Beste Performance mit und ohne Vakuum Reflow-Kondensationslöten für vielseitige Anwendungsbereiche

CondensoX-Serie Kondensationslöten

Kondensationslöten Zuverlässig und flexibel!

Reflow-Löten mit Kondensation Vielseitige Prozesse mit der CondensoX Ob in der Luft- und Raumfahrttechnik, in der LED-Fertigung, im Bereich Automotive oder Leistungselektronik – das Industriefeld des Reflow-Lötens ist breit. Elektronische Komponenten funktionieren in den Endgeräten nur durch eine hochwertige Verlötung der elektronischen Kontaktierung. Was aber, wenn die Bauteile auf der Leiterplatte sehr groß oder massereich sind? Oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen? Beim Reflow-Kondensationslöten bzw. Dampfphasenlöten erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf. Vereinfacht ausgedrückt: Man stelle sich vor, man kommt gerade von der Skipiste und betritt mit der kalten Skibrille eine warme Almhütte. Sofort beschlägt die Brille. Man spricht von Filmkondensation. Freie Sicht gibt es erst wieder, wenn die Skibrille die Raumtemperatur angenommen hat. Nach dem gleichen Prinzip funktioniert das Kondensationslöten. Die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher, als beim Konvektionslöten. So lassen sich mit der CondensoX-Serie von Rehm selbst große, massereiche Boards in stabiler Atmosphäre und mit innovativer Vakuumtechnologie zuverlässig verarbeiten.

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CondensoX-Serie | Überblick

Die CondensoX-Serie im Überblick Flexibel und anpassungsfähig Sie verarbeiten große und schwere Boards, für die Konvektionslöten nicht in Frage kommt? Oder Sie möchten eine Anlage, mit der Sie jederzeit Vakuumprozesse zuverlässig realisieren können? Dann entscheiden Sie sich für ein System der CondensoX-Serie, das individuell in Ihre Fertigungsumgebung passt!

XC

XS

CondensoXC

CondensoXS

› Batch-Anlage für geringen Durchsatz

› Batch-Anlage für mittleren Durchsatz

› Einsatz bei Laboranwendungen, in der

› Geringer Platzbedarf

Platzsparend und leistungsstark

Beste Performance bei geringem Footprint

Kleinserienfertigung oder im Prototyping

› Optimal in der Kleinserienfertigung

XM

XP

CondensoXM

CondensoXP

› Batch-Anlage für mittleren Durchsatz

› Inline-Anbindung für mittleren Durchsatz

› Verlängerte Transportachse

› M  anuelle/automat. Beladung mit einer Achse

Allrounder in der Elektronikproduktion

Perfekt für große Serien

› Anwendung bei kleinen und mittleren Serien

› Einsatz in der Serienfertigung

XP HS

XLine

CondensoXP HS

CondensoX-Line

Schneller und effizienter fertigen

Zuverlässig im Durchlaufverfahren

› Inline-Anbindung für hohen Durchsatz

› Inline-Anlage für hohen Durchsatz

› Zwei Beladeachsen für mehr Effizienz

› 3-Kammer-System und integriertes Vakuumlöten

› Einsatz im High-Speed-Bereich

› S erienfertigung und Leistungselektronik

3

CondensoX-Serie | Patentiertes Prinzip

Dampfphasenlöten in jeder Fertigungsumgebung Die Anlagenvarianten der CondensoX-Serie können in die unterschiedlichsten Fertigungsumgebungen integriert werden. Ob Batch-Betrieb, Inline-Anbindung oder Löten im Durchlaufverfahren – Rehm bietet höchste Prozesssicherheit für alle Bereiche! Die Anwendungsmöglichkeiten der CondensoX-Serie sind so vielfältig wie Ihre Produktion. Unter Berücksichtigung aller relevanten Prozessparameter wie Durchsatz, Baugruppengröße, thermische Masse und Folgeprozesse ermitteln wir gerne das für Ihre Fertigung effizienteste System.

› Patentiertes Injektionsprinzip – reproduzierbares Reflowprofil › Hermetisch dichte Prozesskammer › Steuerbarer Vakuumprozess – Vorvakuum und Vakuum nach dem Löten möglich › Keine Galden®-Verschleppung, aktive Galden®-Filterung › Prozessüberwachung mit kabellosem WPS-System (nur bei CondensoXS, XM, XP und XP HS)

