GE 27990G3 Schnurloses Telefon Teardown
GE 27990G3 Schnurloses Telefon Teardown Volle Teardown eines schnurlosen Telefons aus dem Jahr 2001.
Geschrieben von: jrw01 EINFÜHRUNG Volle Teardown eines schnurlosen Telefons und Zubehör von 2001.
WERKZEUGE: Metall Spudger Set (1) Phillips-Schraubendreher # 0 (1) Flush Drahtschneider (1) 8 "Nadelzange (1)
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Schritt 1 — GE 27990G3 Schnurloses Telefon Teardown
Dies ist ein Teardown eines GE 27990G3 schnurloses Telefonsystem aus dem Jahr 2001. Leider, während es immer noch funktioniert, seine 2,4-GHz-Funksender mit WiFi stört.
Schritt 2
Teil I: Die Hörer.
Entfernen Sie die Batterieabdeckung auf der Rückseite.
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Schritt 3
Verwenden Sie Spitzzange den Batterieanschluss zu trennen.
Die Batterie ist eine 3,6 V Nickel-Cadmium-Akku von 3 AAA-großen Zellen aus
Schritt 4
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Entfernen Sie die 2 Kreuzschlitzschrauben in das Batteriefach.
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Schritt 5
Nach einigen aggressiven spudgering (die Bilder es viel einfacher aussehen), kann die Rückseite des Gehäuses entfernt werden.
Schritt 6
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Die Ladekontakte kann nun einfach entfernt werden.
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Schritt 7
2 Schrauben auf, was scheint, das drahtlose Bord zu sein.
Schritt 8
Die Wireless-Karte kann hochgeklappt werden, ist aber nach wie vor auf der Hauptplatine durch einen kurzen Bandkabel angebracht.
2 Schrauben auf der Hauptplatine.
2 Schrauben am Lautsprecher.
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Schritt 9
Das Mainboard Montage kann nun aus dem vorderen Gehäuse entfernt werden.
Schritt 10
Die Wireless-Board befestigt ist durch ein gelötet und in Bandkabel heißgeklebt, die abgeschnitten werden müssen, zu entfernen.
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Schritt 11
Komponenten auf der Hauptplatine:
Redner
Nachrichtenanzeige LED
Ruftonumschalter
Elektret-Mikrofon
Unbekannt eingetopft 'Blob' IC
Piezo-Summer für ringer
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Schritt 12
Wer entwickelt, um die Wireless-Modul wirklich wollte niemanden zu wissen, was drin war. Die sehr dicke EMI - Abschirmung gelötet, gekräuselt und geklebt auf.
Der Schirm dauerte etwa 20 Minuten lang mit Seitenschneider zu entfernen, 2 Paar Zangen und 3 Metall spudgers.
Unnötig zu sagen, ist die Abschirmung irreversibel geschädigt und das Funkmodul wird wahrscheinlich nie wieder arbeiten.
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Schritt 13
Komponenten im Inneren des Funkmoduls:
Toshiba TB31261AF schnurloses Telefon RF - Chip
Keramik-Resonatoren
Unidentified quadratischen keramischen Komponenten mit zwei zylindrische Löcher in ihnen horizontal (jeder, der eine Idee hat, was sie sind, bitte kommentieren.)
Die Rückseite der Platine sagt, dass es am 29. August 2001 hergestellt wurde, so dass das Telefon die 14 Jahre alt zum Zeitpunkt des Schreibens.
Interessanterweise ist die Toshiba TB31261AF für einen 900-MHz-Schnurlostelefon entwickelt, aber dies ist ein 2,4-GHz-Modell.
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Schritt 14
Reparierbarkeit des Gastes: 6/10
Telefon zusammengehalten mit nur Kreuzschlitzschrauben.
Batterie, die höchstwahrscheinlich Teil zum Scheitern verurteilt, ist eine Standardkomponente und ist leicht austauschbar.
Fall ist schwer zu öffnen.
Ein WLAN-Modul ist sehr schwer zu ersetzen und nicht zu reparieren.
Alle Drähte (mit Ausnahme der Batterie) an die Leiterplatte gelötet anstelle Verbindern zu verwenden.
