverbinder, Chip-Gehäuse usw., ist für ein zuverlässiges Design von digitalen Baugruppen und Systemen unabdingbar. Darüber hinaus werden zur effizienten Entwicklung solcher Systeme geeignete Werkzeuge und Methoden benötigt, deren genaue Kenntnis für einen Entwickler ebenso von großer Bedeutung ist. Ziel des Seminars Die Teilnehmer lernen Grundlagen über das physikalische Verhalten der wesentlichen Aufbau- und Verbindungskomponenten. Dazu zählen unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Steckverbindern, Kabeln usw. Für diese Komponenten werden Simulationsmodelle hergeleitet und typische Modellparameter angegeben. Jeder Teilnehmer erhält die Möglichkeit, mittels elektrischer Simulationen mit dem Programm LTSpice das physikalische Verhalten der verschiedenen Komponenten zu untersuchen. Am Ende des Seminars wird eine komplette digitale Übertragungsstrecke zwischen Sender und Empfänger elektrisch simuliert.

Mithilfe eines Feldberechnungsprogramms wird das physikalische Verhalten unterschiedlicher Übertragungskomponenten veranschaulicht, und es werden Strategien zur Designoptimierung aufgezeigt. Auch die prinzipiellen Messmethoden zur Analyse digitaler Übertragungsstrecken im Zeit- und Frequenzbereich werden behandelt. Nach Abschluss des Seminars kennen die Teilnehmer die wesentlichen physikalischen Wirkungsweisen der Übertragungskomponenten und wissen entsprechende Optimierungsmaßnahmen mit den geeigneten Methoden und Verfahren für ein zuverlässiges Baugruppen- und Systemdesign gezielt einzusetzen. Teilnehmerkreis Das Seminar richtet sich an Baugruppenund Systementwickler sowie PCB-Designer im Bereich der digitalen High-Speed-Signalübertragung. Referenten Dr.-Ing. Helmut Katzier Ingenieurbüro München Dr. Matthias Tröscher CST AG, München

Programm Montag, 10. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 1. Einführung > Was bedeutet High Speed? > Signalintegrität und EMV > Elektrische Schnittstellen > Sender – Leitung – Empfänger > Methoden und Werkzeuge 2. Digitale Signale > Power- und Ground-Integrität > Zeitdiskrete Signale > Codierung

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Datenübertragungsrate Bandbreite und Übertragungsrate Pegelübergangszeit Signalintegrität Jitter Streuparameter Frequenzbereich und Zeitbereich High-Speed-Sender Signal-Conditioning Übertragungsverfahren > Unsymmetrische Übertragung > Symmetrische Übertragung

3. Basiswissen zu Simulationen mit SPICE > Einführung in SPICE > Simulationen mit LT-Spice > Simulationsbeispiele 4. Elektromagnetische Felder > Grundlagen > Elektrisches Feld > Magnetisches Feld > Wellenausbreitung > Leitungsstrom und Verschiebungsstrom > Feldbilder > TEM-Wellen > Wellentypen 5. Leitungen > Leitungstypen > Einzelleitungen > > Dämpfungs- und Phasenmaß > > Wellenwiderstand > Verkoppelte Leitungen > Magnetische und elektrische Verkopplungen > Homogene und inhomogene Leitungen > Leitungsübergänge 6. Ausbreitungsgeschwindigkeiten und Laufzeiten > Laufzeiten in homogenen Isolationsmedien > Laufzeiten in querinhomogenen Isolationsmedien > Dispersion > Laufzeiten bei verkoppelten Leitungen > Laufzeiten bei Mäanderleitungen

7. Leitungsverluste > Auswirkungen der Verluste > Verluste in Metallen > Verluste in Isolationsmaterialien > Gleichstromverluste > Skin-Effektverluste > Dielektrische Verluste > Dämpfung 8. Impedanzen > Grundsätzliche Bedeutung der Impedanz > Impedanzen in der Übertragungsstrecke > Frequenzverhalten der Impedanz > Impedanzprofil > Impedanz bei Einzelleitungen > Impedanzen bei gekoppelten Leitungen > Koppelfaktoren > Einfluss von Geometrie- und Materialtoleranzen > Einfluss von Unsymmetrien

Dienstag, 11. Oktober 2016 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr 9. Reflexionen und Transmission > Zeit- und Frequenzbereich > Leitungsübergänge und Diskontinuitäten > Gekoppelte Leitungen > Simulationsbeispiele 10. Nebensprechen > Definition > Internes und externes Nebensprechen > Internes induktives und kapazitives Nebensprechen > Internes Nah- und Fernübersprechen > Externes Nah- und Fernübersprechen > Betriebswellenwiderstand > Simulationsbeispiele > Laufzeitunterschiede > Laufzeit in Abhängigkeit der Flankensteilheit und Dielektrizitätszahl

11. Komponente: Leiterplatte > Grundlagen der Leiterplattentechnologie > Elektrische Anforderungen > Basismaterialien > Elektrische Parameter > Messung der elektrischen Parameter > Auswirkungen des Glasgewebes > Materialien für High-Speed-Übertragung > Leitungsführung in der Leiterplatte > > Mikrostrip versus Stripline > > Auswirkungen der Technologieparameter auf die Impedanzen > > Leiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflecht > > Füllflächen > Durchkontaktierungen > > Auswirkungen der Durchkontaktierungen auf die High-Speed-Übertragung > > Modellierungen von Durchkontaktierungen > > Simulationsmodelle für die Durchkontaktierung > > Simulationsbeispiel > Resonanzen > > Backdrilling > > Auswirkungen auf das Augendiagramm > > Auswirkungen auf die Impedanz > PCB-Design > > Lagenaufbauten > > Leitungsführung > > Abblockung 12. Komponente: Steckverbinder > Basiswissen Steckverbinder > Steckverbindertypen für die High-SpeedÜbertragung > Elektrische Eigenschaften > Impedanzprofil > Nebensprechen > Auswirkungen der Steckverbinder auf die High-Speed-Übertragung > Modellierung von Steckverbindern > Simulationsbeispiel

13. Komponente: Kabel > Basiswissen Kabel und Leitungen > Kabeltypen für die High-Speed-Übertragung > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Kabeln > Simulationsbeispiel 14. Komponente: Chip-Gehäuse > Basiswissen Gehäusetechnologie > Elektrische Eigenschaften > Modellierung von Chip-Gehäusen > SPICE-Simulation von Chip-Gehäusen

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