4

CondensoX – ein patentiertes Prinzip mit klaren Vorteilen Mit der CondensoX-Serie eröffnet sich eine

können. Im Prozess wird genau die richtige Menge

weitaus größere Flexibilität für den Kondensati-

Galden® zum richtigen Zeitpunkt eingebracht. Bei

onslötprozess, als dies mit dem konventionellen

diesem Verfahren nutzt man dann die, bei der Zu-

Verfahren zu erreichen ist. Die Nutzung des

standsänderung des Mediums vom dampfförmi-

Injektionsprinzips und die Steuerung der Tempe-

gen in den flüssigen Zustand freiwerdende, latente

ratur und des Drucks (Vakuum) ermöglicht eine

Wärme, um eine Baugruppe gleichmäßig und

genauere und vielfältigere Reflow-Profilierung.

konstant zu erwärmen. Die maximale Temperatur der Baugruppe kann die Siede- bzw. Kondensati-

Der Lötprozess findet in einer hermetisch dichten

onstemperatur des Mediums nicht überschreiten,

Prozesskammer statt. Beim Kondensationslöten

sodass die Bauteile nicht überhitzt werden.

baut sich mit Hilfe des wärmeleitenden Mediums Galden® ein Flüssigkeitsfilm auf, der die gesamte

Mit der genauen Steuerung des Flüssigkeitsvolu-

Baugruppe umgibt und verdampft. Der Dampf kon-

mens sowie der Zwischenabsaugungen des Damp-

densiert solange auf der Baugruppe bis eine Löt-

fes kann außerdem das Temperatur-/Reflowprofil

temperatur von 240 – 260 °C erreicht ist. Galden®

der Baugruppe exakt eingestellt werden. Somit sind

ist Perfluoroplyether – flüssige Polymere, die aus

reproduzierbare Lötbedingungen garantiert, die die

Kohlenstoff, Fluor und Sauerstoff bestehen. Rehm

Prozessstabilität steigern. Für optimale und nahezu

wendet ein patentiertes Injektionsprinzip an, um

voidfreie Ergebnisse ist bei allen CondensoX-Anla-

die Kondensationsphase besser kontrollieren zu

gen eine Vakuum-Option verfügbar.

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CondensoX-Serie | Prozess

Sechs Anlagen, ein Prozess Kammersysteme der CondensoX

XLine

5.

XP HS

4. 3.

1.

2.

2.

3.

1. 4. XS

1. XP

2. 3.

2. 3.

4.

4.

1.

2. 3.

XM

XC

2. 3. 4.

1. 4.

XLine

XS

XM

1. Beladen

1. Beladen

2. Vorkammer/Vorinertisieren

2. Löten/Vakuum

3. Löten/Vakuum

3. Kühlen

4. Kühlen

4. Entladen

5. Entladen

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XC

XP

XP HS

1.

CondensoX-Serie | Prozess

Exakte Profilierbarkeit 3 Schritte zum Profil – 5 Schritte mit Vakuum Nur 3 Schritte zum Profil

XC

XS

XM

XP

XP HS

XLine

Profilierung kann so einfach sein! Mit der CondensoX-Serie von Rehm benötigen Sie lediglich drei Schritte, um ein optimales Profil für Ihre Baugruppe zu erstellen. Darüber hinaus gibt es endlose Möglichkeiten, um das Profil je nach Anfor-

3 Schritte zum Profil

derung noch zu verfeinern und anzupassen. In der Regel

3

genügen jedoch folgende Schritte um das optimale Temperaturprofil für Ihre Anwendung zu erreichen:

Tliq

2

(217°)

1. Einspritzung des Galdens® | Vorwärmung der Baugruppe

1

2. Einspritzung des Galdens® | Optimale Löttemperatur 3. Absaugung des Galdens® | Kühlung

Einspritzung 1

Nur 5 Schritte mit Vakuum

Einspritzung 2

XC

XS

Absaugung/Kühlung

XM

XP

XP HS

XLine

Ein Vorvakuum ermöglicht nicht nur eine gleichmäßigere Einspritzung des Galdens®, sondern auch die Ausgasung von Lösemitteln und Feuchtigkeit aus der Lotpaste. Nachdem die maximale Löttemperatur erreicht ist, können die noch vorhandenen Gase aus der Lotpaste mit Hilfe eines Endvakuums besser entweichen. Gleichzeitig

5 Schritte zum Profil

ergibt sich eine Oberflächenanbindung von bis zu 99 %.

1 1. Vorvakuum | Gleichmäßige Verteilung des Galdens®

Tliq

4

5

3

(217°)

2. Einspritzung des Galdens® | Vorwärmung der Baugruppe 3. Einspritzung des Galdens® | Optimale Löttemperatur

2

4. Vakuum während der Schmelzphase | Voidreduzierte Lötstelle

Vakuum

(Vor-/ Endvakuum)

Einspritzung

Absaugung/Kühlung

5. Absaugung des Galdens® | Kühlung

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CondensoX-Serie | Transport

Sicherer Transport – Flexibles Handling Abgestimmt auf Losgröße und Taktzeit Die Baugruppe bewegt sich bei der CondensoX-Serie horizontal durch die Anlage, mit Ausnahme der CondensoXC wo der Warenträger aus Platzgründen vertikal abgesenkt wird. Während des Prozesses steht die Leiterplatte bei allen Systemen still, die Bauteile verrutschen somit im aufgeschmolzenen Lotzustand nicht. Die Handlingssysteme können auch nachträglich noch angepasst werden. Mit einem Tausch der Beladesysteme erhalten Sie so eine optimale Produktionsauslastung je nach Fertigungsanforderung.

