F R A U N H O F E R - I N S T I T U T F Ü R Z u v er l ä ssi g k eit un d M i k roin T e g ration I Z M

Electronic Packaging & System Integration

Unsichtbar – aber unverzichtbar

Am Fraunhofer IZM wird entwickelt, was nahezu unsichtbar

sorgen sie dafür, dass Elektronik auch bei widrigsten Umge-

ist und von vielen unterschätzt wird: Aufbau- und Verbin-

bungsbedingungen zuverlässig funktioniert: Wir integrieren

dungstechnik, auch Electronic Packaging genannt. Sie ist das

Elektronik selbst in Golfbälle.

Herzstück jeder Elektronikanwendung. Unsere Technologien

Moderne Packaging-Technologien sorgen dafür, dass Produkte

verbinden die einzelnen Komponenten, schützen vor Vibration

immer kleiner werden können. Wir verarbeiten ICs, die dünner

oder Feuchte und leiten die Wärme zuverlässig ab. Damit

sind als ein Blatt Papier. Damit ist es möglich, die gesamte Elek­

Erik Jung

Medizin

+49 30 46403 - 230 [email protected]

Weltkleinste Mikrokamera für Endoskope: 1 × 1 × 1 m3

Dr. Rafael Jordan

Licht

+49 30 46403 - 219 [email protected]

High Brightness LEDs für intelligente, energieeffiziente Beleuchtung

Dr. Andreas Middendorf

Au t o m o t i v e

+49 30 46403 -135

Packaging eines Drehratensensors für ABS, ESP, usw.

andreas [email protected]

2 I 3

Elektronik ist aus dem täglichen Leben nicht mehr

tet. Von der dahinter stehenden ausgeklügelten Elektro-

wegzudenken. Immer mehr Produkte enthalten Senso-

nik merkt der Nutzer fast nichts, denn die Elektronik

ren, die wie die Sinnesorgane beim Menschen Signale

verschmilzt immer mehr mit dem Produkt. Damit dies

aus der Umwelt aufnehmen. Diese Signale werden dann

möglich ist, muss sie extrem miniaturisiert, robust und

elektronisch aufbereitet und dem Nutzer wie bei Naviga-

langlebig sein – außerordentliche Eigenschaften, die sich

tionsgeräten grafisch dargestellt oder an technische

das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikroin-

Prozesse etwa zur Steuerung einer Heizung weitergelei-

tegration IZM in den eigenen Namen geschrieben hat.

tronik eines Hörgerätes dezent im Ohr verschwinden zu lassen.

Unterstützung durch Elektronik, wenn diese nicht zuverlässig

Auch arbeiten wir daran, die Herstellungskosten für komplexe

funktio­niert? Wir forschen, damit Elektronik zuverlässiger

Elektroniken weiter zu senken. Mit Partnern aus der Industrie

wird und unsere Kunden sichere Aussagen zur Haltbarkeit der

wird z.B. die nächste Generation von Radarsensoren für

Elektronik treffen können. Wir testen Elektronik auf unseren

Fah­rerassistenzsysteme so günstig aufgebaut, dass auch

Anlagen unter realitätsnahen Einsatzbedingungen.

Mittelklassefahrzeuge davon profitieren. Doch was wäre die

Wir machen Elektronik fit für die Anwendung.

Power

Dr. Eckart Hoene

Entwurf, EMV und Packaging von Leistungselektronik

+49 30 46403 -146

I n d us t r i e

Harald Pötter

Wellendichtring mit integrierter Sensorik für intelligente Maschinen

+49 30 46403 -136

Sicherheit

Ivan Bantchev

Integration ultradünner Chips in Sicherheits­ dokumenten

+49 30 46403 -147

[email protected]

[email protected]

[email protected]

Alles zwischen Wafer und System

Integration auf Wafer-Ebene Mit diesem Ansatz lassen sich bei heterogenen Aufbauten die höchsten Integrationsdichten erreichen. Alle Prozessschritte werden auf Waferebene, jedoch nach Abschluss der eigentlichen Front-End-Prozesse durchgeführt. Entwickelt werden Packages, deren laterale Größe mit den Chipabmessungen nahezu identisch ist. Auch werden auf dem Wafer weitere aktive oder passive Komponenten in Zwischenschichten integriert. Noch höhere Integrationsdichten lassen sich bei der 3D-Integration mit der Siliziumdurchkontaktierung (TSV) AuSn-gebumpter GaAs-Wafer, Pitch 55µm, Durchmesser 35 µm, Höhe 30 µm

Design

S i m u l at i o n

erreichen.

