2013-11-29

High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4052

Features:

Besondere Merkmale:

• High optical power • Small package (LxWxH): 3.2 mm x 1.6 mm x 1.1 mm • 850nm emitter • CHIPLED with +/-40° halfangle

• Hohe Gesamtleistung • Kleines Gehäuse (LxBxH): 3.2 mm x 1.6mm x 1.1 mm • 850nm Emitter • CHIPLED mit +/-40° Halbwinkel

Applications

Anwendungen

• • • •

Miniature photointerrupters Industrial electronics For control and drive circuits Sensor technology

• • • •

Miniaturlichtschranken Industrieelektronik „Messen/Steuern/Regeln” Sensorik

Notes

Hinweise

Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471.

Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.

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Version 1.0

SFH 4052

Ordering Information Bestellinformation Type:

Radiant Intensity

Ordering Code

Typ:

Strahlstärke

Bestellnummer

IF=70 mA, tp = 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4052

20 (≥ 10)

Note:

Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr

Anm.:

Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr

Q65111A5376

Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter

Symbol

Values

Unit

Bezeichnung

Symbol

Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur

Top; Tstg

Werte

Einheit

Reverse voltage Sperrspannung

VR

5

Forward current Durchlassstrom

IF

70

Surge current Stoßstrom (tp ≤ 10 μs, D = 0)

IFSM

1

Total power dissipation Verlustleistung

Ptot

125

ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM)

VESD

2

Thermal resistance junction - ambient 1) page 12 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung

RthJA

540

K/W

Thermal resistance junction - soldering point

RthJS

360

K/W

-40 ... 85

°C V mA A

mW kV

1) Seite 12

2) page 12

Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 12

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2

Version 1.0

SFH 4052

Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter

Symbol

Values

Unit

Bezeichnung

Symbol

Werte

Einheit

Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms)

(typ)

λpeak

860

nm

Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 100 mA, tp = 20 ms)

(typ)

λcentroid

850

nm

Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA, tp = 20 ms)

(typ)

Δλ

30

nm

Half angle Halbwinkel

(typ)

ϕ

± 40

°

Active chip area Aktive Chipfläche

(typ)

A

0.09

mm2

Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche

(typ)

LxW

0.3 x 0.3

mm x mm

Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 70 mA, RL = 50 Ω)

(typ)

tr, tf

12

ns

Forward voltage Durchlassspannung (IF = 70 mA, tp = 20 ms)

(typ (max)) VF

1.45 (≤ 1.75)

V

Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 μs)

(typ (max)) VF

2.4

V

Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V)

(typ (max)) IR

not designed for reverse operation

µA

Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF=70 mA, tp = 20 ms)

(typ)

40

mW

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Φe

Version 1.0

SFH 4052

Parameter

Symbol

Values

Unit

Bezeichnung

Symbol

Werte

Einheit

Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 100 mA, tp = 20 ms)

(typ)

TCI

-0.5

%/K

Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms)

(typ)

TCV

-0.7

mV / K

Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms)

(typ)

TCλ

0.3

nm / K

Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group

Min Radiant Intensity

Max Radiant Intensity

Typ Radiant Intensity

Gruppe

Min Strahlstärke

Max Strahlstärke

Typ Strahlstärke

IF=70 mA, tp = 20 ms

IF=70 mA, tp = 20 ms

IF = 1 A, tp = 25 µs

SFH 4052 - R

Ie, min [mW / sr]

Ie, max [mW / sr]

Ie, typ [mW / sr]

10

20

165

SFH 4052 - S

16

32

265

SFH 4052 - T

25

50

375

Note:

measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Only one group in one packing unit (variation lower 2:1).

Anm.:

gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1).

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Version 1.0

SFH 4052 Radiant Intensity 3) page 12 Strahlstärke 3) Seite 12 Ie / Ie(70 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs, TA= 25°C

Relative Spectral Emission 3) page 12 Relative spektrale Emission 3) Seite 12 Irel = f(λ), TA = 25°C OHF04132

100

I rel

%

102

80

Ιe Ι e (70 mA)

OHF05631

101

60 100

40 10-1

20 10-2

0 700

750

800

850

nm 950

10-3 0 10

λ

101

102

mA 103

IF

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Version 1.0

SFH 4052 Forward Current 3) page 12 Durchlassstrom 3) Seite 12 IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C

Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom

IF, max = f(TA), RthJA = 540 K / W IF

OHF05632

80 mA

IF

70

OHL01713

100 A

10-1

60

5 50

10-2

40

5 30

10-3

20

5

10 0

0

20

40

60

10-4

80 ˚C 100

0

0.5

1

1.5

2

2.5 V 3

TA

VF

Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 85 °C, duty cycle D = parameter

Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit

IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter

IF

1.1 A

OHF05633

t

D = TP

0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3

1.0 A I F 0.9

tP IF T

t

D = TP

IF T

0.8 0.7

D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.5 1

0.6 0.5 0.4 0.3

0.2

0.2

0.1

0.1

0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102

D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.5 1

0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102

tp

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OHF05634

tP

tp

6

Version 1.0

SFH 4052

Radiation Characteristics 3) page 12 Abstrahlcharakteristik 3) Seite 12 Irel = f(ϕ) 40˚

30˚

20˚

10˚

ϕ

0˚

OHF04263

1.0

50˚ 0.8 60˚

0.6

70˚

0.4

80˚

0.2 0

90˚

100˚

1.0

0.8

0.6

0.4

0˚

Package Outline Maßzeichnung

Dimensions in mm. / Maße in mm.

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7

20˚

40˚

60˚

80˚

100˚

120˚

Version 1.0

SFH 4052

Package

Chipled

Gehäuse

Chipled

Note:

Colour: colourless clear

Anm:

Farbe: Farblos klar

Method of Taping Gurtung

Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note:

Packaging unit 2000 / reel, 180mm

Anm.:

Verpackungseinheit 2000 / Rolle, 180 mm

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Version 1.0

SFH 4052

Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign

Dimensions in mm. / Maße in mm.

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Version 1.0

SFH 4052

Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525

300 ˚C

T 250

Tp 245 ˚C

240 ˚C

tP

217 ˚C 200

tL

150

tS

100

50 25 ˚C 0

0

50

100

150

200

s 300

250

t

OHA04612

Profile Feature Profil-Charakteristik

Symbol Symbol

Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum

Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax

tS

60

Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP

Recommendation

Maximum

2

3

100

120

2

3

Unit Einheit K/s s K/s

Liquidus temperature

TL

217

Time above liquidus temperature

tL

80

100

s

Peak temperature

TP

245

260

°C

Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K

tP

20

30

s

3

6

K/s

10

Ramp-down rate* TP to 100 °C

480

Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range

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°C

10

s

Version 1.0

SFH 4052

Disclaimer

Disclaimer

Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS.

Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt.

*) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered.

*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

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Version 1.0

SFH 4052

Glossary

Glossar

1)

Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 5 mm2 each

1)

Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 5 mm2

2)

Thermal resistance: junction mounted on metal block

point,

2)

Wärmewiderstand: Sperrschicht Montage auf Metall-Block

3)

Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice.

3)

Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert.

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-soldering

12

-Lötstelle,

bei

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