Manuelle Frontbe-/entladung

XC

XS

CondensoXC und CondensoXS werden manuell von der Frontseite be- und entladen. Der Bediener legt dazu bei der CondensoXC den Warenträger vorne am Prozesskammerschott mittels Schienensystem auf. Bei der CondensoXS wird der Warenträger unterhalb der Kühlung eingehängt. Hierzu kann dieser zur Be- und Entladung einfach auf einer separaten Achse bis an die Beladetür ausgefahren werden. Der Warenträger kann komplett gewechselt oder in eingehängtem Zustand be- und entladen werden. Die maximalen Lötgut-Abmessungen sind bei CondensoXC 500 x 500 x 80 mm, bei CondensoXS 650 x 650 x 95 mm.

Warenträgerwechsel bei der CondensoXS

Einlegen des Warenträgers in die Prozesskammer der CondensoXC

Manuelle Be-/Entladung auf verlängerter Transportachse

XM

Die Be- und Entladung der CondensoXM erfolgt manuell außerhalb der Anlage. Hierzu fährt der Warenträger auf einer verlängerten Transportachse in den Be-/Entladebereich. Der Bediener kann den Warenträger somit komfortabel einlegen oder entnehmen. Dies ist vor allem bei großen und schweren Baugruppen hilfreich. Die maximalen Lötgut-Abmessungen sind 650 x 650 x 95 mm. Der Warenträger kann komplett gewechselt oder im eingehängten Zustand be- und entladen werden. Ein Lichtgitter stoppt bei Eingriff die Transportachse und schützt somit den Bediener. Warenträgerwechsel bei der CondensoXM

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CondensoX-Serie | Transport

Automatische Be-/Entladung für große Serien

XP HS

XP

Bei der CondensoXP ist die Beladeachse so konzipiert, dass sie zur Anbindung an ein Beladehandling geeignet ist. Sie kann somit manuell oder automatisch mit einer Achse be- oder entladen werden. Die CondensoXP HS verfügt für einen noch höheren Durchsatz, beispielsweise bei der Verarbeitung von großen Serien oder im HighSpeed-Bereich, über eine zweite Beladeachse. Mit der ersten Achse kann die Prozesskammer neu bestückt werden, während der Warenträger auf der zweiten Achse zeitgleich gekühlt wird. Die maximalen Lötgut-Abmessungen sind bei beiden Systemen 650 x 650 x 95 mm. Beladebereich mit Carrier in der CondensoXP

Automatische Be-/Entladung Inline

XLine

In der CondensoX-Line erfolgt der Transport der Baugruppen über den gesamten Prozess mittels Warenträger im Durchlaufverfahren. Die Warenträger werden zur Beladung automatisch in Position gefahren und gleiten nacheinander mittels Pusher vom Peripheriegerät auf die vordefinierten Stellen. Sobald sie vollständig beladen sind, werden sie zum nächsten Prozessschritt transportiert. Parallel wird bereits der nächste Warenträger beladen, sodass die Prozesskette ohne Unterbrechung fortläuft. Die maximalen Lötgut-Abmessungen sind 650 x 650 x 95 mm. Nachdem der Lötprozess mit der Kühlphase beendet ist, wird der Warenträger mittels Pusher automatisch entladen. Im leeren Zustand wird er nun an den Rücktransport übergeben und steht für eine erneute Beladung wieder zur Verfügung. Automatische Beladung bei der CondensoX-Line

› Horizontaler Transport (nicht bei CondensoXC) › PCBs ruhen während des gesamten Prozesses › High-Speed-Handlingsysteme für hohen Durchsatz › Durchgängig inerte Prozessatmosphäre (nur bei CondensoX-Line) › Modularer Aufbau, nachträgliche Anpassungen möglich

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CondensoX-Serie

Kondensationslöten mit und ohne Vakuum Prozesssicher und wiederholgenau Das Herzstück der CondensoX-Anlagen ist die Prozesskammer. Unter Berücksichtigung verschiedener Parameter werden die Bauteile hier zuverlässig verlötet. Druck, Zeit oder Temperatur lassen sich flexibel einstellen – für beste Lötergebnisse genau nach den Anforderungen Ihrer Produktion.