Umverdrahtung

Silizium-Vias (TSV)

I n t e g r at i o n

Einbetten von

v o n Pa ss i v e n

D ü n n c h i ps

Bumping

Ve r e i n z e l u n g

System-Design Bei hoch integrierten Systemen kann das Design nicht mehr unabhängig von der Technologie und die Technologieentwicklung nicht mehr losgelöst vom elektrischen Verhalten erfolgen. Mit Co-Design wird hier die Zusammenarbeit von Technologie und Design beschrieben. Im Mittelpunkt stehen hier Modellierungs-, Simulations- und Analysetechniken in Verbindung mit dem Einsatz von neuen elektrischen Messverfahren. Der Schwerpunkt der Tätigkeiten umfasst EMV- und HF-Aspekte (parasitäre Effekte). Gleichzeitig wird im Design aber auch die Thermomechanische Simulation eines Vias

4 I 5

Brücke zum aufnehmenden System geschlagen.

Mit unseren Technologien schlagen wir die Brücke zwischen der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik auf der einen Seite und deren Anwendung auf der anderen Seite. Unsere Arbeiten beginnen auf dem Wafer und enden, wenn die zuverlässige Funktion gleich in welcher Umgebung sichergestellt ist.

Integration auf Substrat-Ebene Getrieben durch die Nachfrage nach leistungsfähigen, aber preiswerten Lösungen werden auf Basis etablierter Technologien erweiterte Funktionalitäten auch auf der Package- oder Modulebene integriert. So können mehrere Komponenten in einem Package (System in Package – SiP) integriert werden. Mehrere Packages können dreidimensional (Package on Package) gestapelt werden. Zunehmend ist die Verwendung dieser Technologien auch auf Leiterplattenebene zu beob­ achten. Eine neue Aufbauform ist dort das Einbetten ungehäuster Bauelemente in das Substrat. Zukünftig wird die Integration optischer Funktionen hinzukommen.

EINBETTEN

Chipverbindung

AUFBAU

Ve r k a pse l u n g

Verschiedene Aufbauund Verbindungstechniken auf einem multifunktionalen Board

OPTische Kopplung

Zuverlässigkeit

Q u a l i f i k at i o n 

P r o d u k t-

u n d Tes t

i n t e g r at i o n

Materialien, Zuverlässigkeit und Nachhaltiges Entwickeln Auf der Grundlage von Modellen zum Materialverhalten und zur mechanischen Zuverlässigkeit werden Zuverlässigkeitsbewertungen von Materialien bis hin zu Systemen durchgeführt. Dabei kommen neben Simulationsverfahren auch laseroptische, röntgenographische und werkstoffkundliche Untersuchungen einzeln und in Kombination zur Anwendung. Umwelt- und Nachhaltigkeitsfragen werden bereits in der Entwicklungsphase geklärt und Fragen des Materialverbrauchs, des Energiebedarfs oder des Toxizitätspotenzials der eingesetzten Materialien rechtzeitig geklärt.

Kombinierter Belastungstest (Vibration, Feuchte, Temperatur)

Kernkompetenzen

System-Integration auf Wafer-Ebene High Density Interconnect & Wafer Level Packaging (HDI & WLP) ALL SILICON SYSTEM INTEGRATION DRESDEN (ASSID)

Oswin Ehrmann Telefon: +49 30 46403 -124 [email protected] M. Jürgen Wolf Telefon: +49 30 46403 - 606 +49 351 795572 - 12 [email protected]

Standort Berlin (HDI&WLP)

Dienstleistungen

Entwicklung und Anwendung von Dünnfilmprozessen für

• Dünnfilmumverdrahtung (Cu-RDL) auf aktiven IC Wafern

die Wafer Level Systemintegration auf 200mm Wafern u. a.