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Schritt 15
Teil II: Die sekundäre Basisstation
Entfernen Sie die 2 Kreuzschlitzschrauben auf der Unterseite.
Schritt 16
Der obere Fall kann mit einigen spudgering entfernt werden.
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Schritt 17
Entfernen 1 Schraube, um die Wireless-Modul zu entfernen.
Schritt 18
Genau wie in den Hörer, wird das Funkmodul mit der Hauptplatine mit einem gelöteten Bandkabel angeschlossen. Ich spüre ein Thema hier.
Entfernen Sie die 2 Schrauben, mit denen die Hauptplatine halten.
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Schritt 19
Die Hauptplatine kann aus dem unteren Gehäuseteil entfernt werden.
4 Schrauben in der Taste Bord und die Kontakte aus dem Topcase auflädt.
Schritt 20
Das Funkmodul kann von der Hauptplatine weggeschnitten werden.
Dieses drahtlose Modul ist identisch mit der in dem Mobilteil mit Ausnahme der Tatsache, dass es gewendelten Drähten anstelle von geraden Drähten für Antennen verwendet.
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Schritt 21
Entfernen Sie die 2 Schrauben, um die Unterstützung für das Wireless-Modul zu entfernen.
Die Kunststoffteile verwendet, um das Brett halten Sie können auch entfernt werden.
Schritt 22
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Die Schaltfläche Board enthält eine einsame Taste, 2 LEDs, und ist mit einem aufgelöteten Bandkabel mit Heißkleber verstärkt verbunden.
Dieses Board erscheint am 17. April hergestellt wurden, 2001.
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Schritt 23
Komponenten auf der Hauptplatine:
4 MHz Kristall
Reed - Relais
variable Kondensator
Kleine Audio-Transformator
Miniatur-Sicherung
Varistor für Überspannungsschutz
Dieses Board wurde am 3. September hergestellt 2001.
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Schritt 24
Reparierbarkeit Score: 4/10
Sekundäre Basisstation ist mit nur Kreuzschlitzschrauben montiert.
Leiterplatten verwenden, vor allem durch Lochteile, so Reparatur einzelner Komponenten ist einfacher.
Fall erfordert viel spudgering zu öffnen.
Entfernen erfordert das Board einen langen Schraubendreher.
Ein WLAN-Modul ist sehr schwer zu ersetzen und nicht zu reparieren.
Alle Kabel und Flachbandkabel sind an die Platine gelötet und mit Heißkleber verstärkt.
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Schritt 25
Teil III: Die Haupt - Basisstation
Erster Schritt: 4 Schrauben.
Schritt 26
Der Fall für die Haupt-Basisstation kann geöffnet werden, aber es erfordert 2 spudgers und viel mehr Kraft als die andere.
Denken Sie daran, wie ich hier ein Thema gelötete Bandkabel gesagt wurden, zu werden? Ich lag richtig.
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Schritt 27
Entfernen Sie die Tasten von der Seite des Gehäuses.
Schritt 28
Entfernen Sie die 2 Schrauben, mit denen das Funkmodul nach unten.
Entfernen Sie 2 weitere Schrauben halten Sie die Kunststoffteile an der Leiterplatte angebracht ist.
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Schritt 29
Entfernen Sie weitere 2 Schrauben auf der anderen Seite des Brettes.
Entfernen Sie das Mikrofon aus der Halterung.
Schritt 30
Um die Platine aus dem unteren Gehäuseteil zu entfernen, müssen Sie sorgfältig zu erreichen und kostenlos ein jeder der Kunststoffteile an der Platte befestigt von einem Clip auf der Gehäuseunterseite.
Alle Kabel mit der Hauptplatine jetzt geschnitten und das Wireless-Modul aus der Hauptplatine geschnitten werden kann.