Vorkammer zur Vorinertisierung

XLine

Ausschließlich die CondensoX-Line verfügt zusätzlich über

Die Vorinertisierung erhöht die Zuverlässigkeit der Lötstelle

eine Vorkammer, die hermetisch abgedichtet ist und mit

durch Verhinderung der Oxidation der Fügeparameter und

Stickstoff geflutet werden kann. Dies sorgt für eine optimale

die Minimierung von Lufteinschlüssen bereits vor dem Löten.

prozesssichere Atmosphäre im späteren Inline-Lötverfahren.

Vorkammer

Aufbau des 3-Kammer-Systems der CondensoX-Line

10

Prozesskammer

Kühlkammer

CondensoX-Serie | Prozesskammer

3-Kammer-System

XLine

Die CondensoX-Line ist als 3-Kammer-System aufgebaut,

Prozessführung verwendet werden – ein Novum in der Welt

um niedrige Taktzeiten bei Inline-Lötprozessen zu erreichen.

der Dampfphasenlötanlagen! Mit der abschließenden, gas-

Die erste Kammer bietet eine schützende Stickstoffatmo-

dichten Kühlkammer kann mittels regelbarer Konvektion ein

sphäre für die Produkte (Vorinertisierung) bevor sie in den

kontrolliertes und schnelles Herunterkühlen der Baugruppen

eigentlichen Lötprozess transportiert werden. Die zweite,

mit weniger als 100 ppm Restsauerstoff in der Atmosphäre

vakuumtaugliche Prozesskammer kann mit Stickstoff oder

realisiert werden. Auf diese Weise lassen sich voidreduzierte

Formiergasen geflutet werden und sorgt während des

Lötstellen in einer komplett inerten Prozessumgebung her-

gesamten Lötvorgangs für eine inerte bzw. aktivierende

stellen, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugrup-

und voidreduzierende Prozessatmosphäre. Ergänzend

pen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die

kann hier optional Ameisensäure für eine flussmittelfreie

Leistungselektronik handelt.

Prozesskammer

Heizplatte

XC

XS

XM

XP

XP HS

XLine

Baugruppe

Aufbau der Prozesskammer bei CondensoXS, XM, XP, XP HS und X-Line

Optionales Sichtfenster mit Kamera

Bei allen Anlagen der CondensoX-Serie erfolgt der Lötpro-

werden beste und reproduzierbare Lötergebnisse garantiert.

zess in einer hermetisch abgeriegelten Prozesskammer

Nach dem Lötvorgang wird das Galden® komplett abge-

aus Edelstahl, bzw. einem Edelstahl-Aluminium-Mix. Die

saugt und Luft über ein Düsensystem in die Prozesskam-

Prozesskammer ist mit hochwertigen Flächenheizkörpern

mer eingeblasen, um die Baugruppen vor dem eigentlichen

ausgestattet, die für optimale Prozessbedingungen sorgen.

Kühlprozess schonend auf niedrigere Temperaturen zu

Mit dem Einspritzen und Verdampfen des Galdens® wird die

bringen. Damit der Lötprozess beobachtet und analysiert

Baugruppe auf Löttemperatur erhitzt. Der Dampf ermög-

werden kann, sind die Anlagen optional mit Sichtfenster

licht eine optimale Wärmeübertragung auf das Lötgut. Die

und Kamera ausgestattet. Lötfehler können so rechtzeitig

Sollwert-Temperatur der Heizungen bleibt konstant. Somit

erkannt und behoben werden.

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Warum Vakuum? Zuverlässige, reproduzierbare Lötstellen Voidfreies (lunkerfreies) Löten mit bleifreien

Verteilung des Galdendampfes im Prozessraum,

Loten ist eine wichtige Voraussetzung für die

sondern auch die Ausgasung von Lösemittel und

Herstellung von Leistungselektronik. Geringe-

Feuchtigkeit aus der Lotpaste. Weiterhin kann

re Voidraten sind aber nur mit Lötprozessen

neben der Temperatur auch die Atmosphäre über

realisierbar, bei denen das schmelzflüssige Lot

die gesamte Verweilzeit in der Prozesskammer

einem Vakuum ausgesetzt wird.

variiert werden.

Die noch in der Lötstelle enthaltenen Rückstände können durch den Unterdruck leichter entweichen. Aus diesem Grund ist die CondensoX-Serie

T

Druck

optional mit einer Vakuumpumpe ausgestattet. Als Ergebnis erhalten Sie Lötstellen mit einem Flächenanbindungsanteil von bis zu 99 %. Zusätzlich

Tliq

kann während der Schmelzphase bereits vor dem eigentlichen Lötprozess Vakuum gezogen werden. Das ermöglicht nicht nur eine gleichmäßigere

12

t

CondensoX-Serie | Vakuum

Vakuumtechnologie der CondensoX für voidfreie Ergebnisse Die Vakuumtechnologie der CondensoX findet ihren Einsatz bei den unterschiedlichsten Prozessen. Bei Trocknungs- und Klebeprozessen wird die Oxidation verringert und beim Reflowlöten die Zuverlässigkeit der Lötstellen durch die Reduzierung der Voids erhöht.