• Siliziumdurchkontaktierung (Cu-TSV)

Umverdrahtung für Chip Size Packages (CSP), Thin Chip Integ- • Silizium-Interposer mit TSV und Cu-Mehrlagenverdrahtung ration (TCI), Interposer mit Mehrlagenverdrahtung und Durch- • Passive Device Integration (R, L, C) kontaktierungen (TSV), Integration passiver Komponenten,

• BEOL Metallisierung

System in Packages (WL-SiP), sowie integrierte miniaturisierte

• UBM Deposition für Flip Chip Kontakte

Energieversorgung.

• Wafer Bumping (ECD: Cu, Ni, Au, AuSn, CuSn, SnAg, In)

Entwicklung und Realisierung von Prototypen und Kleinserien- • Waferballing mit Solder-Preforms fertigung von CSPs, integrierten passiven Devices (IPDs) und

• Pre-Assembly und Waferdünnen

heterogenen 3D Systemen. Prozess- und Materialevaluierung

• Temporäres Waferbonden und De-Bonden

für die Dünnfilmtechnologie sowie kundenspezifische Prozess­ • Die-to-Wafer- und Wafer-to-Wafer-Bonden anpassung und Technologietransfer.

• 3D Stack Formation • Dicing by Grinding (DBG)

Standort Dresden / Moritzburg (ASSID)

• Integrierte Energieversorgung auf Waferebene

3D Wafer Level Systemintegration auf der Basis einer indus­

• Anwendungsspezifische 3D WL-SiP, CSP, TCI Prototypen- und

triekompatiblen, State of the Art 300 mm Prozesslinie für die TSV-Formierung (Trockenätzen, Isolations- und Barriereabscheidung, Kupfermetallisierung), Post-TSV Prozessierung, Pre-Assembly, Waferdünnen und Wafer Level Assembly. Prozess- und Materialevaluierung und Qualifikation unter fer­tigungsnahen Randbedingungen. Prototypen- und Kleinserien-fertigung kundenspezifischer TSV-Interposer und stacked 3D ICs/Systems-in-Package.

6 I 7

Kleinserienfertigung • Training und Schulungen Dünnfilmtechnologie

Wafer Level Molding

Integration auf Substrat-Ebene System Integration & Interconnection Technologies

Rolf Aschenbrenner Telefon: +49 30 46403 -164 [email protected] Dr. Martin Schneider-Ramelow Telefon: +49 30 46403 -172 [email protected]

Prozesse und Materialien für Verbindungstechnologien auf

Dienstleistungen

Leiterplatten-, Modul- und Package-Ebene sowie für die

• SMD-, CSP- and BGA-Montage

Integration elektrischer, optischer und leistungselektronischer

• Die-Attachment sowie Draht- und Bändchen-Bonden

Komponenten und Systeme.

• Flip Chip-Technologien: Metallisierung, Bumping, Montage, Underfilling • Verkapselung, Verguss und Jetten/Dispensen • Einbetten aktiver/passiver Komponenten in starre/flexible Leiterplatten • Aufbau mikrooptischer Systeme/ Eingebettete planare Dünnglaswellenleiter • Silizium-Photonik-Packaging • Qualifikation und Test mikroelektronischer Baugruppen

PCB Soldering Training / Quali­fi­cation and Micro Mechatronics

Dr. Frank Ansorge Telefon: +49 8153 9097 - 500 [email protected]

MicroMechatronik Zentrum

Dienstleistungen

Entwurf, Entwicklung und Rapid Prototyping nicht-planarer

• Entwurf, Simulation, Aufbau von Prototypen

mechatronischer Aufbauten auf neuartigen Trägersubstraten.

• Einzelchip- und Systemaufbau sowie -gehäusung

Funktionale Anpassung von Gehäuseformen und -strukturen.

• Definition neuartiger Trägermaterialien und Epoxidverbindungen für Systemverkapselung

Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik

Dienstleistungen

Verbindungstechniken für Baugruppen mit erhöhten Zuverläs-

• Akkreditiertes IPC-A-610, IPC-7711/7721 und

sigkeitsanforderungen unter rauen Umgebungsbedingungen, Zuverlässigkeitsbewertung, Produktqualifikationen und Fehleranalyse. Praxisorientierte Kurse und Schulungen.