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Schritt 31
Komponenten auf der Hauptplatine:
LM324 Quad Operationsverstärker
Elektret-Mikrofon
Kleine Audio-Transformator
Reed-Relais
Same eingetopft 'Blob' IC gefunden im Hörer
HEF4053 triple SPDT - Analogschalter
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Schritt 32
Die Hauptplatine in der Basisstation hat Flecken von einer unbekannten gelblich-braune Substanz auf, dass es irgendeine Art von schwachen Klebstoff zu sein scheint, und es scheint in keinem offensichtlichen Muster verstreut werden.
Schritt 33
2 Schrauben Sie die Ladekontakte im oberen Fall zu entfernen.
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Schritt 34
Entfernen Sie 3 Schrauben die Lautsprecherabdeckung zu entfernen.
Diese Lautsprecherabdeckung scheint entworfen wurden sowohl ein Low-Profile-Lautsprecher und einen Lautsprecher mit einem größeren Magneten auf der Rückseite zu empfangen.
Schritt 35
Das obere Gehäuseplatte kann durch Entfernen 5 Schrauben entfernt werden.
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Schritt 36
Entfernen Sie die 4 Schrauben auf der geheimnisvollen Metall-Box.
Schritt 37
Die gesamte obere Gehäusebaugruppe kann aus dem Drucker entfernt werden, nachdem ein spudger mit den großen Tasten aus den Clips im oberen Fall zu befreien.
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Schritt 38
Also, was ist in der geheimnisvollen Metall-Box?
Samsung K9F4008W0A-TCB0 512x8 Kb (512 KB) Flash - Speicher (für digitale Audioaufnahmen entwickelt)
Kristalloszillator, in der gleichen ungewöhnlichen Substanz auf der Hauptplatine gefunden abgedeckt.
Unbekannt IC D16529CAC11CQC . Googeln es taucht nichts, das macht keinen Sinn.
Dieses Board ist wahrscheinlich, wo die Nachrichten gespeichert werden.
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Schritt 39
Die wichtigsten Komponenten auf der oberen Gehäuseplatte:
Dual-7-Segment-Anzeige
LM386 Audio - Verstärker
Nachrichtenanzeige LED
Dieses Board wurde am 27. Juli hergestellt 2001.
Der Lautsprecher ist ein Standard 2 "low profile 8 Ohm 0,25 Watt-Lautsprecher.
Schritt 40
Alle der Platten in diesem Telefonsystem haben schreckliche Lötqualität. Ich konnte sauber die 7Segment-Anzeige zu entfernen, etwa 20 Kondensatoren, 3 Spannungsregler, 1 Transformator und zwei Quarzoszillatoren ohne sie zu beschädigen Spitzzange verwenden.
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Schritt 41
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Reparierbarkeit Score: 3/10
Die Basisstation ist nur zusammen mit Kreuzschlitzschrauben gehalten.
Leiterplatten verwenden, vor allem durch Lochteile, so Reparatur einzelner Komponenten ist einfacher.
Das Entfernen der oberen Leiterplatte ist schwierig, da die Tasten am oberen Gehäuse mit Clips befestigt sind.
Beim Öffnen des Gehäuses erfordert zwei Metall spudgers und viel Kraft.
Das Entfernen der unteren Leiterplatte ist schwierig, weil der Fall noch mit gelöteten Bandkabel angeschlossen ist.
Ein WLAN-Modul ist sehr schwer zu ersetzen und nicht zu reparieren.
Alle Kabel und Flachbandkabel sind an die Platine gelötet und mit Heißkleber verstärkt.
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Schritt 42
Insgesamt Reparierbarkeit Score: 5/10
Das Mobilteil-Akku, der wahrscheinlichste Teil zum Scheitern verurteilt, ist eine Standardkomponente und ist leicht austauschbar.
Leiterplatten verwenden, vor allem durch Lochteile, so Reparatur einzelner Komponenten ist einfacher.
Komplettes Telefon ist mit Kreuzschlitzschrauben zusammengehalten
Fälle sind schwer zu öffnen und schwere spudgering erfordern.
Die meisten Teile wurden entwickelt, nicht repariert werden.
Alle Kabel und Flachbandkabel sind an die Platine gelötet und mit Heißkleber verstärkt.
Dieses Dokument wurde zuletzt angelegt am 2016-11-19 10:59:55 AM.
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