Ohne Vakuum

Mit Vakuum Flächenanbindung bis zu 99 %

Verbessertes Ausfüllen von Micro-Vias und THD-Lötstellen

Minimale Voids (wichtig in der Leistungselektronik)

Verbesserte Benetzung

› Vorvakuum: - Vermeidung von Oxidation, Trocknen (Lotpaste, Kleber) - Homogene Galden®-Gas-Verteilung (3-dimensionales Löten) - Mikrowellenplasma (Vorreinigung)

› Vakuum während dem Reflowlöten: verbesserte Benetzung › Vakuum nach dem Reflowlöten: Vermeidung von Voids

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CondensoX-Serie | Void Expert

Den Voids auf der Spur! Void Expert – Avoid a void Expertendatenbank Die Entstehung von Voids ist sicherlich eines der interessantesten Phänomene des Weichlötens. In der Regel findet man in den meisten Lötstellen Voids, größere oder kleinere, die aus Gasvolumen gebildet werden, welche im schmelzflüssigen Lot gefangen sind. Beim Erstarren des flüssigen Lotes werden diese Volumina eingefroren. Die Zuverlässigkeit der meisten Lötstellen wird durch die in ihnen enthaltenen Voids mehr oder weniger dominant beeinflusst. So zeichnet sich im Bereich neuer Packagetrends, wie z.B. LGA und QFN eine neue Qualität der Void-Sensibilität ab. Je größer die Verlustleistung ist, die über eine Lötstelle abgeführt werden muss, desto geringer ist die Akzeptanz gegenüber Voids. Insbesondere LeistungshalbleiterLötstellen sollen nahezu voidfrei sein. Die in Kooperation mit der TU Dresden entwickelte Expertendatenbank „Void Expert“ präsentiert Ergebnisse, die auf der Arbeit des AK Poren und auf Erkenntnissen aus vorangegangenen Projekten sowie internationaler Fachliteratur basieren. Sie soll helfen, die Mechanismen der Voidbildung zu verstehen und wesentliche Einflussgrößen zu identifizieren. Grafiken und Paretocharts stellen die Parameter und deren Wechselwirkungen übersichtlich dar und machen komplexe Zusammenhänge deutlich. Daraus können Schlussfolgerungen abgeleitet werden, wie Voids für bestimmte Einsatzfälle minimiert werden können. Die durchgeführten Versuche wurden mit statistischen Methoden ausgewertet. Die Diskussion versucht insbesondere kontroverse Effekte und Widersprüche aufzuklären.

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CondensoX-Serie | Mediumverbrauch

Geringer Mediumverbrauch Ressourcenschonend und effizient Nach dem Löten wird die Baugruppe in den Kühlprozess übergeben. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Somit kann ein Großteil des Galdens® wiederverwendet werden – eine besonders material- und umweltschonende Lösung! Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck, der außerdem ein schnelles Trocknen des Lötguts garantiert.

Das abgesaugte Galden® wird gefiltert und mit Hilfe eines Granulats von Verunreinigungen gesäubert. Somit kann ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden. Die gereinigte Flüssigkeit wird in einem Behälter für weitere Prozesse zur Verfügung gestellt. Durch die hermetische Abschottung der Prozesskammer ist der „Verdampfungsverlust“ beim Löten gering. Neben dem minimalen Wartungsaufwand profitieren Sie von einem niedrigeren Mediumverbrauch und sparen dadurch Geld.

› K  ein Verdampfungsverlust in der Prozesskammer

Galden®-Vorratsbehälter

Filtergranulat

› M  edium-Filterung und Wiederverwendung › U  mweltfreundlich

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CondensoX-Serie | Kühlung

Effiziente Kühlung Stressfrei mit Konvektion und cleveren Optionen Standardmäßig funktionieren alle CondensoX-Anlagen mit einer Luftkühlung. Optional können die Systeme mit einer zusätzlichen Wasserkühlung für eine verstärkte Kühlleistung oder Frequenzumrichter zur gezielten Steuerung des Luftstroms beim Herunterkühlen von besonders sensiblen Baugruppen ausgestattet werden.