IPC J-STD-001D Schulungszentrum, ESA-anerkanntes Trainingszentrum • Kurse zum Hand-, Wellen- und Reflow-Löten, SMT-Reparatur sowie lotfreie Verbindungstechniken • Strukturelle und elektrische Fehleranalyse

3D-Systemintegration auf 300 mm

Kombinierte Zuverlässigkeitstests

System-Design System Design & Integration

Dr. Stephan Guttowski Telefon: +49 30 46403 - 632 [email protected]

Erforschung moderner Methoden des effizienten Designs

Dienstleistungen

mikroelektronischer, mikrosystemtechnischer und leistungs-

• Entwicklung hochminiaturisierter hochzuverlässiger Systeme

elektronischer Systeme auf Basis parametrisierter Modelle.

von der technologieorientierten Machbarkeitsstudie bis zum

Applikationsorientierter Fokus auf drahtlose Sensorsysteme,

Produktdesign

HF und High-Speed Systeme sowie auf die EMV und das

• Temperaturabhängige HF-Materialcharakterisierung

Packaging leistungselektronischer Systeme.

• EMV-gerechtes Design leistungselektronischer Systeme • SiP-Prototypendesign und Implementierung

Materialien, Zuverlässigkeit und Nachhaltiges Entwickeln Environmental and Reliability Engineering

Dr. Nils F. Nissen Telefon: +49 30 46403 - 130 [email protected] Dr. Olaf Wittler Telefon: +49 30 46403 - 200 [email protected]

Ermittlung und Minimierung von Umweltbelastungen unter

Dienstleistungen

Berücksichtigung technologischer Entwicklungen und von

• Multi-Physik Simulationen zur Zuverlässigkeitsoptimierung

Zuverlässigkeitsaspekten. Ökodesign von Produkten und

(thermisch, mechanisch, fluidisch)

Entwicklung grüner Technologien in der Elektronik. Werk-

• Werkstoffcharakterisierung

stoffbezogene Analyse, Charakterisierung und Simulation im

• Struktur- und Fehleranalyse

Mikro- und Nanobereich, Beschleunigte Lebensdauerprüfung

• Kombinierte Belastungsprüfungen (Feuchtigkeit, Vibration,

für komplexe Belastungsvorgänge und spezielle Testmethoden

Temperatur, mechanisch, elektrisch usw.)

zur Überwachung der Alterungsvorgänge, Entwicklung von

• Strategien für nachhaltige Entwicklung von Elektronik

Lebensdauermodellen für Materialien, Komponenten und

• Ökodesign von Produkten und Unterstützung mit der

Systeme, thermisches Management, Condition Monitoring für Elektronik, Zuverlässigkeitsmanagement.

betreffenden Rechtslage • Lebensdauerorientiertes Design, Wiederverwendungs- und Zustandsüberwachung elektronischer Systeme

8 I 9

EMV-Messkammer

Prozesslinie zur Substratfertigung

Ausstattung und Labore Integration auf Wafer-Ebene

Materialien, Zuverlässigkeit und

300 mm Prozesslinie

nachhaltiges Entwickeln

• DRIE

ZVE – Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik

• CVD, PVD, ECD, Wet Etch and Clean

• Akkreditiertes IPC-A-610, IPC-7711/ 7721, und IPC J-STD-

• Temporary Wafer Bonding / Bebonding • Thinning, Dicing • Flip Chip Wafer Level Assembly

001D Schulungs- und ESA-anerkanntes Trainingszentrum • CT- und 2D-Röntgenanalytik, Messung ionischer Verunreinigungen, Surface-Isolation-Resistance

Wafer Level Packaging Line

Qualifikations- und Prüfzentrum für Baugruppen (QPZ)

800 m² Reinraum (Klassen 10 bis 1000), 4’’, 6’’ und 8’’, Proto-

• Ultraschallmikroskop, CT-Röntgenmikroskop, Metallografie

typing-Ausrüstung für einige Anwendungen auch auf 300 mm

• Variable Pressure FE-REM, Dual Beam FIB

• Dünnfilm-Abscheidung (Sputter and Evaporation)

• TGA, DSC, DTMA, EDX, Small Spot ESCA, REM-EDX

• Photolithographie (u. a. Photolacke, Polymere, Spray-Coating)

Zuverlässigkeit

• Galvanik-Bumping, Leiterbahnen und Füllen von Durchkon-

• Materialprüfung (Thermoanalyse, Zug- und Biegeprüfung,

taktierungen (Cu, Ni, Au, AuSn, SnAg, PbSn) • Nasschemische Prozesse (Ätzen, Reinigen) • Waferbonden (Support-Wafer, Handhabung dünner Wafer) • Silizium-Plasmaätzen (Durchkontaktierungen, Kavitäten) Mikroenergielabor • Aufbau, elektrische / chemische Charakterisierung von Mikrobatterien und Mikrobrennstoffzellen

NanoRaman-Spektroskopie, Röntgendiagnostik, EBSD) • Thermomechanische Zuverlässigkeit (Schadensdiagnostik, Lebensdauervorhersage, Deformationsanalyse (microDAC) • Thermische Messtechnik (Impuls und Lock-In Infrarot Thermographie, Thermal Interface Material Analysis) • Kombinierte Belastungstests u.a. HALT / HASS, Vibration kombiniert mit Klima, Drop Tester, Online-Ausfallbestimmung

Integration auf Substrat-ebene

Nachhaltigkeit

Substrat-Integrations-Linie

• Recycling-Labor

• CoB-Labor (Die-, Bändchen-, Wirebonding bis 35 µm Pitch) • Präzisionsbestückungslabor (Reinraum u. a. mit Chip-toWafer-Bonder bis 300 mm,Thermokompression / -sonic) • Einbett-Labor (Hochgenauer Bestücker, Leiterplattenprozesslinie u. a. mit Laserbohrer und Laser Direct Imaging) • Optisches Labor (u.a. Hot Embossing, Micro-optical Assem-

System-Design • EMV-Labor für Emission- und Susceptibility-Messungen • HF-Labor für Materialcharakterisierungen bis 110GHz • Online-Monitoringlabor für drahtlose Mikrosysteme • Multiphysics-, Multidimension-Systemsimulation-Labor

bly, Komponenten- und Systemcharakterisierung) • Mikromechatronik-Labor

Applikationszentrum

• Verkapselung (Schutzlackauftrag, Potting, Verguss von

„Smart System Integration“

Flip Chip und CoB, Nadel- und Jetdispensen, Transfer

• Produktentwicklung

und Liquid Molding, Wafer Level Encapsulation)

• Technologieberatung

• Textillabor (Integration von Elektronik in Textilien)

• Laborkooperationen

• SMD & Flip Chip-Linie (Datacon EVO, Siplace X-Placer,

• Vermittlung von Fertigungskapazitäten

Asymtek Axiom Jet, Dispense System)

Ihr Partner: Fraunhofer IZM

Zusammenarbeit mit Fraunhofer IZM Forschung

Konzeption und Design

Machbarkeit

Technologieentwicklung

Prozessentwicklung

Aufbau von Prototypen

Zuverlässigkeitsbewertung

Qualifikation und Test

Ganz gleich, ob Sie bereits im Electronic Packaging zu Hause

lösungen erarbeiten. Mit dem direkten Zugriff auf ein hoch-

sind oder neu in die Technologie investieren wollen: wir un-

qualifiziertes, interdisziplinäres Forschungsteam gewinnen Sie:

terstützen Sie bei Ihren Fragestellungen und begleiten Sie auf

• Ergebnissicherheit

dem Weg. Das Spektrum unserer Kunden ist so vielfältig wie

• Zeit- und Kostenersparnis

unser technologisches Angebot und reicht von der Automobil-

• Professionelles Projektmanagement

industrie über den Maschinenbau bis hin zur Medizin-, Kom-

• Hohe Qualitätsstandards

munikations- und Sicherheitstechnik. Auch Unternehmen aus so unterschiedlichen Bereichen wie Bekleidung, Beleuchtung,

Zufriedene Kunden im Mittelstand

Nahrungsmittel oder Logistik haben wir bereits erfolgreich

Forschung und High-Tech-Entwicklung ist nicht nur ein

bei der Verbesserung ihrer Produkte durch die Integration von

Thema für große Unternehmen. Zahlreiche mittelständische

Elektronik unterstützt. Sprechen Sie uns an!