Höhenverstellbare Kühlzone

XS

XM

XP

XP HS

Der Kühlvorgang findet bei CondensoXS und XM außerhalb der Prozesskammer in einem separaten Bereich statt. Die Systeme verfügen über eine neue, höhenverstellbare Kühlzone mit Luftdüsenfeldern. So kann der Kühlprozess optimal auf jede Baugruppe spezifisch angepasst werden, um die Leiterplatten möglichst schonend auf konstant niedrige Temperatur zu bringen. Die neue Kühleinheit sorgt außerdem für eine bessere Luftverteilung während des Prozesses.

Höhenverstellbare Kühleinheit

Fest verbaute Kühlzone

XC

In der CondensoXC wird die Baugruppe nach dem Lötprozess mittels Konvektion abgekühlt. Dabei wird die Baugruppe innerhalb der Prozesskammer von seitlich fest installierten Düsenfeldern mit kalter Luft angeströmt. Über die Frequenzeinstellung kann die Geschwindigkeit des Kühlgebläses individuell geregelt werden. Anschließend kann der Bediener den Warenträger zur einfachen Entladung vollständig herausziehen und entnehmen. Bei der CondensoXP und XP HS erfolgt die Kühlung außerhalb der Prozesskammer in einem separaten Bereich. Hier wird aus einem feststehenden Düsenfeld von oben kalte Luft auf die Bauteile geblasen. Die Handlingsachse kann dabei näher an den Kühlbereich herangefahren werden, um den Kühlprozess zu beschleunigen oder zu verstärken.

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Fest verbaute Kühlzone in der CondensoXP

XLine

Inline-Kühlkammer

Der Kühlvorgang findet bei der CondensoX-Line inline in einer inerten Atmosphäre bei einem Restsauerstoffwert von ≤ 100 ppm statt und schützt so zum Beispiel Kupfer für nachfolgende Bondprozesse. Über ein Düsenfeld der Kühlkammer strömt Luft oder Stickstoff auf die beladenen Warenträger. Das Prozessgas wird über Wasserkühler abgekühlt, bevor es erneut auf die Baugruppen geblasen wird. Nach Ende der Kühlzeit wird der Warenträger automatisch auf die Entladeachse übergeben. Kühlkammer der CondensoX-Line

› Standard-Luftkühlung für zuverlässiges Herunterkühlen › Höhenverstellbare oder fest verbaute Düsenfelder › Zusätzliche Wasserkühlung für verstärkte Kühlleistung verfügbar › Optionale Frequenzumrichter zur gezielten Steuerung des Luftstroms

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Innovative Software Big Data und Prozessmanagement Eine Integration von hochspezieller Software in die moderne Fertigung wird zukünftig immer mehr zum Alltag gehören. Anlagen und Prozesse werden verwaltet, überwacht, analysiert und optimiert. Auftrag, Produktdaten, Effizienz- und Statusdaten, festgelegte Einstellungen, archivierte Profile und aktuelle Werte fließen in die Maschinensteuerung, Produktdokumentation und Analyse mit ein. Die Anlagen der CondensoX-Serie lassen sich über die Software Visu II bedienen. Diese schließt zahlreiche Prozess-Tools wie Fernwartung, Dokumentation und Barcode-Anbindungsmöglichkeiten ein, um alle Vorgänge möglichst genau nachvollziehbar zu machen. Die intuitive Nutzeroberfläche reduziert den Aufwand für Einstellungen und Bedienertraining. Die Software bietet zudem eine passwortgeschützte Verwaltung, Sprachauswahl, Datenaufzeichnung und Wartungsprotokolle. Über die MES-Leitrechneranbindung kann die Fertigungssteuerung auch linienübergreifend auf Betriebsebene überwacht und dokumentiert werden.

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CondensoX-Serie | Software

Prozessdokumentation, Traceability & Co.

Die Vielzahl der am Markt befindlichen MES-Systeme erfor-

übergeben. Dadurch kann eine lückenlose Rückverfolgbar-

dert eine individuelle Anpassung der Datenübermittlung vom

keit (Traceability) von Produkten, Bauteilen oder Chargen

Rehm Reflow-Lötsystem zum übergeordneten Fertigungs-

sichergestellt werden. Für jede Baugruppe wird ein Daten-

managementsystem (MES) des Kunden. Dem übergeordnet

satz erstellt, der relevante Prozessparameter während des

ist das ERP-System, welches das gesamte Unternehmen im

Durchlaufs dokumentiert. Anhand eines Barcodescans direkt

Blick hat und logistische Optimierungen über alle Stand-

auf der Baugruppe oder über den Scan des Laufzettels kann

orte hinweg ermöglicht. Das MES-System ist wiederum

die Baugruppe eindeutig identifiziert und zugeordnet werden.

auf einzelne Produktionslinien eines Betriebes fokussiert.