Unternehmen nehmen die Kompetenz unserer Experten in Anspruch. Eines der besten Argumente für eine Entscheidung

Die Technologie kennen und in die Zukunft investieren

zur Zusammenarbeit sind die vielen zufriedenen Kunden. Das

Sie sind im Electronic Packaging zu Hause und möchten von

belegen die zahlreichen Folgeaufträge.

unseren aktuellen Entwicklungen profitieren. Wir entwickeln gemeinsam mit Ihnen maßgeschneiderte Lösungen zur

Technologien erstmals nutzen

Miniaturisierung und zur Integration von mikroelektronischen

Sie wollen Ihre Produkte aufwerten, haben aber bislang nicht

Systemen in Ihre Produkte. Unser Entwicklungsangebot

in elektronische Technologien investiert oder nutzen diese

orientiert sich an Ihren Erfordernissen: Lösungen vom Detail

bislang nur in geringem Maß. Trotzdem wollen Sie von den

bis zum System.

Vorteilen moderner Aufbau- und Verbindungstechniken

• Beratung

und der Mikrosystemtechnik profitieren und an unserem

• Machbarkeitsstudien

Know-how sowie dem Angebot des Technologietransfers

• Teilnahme an öffentlich geförderten Forschungsprojekten

partizipieren? Dann führt Ihr Weg in das Applikationszentrum

• Vertragsforschung bis zur prototypischen Realisierung oder

Smart System Integration am Fraunhofer IZM, das vom

• Lösung von Qualitäts-, Zuverlässigkeits- und Umweltfragen

Bundesministerium für Bildung und Forschung unterstützt wird. Hier greifen wir Ihre Ideen auf, hier finden wir aus dem

Vorteile der Vertragsforschung

Technologieangebot des Fraunhofer IZM die passende Lösung

Vertragsforschung heißt, dass wir für Sie exklusiv und zielorien­

für Ihre Produktumgebung. Hier beraten wir Sie, zeigen die

tiert innovative Technologien oder produktorientierte Problem-

technische Machbarkeit, konzipieren und entwickeln Lösungen, die auf Ihre Produkte zugeschnitten sind.

10 I 11

PCB-Technologien Kaltpressverbindung von Au-Nanorasen

für Lab-on-Substrate zur Untersuchung lebender Zellen

Arbeiten an der Zukunft Produkte der Zukunft sind kleiner, leichter, vielseitiger und

im Rahmen der High Technology Alliance mit dem CEA-LETI

deutlich zuverlässiger, nicht zuletzt dank neuester Integrations-

(Frankreich), CSEM (Schweiz) und VTT (Finnland). Weltweit

techniken. In der Leistungselektronik oder bei LEDs arbeitet das

arbeiten wir mit führenden Forschungseinrichtungen in den

Fraunhofer IZM z. B. daran, die Verlustleistung trotz eines hoch-

USA, Japan und Korea zusammen.

integrierten Aufbaus sicher abzuführen. Einbetttechnologien oder beidseitiges Diebonden von Leistungs-ICs eröffnen hier

Fraunhofer IZM in Zahlen

vielversprechende Möglichkeiten.

Seit seiner Gründung 1993 blickt das Fraunhofer IZM auf

Niedrige Temperaturen sind dagegen bei der Ankontaktierung

eine erfolgreiche Entwicklung zurück. Zwei Ausgründungen

von ICs mit biologisch aktiven Schichten gefordert. Möglich

von mittlerweile eigenständigen Fraunhofer-Einrichtungen

wird dies durch den Einsatz von nanostrukturierten Oberflä-

zeigen das richtige Gespür für Zukunftsthemen. An den vier

chen. Mit Nanotechnologien verfolgen die Forscher auch die

Standorten in Berlin, Dresden und Oberpfaffenhofen forschen

Vision der „Selbstmontage“ besonders kleiner Komponenten.

und entwickeln über 300 Personen, davon ca. 40 Prozent im

Höhere Integrationsdichten lassen sich kostengünstig und

direkten Auftrag der Industrie. Zu unseren Kunden gehören

flexibel mit 3D-Aufbauten realisieren. Das Fraunhofer IZM ar-

gleichermaßen kleine wie große Unternehmen.

beitet ebenso an Siliziumdurchkontaktierungen (TSV) wie an Stapelkonzepten auf Modulebene.