Optional ist auch eine Prozessverriegelung verfügbar. Hier

Zur individuellen Datenübermittlung hat Rehm eine ROI-

wird der Scan mit der Datenbank abgeglichen und die Bau-

Schnittstelle (Rehm Open Interface) im Einsatz. Anfallende

gruppe nur bei Freigabe in die Anlage weitergegeben. Fehler

maschinenspezifische Betriebsdaten der jeweiligen Anlage

lassen sich auf diese Weise erkennen und vermeiden sowie

werden gesammelt und gebündelt an das MES-System

Prozessverbesserungen ausschöpfen.

Unternehmensebene

Warenwirtschaftssystem (ERP)

Manufacturing Execution System (MES) Betriebsebene

Fertigungssteuerung auf Betriebsebene Übergeordnetes Fertigungsmanagementsystem zur Planung und Überwachung der Produktionsprozesse

Rehm Open Interface (ROI) Datenübermittlung Daten werden mittels einer Schnittstelle an ein übergeordnetes Fertigungsmanagementsystem übermittelt

Linienüberwachung OIC (Overall Inline Communication)

Fertigungsebene

Prozessverriegelung Kontrolle Abgleich des eingestellten Programms mit der zu fertigenden Baugruppe

Stopp Liegt keine Übereinstimmung vor, erfolgt eine Alarmmeldung

Betriebsdatenerfassung

Traceability

Produktionsüberwachung Erfassung prozessrelevanter Daten mit der Anlagensoftware

Rückverfolgbarkeit aller prozessrelevanten Daten

CondensoX-Serie | Software

Rehm Recorder

XC

XS

XM

XP

XP HS

XLine

Alle CondensoX-Anlagen sind mit dem Rehm Recorder ausgestattet. Das DokumentationsTool ersetzt externe Temperaturrecorder und zeichnet relevante Prozessdaten wie Temperatur und Druck auf. Datenerfassung und Traceability erfolgen auf einem bisher nicht gekannten Niveau – ohne die Fertigung unterbrechen zu müssen. Lötprofile sind so exakt erfasst und jederzeit für die Serienproduktion abruf- oder reproduzierbar. Die gemessenen Werte können über den Rehm Recorder grafisch dargestellt und somit auch dokumentiert und verglichen werden.

WPS 2.4 – Wireless Profiling System

XS

XM

XP

Das WPS 2.4 ist ein weltweit neuartiges, drahtloses Messsystem, welches zur kontinuierlichen Kontrolle des Temperaturprofils eingesetzt wird. Es besteht aus einem Sensor mit Antennen sowie einer Funk- und Auswerteeinheit. Der Temperatursensor wird direkt am Warenträger angebracht. Er arbeitet passiv und benötigt keine externe Energieversorgung. Ohne störende Kabel oder Batterie kann ein komplettes Lötprofil ermittelt und in Echtzeit an die Anlagensoftware übertragen werden. Softwaregestützte Dokumentations- und Auswertefunktionen (Rehm Recorder) ermöglichen ein neues, lückenloses Traceability-Level.

› 1 00 % Prozessüberwachung › E infacher, kontinuierlicher Qualitätsnachweis › D  auerhafte Sensorfunktion ohne Kabel oder Batterie

Warenträger mit Temperatursensor in Beladeposition

› Optimale Prozesssteuerung mit der Visu II Software › Rückverfolgbarkeit aller prozessrelevanten Daten › Parameterüberwachung durch WPS 2.4 und Rehm Recorder › Zuverlässige Prozessdokumentation und Wartungshistorie › Anbindung an ein übergeordnetes Fertigungsmanagementsystem (MES)

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XP HS

CondensoX-Serie | Ausstattung

Ausstattungsmerkmale CondensoX-Serie VXP+ XC Vac

VXP+

VXS

VXC XP

XP HS

XLine

Vakuumpumpe

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Vorvakuum

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Zwischenvakuum

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Endvakuum

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Galden LS215

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Galden LS230

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Galden HS240

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Galden HS260

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Batch-Betrieb

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Inline-Betrieb

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Manuell

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Automatisch

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Luftkühlung

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Wasserkühlung

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Inerte Atmosphäre über N2 möglich

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Kühlung regelbar (Frequenzumrichter)

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Produktverwaltung

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Prozessverriegelung

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Traceability

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Rehm Recorder

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XS

XM

VAKUUM

ABSAUGUNG PROZESSGAS Seitenkanalverdichter GALDENFILTERUNG Filtersack mit Filtergranulat VERWENDBARE MEDIEN

PRODUKTION

BELADUNG BAUGRUPPEN AUF WARENTRÄGER

BELADUNG WARENTRÄGER IN PROZESSKAMMER Automatisch KÜHLEINHEIT

WARTUNG Wartungsverwaltung SOFTWARE

Zeitplan (automatisches Laden der Programme)