Die Mutter-Gesellschaft: Fraunhofer

Richtungweisend ist außerdem ein Systemdesign, das über

Das Fraunhofer IZM ist eines von 60 Instituten der Fraunhofer-

die Komponentenebene hinaus die Gesamtarchitektur sowie

Gesellschaft und dort Ihr Ansprechpartner für das Electronic

elektrische, thermische , mechanische und Umwelt-Aspekte in

Packaging. Die Fraunhofer-Gesellschaft gehört mit 18.000

den Systementwurf integriert. Von besonderer Bedeutung ist

Mitarbeitern und einem Forschungsvolumen von 1,65 Milliar-

hierbei das „Design for Reliability“, das basierend auf Werk-

den Euro weltweit zu den führenden Einrichtungen für die in-

stoffmodellen und dem Verständnis für kombinierte Ausfall-

dustrienahe natur- und ingenieurwissenschaftliche Forschung

mechanismen Werkzeuge für ein robustes Design bereitstellt.

und Entwicklung. Unter dem Motto „Forschen für die Praxis“ erwirtschaftet die Fraunhofer-Gesellschaft 1,4 Milliarden Euro

Partner in Deutschland und weltweit

mit Vertragsforschung, also mit Vorhaben im direkten Auftrag

Direkt am Puls der Forschung verfügt das Fraunhofer IZM

der Industrie oder gemeinsam mit der Industrie in nationalen

über ein enges Netz an Kooperationen mit namhaften

und internationalen Förderprojekten. Innerhalb der Themen-

Forschungseinrichtungen. In Berlin sichert die langjährige und

schwerpunkte der Fraunhofer-Gesellschaft:

äußerst erfolgreiche Zusammenarbeit mit dem Forschungs-

• Mikroelektronik

schwerpunkt Technologien der Mikroperipherik der TU Berlin

• Informations- und Kommunikationstechnik

den direkten Zugang zu den Ergebnissen der universitären

• Produktionstechnik

Grundlagenforschung im Bereich des Wafer Level Packaging

• Werkstoffe

und der Substratintegration. Durch die Kooperation mit der

• Photonik

Universität der Bundeswehr in München kommt ein wichtiger

• Life Sciences

Baustein hinzu. Nunmehr können auch anspruchsvolle

ist das Fraunhofer IZM Mitglied des Verbunds Mikroelektronik

Siliziumtechnologien mit der System-Heterointegration zusam-

und schließt dort als Partner für Packaging und Smart System

mengeführt werden. In Europa kooperiert das Fraunhofer IZM

Integration die Lücke zwischen Wafer und Anwendung.

Berlin-Wedding Berlin-Adlershof Dresden

Oberpfaffenhofen

Vom Wafer zum System

Kontakt Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Aufbau- und Verbindungs-

System-

technologien

integration & Design

Leitung: Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin Telefon: + 49 30 46403 -100 Telefax: + 49 30 46403 -111 www.izm.fraunhofer.de [email protected] Stellv. Leitung:

Zuverlässigkeitstests &

Kleinserien-

Ausfallanalyse

fertigung & Prozesstransfer

Rolf Aschenbrenner Telefon: + 49 30 46403 -164 [email protected] Verwaltung Meinhard Richter Telefon: + 49 30 46403 -110 [email protected] Presse und Öffentlichkeitsarbeit Georg Weigelt Telefon: + 49 30 46403 - 279 [email protected] Marketing Harald Pötter Telefon: + 49 30 46403 -136 [email protected]

Konzept & Redaktion: Fraunhofer IZM PR, Berlin · Design: J. Metze / Atelier f:50 Berlin · Fotografie: Awaiba GmbH (S. 2 ol), red-dot, Design Zentrum Nordrhein Westfalen (S. 2 mr), Alexander Schulz/fotolia (S. 2 ur), Jörg Metze (S. 2/3, S. 3 ol), Ludger Bannecke-Wilking/Panthermedia (S. 3 ml), Günter Slabihoud/Panthermedia (S. 3 ul), WISTA-MG – www.adlershof.de (S. 12 ro); Fraunhofer IZM zusammen mit: Bernd Müller (Cover, S. 4 o, u, S. 5 o, S. 9 l, r), Volker Döring (S. 2 ol, or, S. 3 ml, mr, S. 5 u, S. 11 r), Tim Deussen (S. 3 mr), MediaKlex (S. 8 l), Jürgen Lösel (S. 8 r), Frank Welke (S. 12), alle anderen Fraunhofer IZM.

IS IZM 11/12 - 13d2