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Barcode-Scanner

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PROZESSBEOBACHTUNG Kamera

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WPS 2.4

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Interne Messkanäle zur Profilierung

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Standard

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Entfällt

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Nicht verfügbar

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Technology Center Erleben Sie den Lötprozess live. Wie können optimale Temperaturprofile erstellt werden? Oder mit welcher Technologie lassen sich Voids in der Lötstelle minimieren? Rehm gibt Antworten. Im Herbst 2013 entstand in der Firmenzentrale in Blaubeuren auf insgesamt 460 m2 ein High Tech Applikations- und Democenter. Hier können Kunden in der direkten Anwendung von Konvektions-, Kondensations- oder Vakuum-Lötverfahren Baugruppen testen, individuelle Temperaturprofile erstellen und mit Hilfe der Applikationsspezialisten optimale Parameter für den Fertigungsprozess definieren. Dazu ist das Technology Center mit modernstem Equipment einer kompletten SMT-Fertigungslinie ausgestattet – vom Pastendrucker über Bestücker bis hin zum Reflow-Lötsystem. Eine vollständige Beschichtungslinie zum selektiven Conformal Coating demonstriert den sicheren Schutz von Baugruppen vor Umwelteinflüssen. Aber auch für die Baugruppenprüfung und die Analyse von Versuchsergebnissen gibt es bei Rehm umfangreiches Zubehör. Gerne können Sie unter [email protected] einen Termin vereinbaren und den Lötprozess in unserem Technology Center live erleben.

FERTIGUNGSEQUIPMENT

PRÜFEQUIPMENT

› VisionXP+/Vac, VisionXC, CondensoXS,

› Wärmebildkamera › Röntgeninspektion › BGA Inspector, Fly Inspector › Rework-Station

Protecto und RDS (Linie), RDS UV

› Schablonen und Pastendrucker › Bestücksystem › Handlingsystem › Reinigungsanlage

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Service vor Ort Wir sind weltweit für Sie da. Der Qualitätsanspruch unserer Systeme basiert auf höchstem Niveau. Diesen Anspruch möchten wir auch bei unseren Serviceleistungen erfüllen. Von Blaubeuren über Georgia und Príbor bis Szendehely oder von Dongguan bis Guadalajara – wir unterstützen Sie in allen Fragen rund um Sales und Service. Und das weltweit! Sie benötigen eine spezielle Beratung zu unseren Anlagen, eine Montage oder ein Ersatzteil? Für uns endet die Verantwortung nicht mit dem Verkauf! Wir sind mit unseren Kunden und Lieferanten auch nach der Investition in ein Rehm-System in intensivem Kontakt und jederzeit um kurze Reaktionszeiten bemüht. Liefertermine, Montagen und Serviceinspektionen sind für uns fest gesetzt. Und auch bei Anwendungsfragen ist unser Service rund um die Uhr für Sie erreichbar – damit Ihre Produktion reibungslos läuft.

24 h

24 Stunden

erreichbar

Service

von A bis Z

in

24 Ländern

vor Ort

Ihr Ansprechpartner im Service Service-Center:

24h-Service-Hotline:

Mo. - Do.: 07:00 – 16:30 Uhr Fr.: 07:00 – 12:15 Uhr [email protected]

Deutschland: +49 (0) 7344 - 9606 511 China: +86 769 8328 0260

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Rehm Thermal Systems Produktion Dongguan, China

Rehm Thermal Systems Moskau, Russland Rehm Ceská republika PrÍbor, Tschechien

Rehm Thermal Systems Technology Center Guadalajara, Mexiko

Rehm Thermal Systems Taoyuan City, Taiwan Rehm Thermal Systems Hong Kong, China

Rehm Worldwide Standort

Als führender Hersteller von innovativen thermi-

Produktionsstandort

schen Systemlösungen haben wir Kunden auf

Vertretung

allen Kontinenten. Mit eigenen Standorten in Europa, Amerika und Asien sowie 27 Vertretungen in 24 Ländern können wir die internationalen Märkte schnell bedienen und bieten exzellenten Service vor Ort – weltweit und rund um die Uhr!

Rehm Thermal Systems GmbH Leinenstrasse 7 89143 Blaubeuren, Germany T +49 73 44 - 96 06 0 | F +49 73 44 - 96 06 525 [email protected] | www.rehm-group.com

Rehm Thermal Systems Technology Center Shanghai, China

Oktober 2017. Technische Änderungen vorbehalten. Art.-Nr. 1141359

Rehm Thermal Systems Atlanta, USA

Rehm Hungária Szendehely, Ungarn

*1141359*

Headquarter Rehm Thermal Systems Technology Center & Produktion Blaubeuren, Deutschland